一种LED发光键盘线路板模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED发光键盘线路板模组，具体而言，制作一双面线路板，正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路，在按键位印有银浆或者碳浆电路，背面是焊接LED元件的金属电路，用焊脚在杯口处的LED灯珠焊接在线路板背面，使LED灯珠杯口朝线路板，LED灯珠杯口处的线路板是透光材料或者有一孔可透光，LED发出的光穿过线路板朝正面按键方向发出。

An LED Light-emitting Keyboard Circuit Board Module

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光键盘线路板模组
本技术涉及LED及其应用领域，具体涉及一种LED发光键盘线路板模组。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上市场的需求，本技术的一种LED发光键盘线路板模组解决了传统的LED灯不能满足发光方向朝线路板方向的问题，本技术将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，LED灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出，简化了发光键盘的结构，大大降低了成本。
技术实现思路
本技术涉及一种LED发光键盘线路板模组，具体而言，制作一双面线路板，正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路，在按键位印有银浆或者碳浆电路，背面是焊接LED元件的金属电路，用焊脚在杯口处的LED灯珠焊接在线路板背面，使LED灯珠杯口朝线路板，LED灯珠杯口处的线路板是透光材料或者有一孔可透光，LED发出的光穿过线路板朝正面按键方向发出。根据本技术提供了一种LED发光键盘线路板模组，包括：LED灯珠；双层电路的线路板；其特征在于，所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片；所述的双层电路的线路板是，正面是银浆或碳浆电路、或者是金属电路在按键位印银浆或碳浆，背面电路是焊接元件的金属电路，线路板中间绝缘层是透光的和/或者是透光孔；LED灯珠焊接到双层电路的线路板上，灯脚在杯口处焊到线路板背面焊盘上，灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出，线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为一种焊脚在杯口面的LED支架的平面示意图。图2为焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架的截面示意图。图3为焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架的截面示意图。图4为焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚的LED支架的截面示意图。图5为在焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图6为在焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图7为在翼形焊脚的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图8为″图5″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图9为″图5″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上，LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图10为″图6″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图11为″图6″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上，LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图12为″图7″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图13为″图7″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上，LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图14为″图6″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上，LED灯珠发光朝正面按键发光的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。1、将铁板带用模具在虹瑞45T的高速冲床上、按设计冲切成LED支架整卷的雏形电路。2、用奥美特的电镀线将成LED支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。3、用注塑模具在日精注塑机上注塑，形成对支架金属的固定，并形成杯子。4、在虹瑞25T的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属，再一次冲断一些部位，同时折弯支架杯外的金属焊脚1，折弯后形成相对独立的单个支架(如图1、图2、图3、图4所示)，其单个支架包括：正负极金属片电路1；注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料2，其特征在于，注塑的树脂材料2一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路1在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路1在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，根据设计，焊脚可折弯包裹住杯口的焊脚1.2(如图3所示)、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口的焊脚1.1(如图2所示)、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形的焊脚1.3(如图4所示)，制成焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口的LED贴片支架。5、在佑光DB382固晶机上，将LED芯片3固晶在杯底的正负极金属片电路1上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机，用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正负极金属片电路1上然后通过点胶机点封装胶水5，将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯里，烘烤固化，制作成焊脚在杯口面的LED灯珠(如图5、图6、图7、所示)，然后折分成单颗灯珠，再用炫硕XSFG2013-15050分光机进行筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。6、透光的双层线路板，将双面铜箔的软性覆铜板采用传统的线路板制作工艺，蚀刻出双面电路后，在正面的按键位印银浆或者碳浆，在背面印阻焊、或者是将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻线路后，在线路板无铜面印银浆或者碳浆，在有铜的电路面印阻焊，制作成正面是金属电路和按键位的银浆或者碳浆电路7.3，或者正面是银浆或者碳浆7.3，中间是透光的绝缘层7.2，背面是金属电路7.1的双层线路板(如图8、图10、图12、图14所示)，然后采用传统的SMT贴片方式，用钢网将锡膏印刷在透光双层线路板背面的金属电路7.1对应的焊盘上，再将焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED灯珠6.1贴装到背面的金属电路7.1上(如图8所示)、或者是将焊脚折弯包裹住杯口的LED灯珠6.2贴装到背面的金属电路7.1上，LED灯珠6.2发光朝正面按键7.5发光(如图10、图14所示)、或者是将焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形的焊脚的LED灯珠6.3贴装到背面的金属电路7.1上(如图12所示)，过回流焊焊接，制作成灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组；或者，双层线路板是不透光的，将双面铜箔的软性覆铜板采用传统的线路板制作工艺，蚀刻出双面电路后，在正面的按键位印银浆或者碳浆，在背面印阻焊、或者是将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻线路后，在线路板无铜面印银浆或者碳浆，在有铜的电路面印阻焊，制作成正面是金属电路和按键位的银浆或者碳浆电路7.3，或者正面是银浆或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光键盘线路板模组，包括：LED灯珠；双层电路的线路板；其特征在于，所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通，杯中有封装胶水封住芯片；所述的双层电路的线路板是，正面是银浆或碳浆电路、或者是金属电路在按键位印银浆或碳浆，背面电路是焊接元件的金属电路，线路板中间绝缘层是透光的材料和/或者是透光孔；LED灯珠焊接到双层电路的线路板上，灯脚在杯口处焊到线路板背面焊盘上，灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出，线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光键盘线路板模组，包括：LED灯珠；双层电路的线路板；其特征在于，所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形焊脚，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34