【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光划片装置及定位方法
本专利技术涉及一种晶圆激光划片装置及定位方法。
技术介绍
随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体晶圆集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路、各种晶圆制造大国。晶圆在表面进行单面的横向和竖向的沟槽腐蚀后，需要读晶圆按照沟槽进行晶圆划片，在经过裂片获得单个的P/N机构，一般都采用设备来实现晶圆划片，但目前的晶圆划片设备结构复杂，成本高，且在晶圆划片前需要人工辅助机器实现定位，定位精准度不够高导致晶圆的划片精度不高，且不能实现全自动定位，浪费人工且不便于实现自动化上下料以更大程度的提高生产效率，另外晶圆在承片台上由于其下侧的真空吸附力不够均匀导致晶圆被划片的时候晶圆不稳定，从而影响晶圆的划片精度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种晶圆激光划片装置及定位方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆激光划片装置，包括机架，所述机架上固定设置有用于晶圆划片的激光装置、用于承载待加工晶圆且可进行位置移动的载物装置、用于辅助将晶圆进行自动定位的图像装置、控制器，所述激光装...
【技术保护点】
1.一种晶圆激光划片装置，包括机架(1)，其特征是所述机架(1)上固定设置有用于晶圆划片的激光装置(2)、用于承载待加工晶圆且可进行位置移动的载物装置(3)、用于辅助将晶圆进行自动定位的图像装置(4)、控制器(5)，所述激光装置(2)、载物装置(3)、图像装置(4)均与控制器(5)连接，所述控制器(5)内设用于指令载物装置(3)运动并指令激光装置(2)进行激光划片的程序一，所述图像装置(4)内设用来获取影像位置信息的程序二，所述载物装置(3)包括固定在机架(1)上的移动机构(31)、与移动机构(31)传动连接的过渡盘(32)、与过渡盘(32)固定的玻璃真空吸盘(33)，所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光划片装置，包括机架(1)，其特征是所述机架(1)上固定设置有用于晶圆划片的激光装置(2)、用于承载待加工晶圆且可进行位置移动的载物装置(3)、用于辅助将晶圆进行自动定位的图像装置(4)、控制器(5)，所述激光装置(2)、载物装置(3)、图像装置(4)均与控制器(5)连接，所述控制器(5)内设用于指令载物装置(3)运动并指令激光装置(2)进行激光划片的程序一，所述图像装置(4)内设用来获取影像位置信息的程序二，所述载物装置(3)包括固定在机架(1)上的移动机构(31)、与移动机构(31)传动连接的过渡盘(32)、与过渡盘(32)固定的玻璃真空吸盘(33)，所述玻璃真空吸盘(33)的上表面设有多个同心的环形槽(34)，所述环形槽(34)上设连接部分或全部环形槽(34)的条形槽(35)，所述条形槽(35)设两个以上且均匀分布在环形槽(34)上，所述环形槽(34)、条形槽(35)的底部均设通气孔一(36)。2.如权利要求1所述一种晶圆激光划片装置，其特征是所述激光装置(2)包括固定在机架(1)上的激光器(21)、固定在机架(1)上且与激光器(21)成夹角的第一镜片(22)、固定在机架(1)上且能在上下方向上调节的调焦机构(23)、固定在调焦机构(23)上的激光聚焦镜(24)，所述激光聚焦镜(24)朝向玻璃真空吸盘(33)，所述移动机构(31)包括旋转平台(311)、X轴移动机构(312)、Y轴移动机构(313)，所述旋转平台(311)与X轴移动机构(312)传动连接，所述X轴移动机构(312)与Y轴移动机构(313)传动连接，所述过渡盘(32)与旋转平台(311)传动连接，所述Y轴移动机构(313)固定在机架(1)上。3.如权利要求1所述一种晶圆激光划片装置，其特征是所述图像装置(4)包括固定在机架(1)上且面朝向玻璃真空吸盘(33)的上方成像机构(41)、固定在机架(1)上且位于玻璃真空吸盘(33)下方的下方成像机构(42)，所述上方成像机构(41)包括固定在机架(1)上的上部相机(411)、固定在机架(1)上且设置在上部相机(411)下侧的第一镜头(412)、固定在机架(1)上且设置在激光装置(2)下侧的第一环形灯(413)，所述上部相机(411)与第一镜头(412)相连接，下方成像机构(42)包括固定在机架(1)上的下部相机(421)、固定在机架(1)上且设置在下部相机(421)侧面的第二镜头(422)、固定在机架(1)上且与第二镜头(422)成夹角的第二镜片(423)、固定在机架(1)上且设置在玻璃真空吸盘(33)下侧的第二环形灯(424)，所述下部相机(421)与第二镜头(422)相连接，所述上部相机(411)、下部相机(421)分别设位置相同的十字标线z，所述十字标线z包括相互垂直的X向标线和Y向标线。4.如权利要求1所述一种晶圆激光划片装置，其特征是所述机架(1)包括上层柜(11)和下层电箱(12)，所述激光装置(2)、载物装置(3)、图像装置(4)、控制器(5)均固定在上层柜(11)内，所述激光装置(2)、载物装置(3)、图像装置(4)、控制器(5)均与电箱(12)连接，所述上层柜(11)的正面设第一窗口(111)，所述第一窗口(111)上安装有可左右推动的激光遮挡板(112)，所述上层柜(11)的两侧分别设第二窗口(118)、第三窗口(113)，所述第二窗口(118)、第三窗口(113)分别安装有第一柜门(114)、第二柜门(115)，所述上层柜(11)的正面外侧设托架(116)，所述上层柜(11)的内侧设线槽(117)，所述机架(1)内设支架(13)，所述激光装置(2)固定在支架(13)上，所述支架(13)与机架(1)之间设加强筋(14)。5.如权利要求1所述一种晶圆激光划片装置，其特征是所述机架(1)的侧面设用于自动上料、自动取料的机械装置(6)，所述机械装置(6)设可运行至载物装置(3)上侧的机械手(61)，所述机械装置(6)与控制器(5)连接。6.如权利要求1所述一种晶圆激光划片装置，其特征是所述机架(1)上还固定有碎屑吸取机构(7)，所述碎屑吸取机构(7)包括固定在机架(1)上的连接盘(71)、固定在连接盘(71)上吸管(72)，所述吸管(72)设开口(73)，所述吸管(72)的开口(73)朝向玻璃真空吸盘(33)，所述连接盘(71)上设有环形键槽(74)、U型键槽(75)。7.晶圆划片的定位方法，其特征是涉及到权利要求1-权利要求6所述的一种晶圆激光划片装置，其晶圆划片的定位方法包括：A.判定晶圆的沟槽(203)位于晶圆的上侧还是下侧，当晶圆的沟槽(203)位于晶圆的上侧时设定设备启动上方成像机构(41)，当晶圆的沟槽(203)位于晶圆的下侧时设定设备启动下方成像机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖辉柱，
申请(专利权)人：深圳市弗镭斯激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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