一种超薄键盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种超薄键盘装置，属于输入设备技术领域。它解决了现有键盘装置厚度较厚等技术问题。本超薄键盘装置包括底板，底板上设有金属制成的薄板，薄板上蚀刻分隔成若干个按键区，每个按键区上对应蚀刻有字符，底板上设有柔性电路板，柔性电路板位于底板与薄板之间，柔性电路板上还设有与薄板上的按键区一一对应的金属弹片导电膜。本实用新型专利技术中的键盘装置所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。

An Ultra-thin Keyboard Device

【技术实现步骤摘要】
一种超薄键盘装置
本技术属于输入设备
，涉及一种超薄键盘装置。
技术介绍
键盘是用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置，它是最常见的计算机输入设备之一，广泛应用于微型计算机和各种终端设备上。通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。机械键盘是键盘的一种类型，从结构来说，机械键盘的每一颗按键都有一个单独的开关来控制闭合。随着电脑产品的普及和发展，消费者对外接机械键盘的要求也越来越高。现有的机械键盘尺寸都比较大，厚度较高，特别是针对便携式电脑产品，为了方便使用及携带，逐步向着轻薄化方向发展，现有的键盘厚度制约了便携式电脑厚度的进一步轻薄化，而且其键帽一般较小，不适合手指粗的人使用。我国专利(公告号：CN206557725U；公告日：2017-10-13)公开了一种便携式超薄机械键盘，它包含超薄键帽、金属上盖、超薄机械开关、铁板、键盘PCB、塑胶底壳，超薄键帽嵌在金属上盖内，并与超薄机械开关相连，超薄机械开关穿过铁板与铁板下端的键盘PCB相连，铁板为0.5mm厚，键盘PCB设置在塑胶底壳内，键盘PCB的侧边缘设置有数个Micror接口，键盘PCB为1mm厚，塑胶底壳外部贴有PC片，在PC片底部设置有硅胶小吸盘；所有部件之间的连接均采用沉入式连接；塑胶底壳与金属上盖由柱位铆接；便携式超薄机械键盘的平衡结构直接做在铁板4上，无卫星轴。上述专利文献中的机械键盘虽然相对传统键盘有了一定的改进，但是其还是采用传统的金属上盖、机械开关、键盘PCB、塑胶底壳等部件，从根本上限制了轻薄化的发展空间。
技术实现思路
本技术针对现有的技术存在的上述问题，提供一种超薄键盘装置，本技术所要解决的技术问题是：如何使现有的键盘装置更加轻薄。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种超薄键盘装置，包括底板，其特征在于，所述底板上设有金属制成的薄板，所述薄板上蚀刻分隔成若干个按键区，每个所述按键区上对应蚀刻有字符，所述底板上设有柔性电路板，所述柔性电路板位于所述底板与薄板之间，所述柔性电路板上还设有与所述薄板上的按键区一一对应的金属弹片导电膜。其原理如下：现有的键盘一般采用P+R的结构，键帽为注塑的塑胶件，形状为四边形，键帽下部为一层软胶垫，且每一个按键均为分散独立布置，其整体厚度较厚，一般在4.3mm以上，制约了便携式电脑的进一步轻薄化。在生产这种P+R按键的过程中，每粒按键均是单独生产，生产多粒按键需要多次将键帽和硅胶粒放入制具中粘合成型，不可避免地出现生产加工效率低下问题，生产数量无法满足需求，装配也不方便。本技术方案中所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜(dome片)代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。当用户按动薄板上的按键区时，其会发生弹性形变，进而使得位于其下方的金属弹片导电膜(dome片)发生形变，使得柔性电路板(FPC)上的两处露铜导通，从而产生电信号，实现输入功能。进一步的，柔性电路板(FPC)上设置有至少4个导电接触点，导电接触点与柔性电路板(FPC)上的输出引脚连通；金属弹片导电膜(dome片)的一部分与柔性电路板(FPC)上任意两个不相邻的导电接触点进行连接，金属弹片导电膜(dome片)的另一部分能够发生按压形变，其与两个导电接触点相对应设置，当金属弹片导电膜(dome片)被按压时产生形变，发生按压形变的这一部分与其所对应的导电接触点接触，使得相邻的两个导电接触点导通，实现按键功能。在上述的超薄键盘装置中，所述按键区包括至少36个六边形，A～Z二十六个字母以及0～9十个数字均位于上述六边形的按键区上。按键大小根据使用频率针对性设计，上述按键设计成六边形，更贴合手指头的形状，且比一般四边形键帽面积大，更适合手指粗的人群使用。这样的形状布局更加符合人体工程学，便于操作按键。在上述的超薄键盘装置中，所述底板的厚度为0.2mm～0.4mm,所述薄板的基板厚度为0.1mm～0.2mm,所述薄板按键区的厚度为0.2mm～0.4mmmm，所述柔性电路板的厚度为0.2mm～0.4mm，所述柔性电路板的上表面与所述薄板的下表面之间间距为1mm～2mm。在上述的超薄键盘装置中，所述底板的厚度为0.3mm,所述薄板的基板厚度为0.15mm,所述薄板按键区的厚度为0.3mm，所述柔性电路板的厚度为0.3mm，所述柔性电路板的上表面与所述薄板的下表面之间间距为1.4mm。这样整个按键行程为1.7mm，能够保证足够的手感，并且键盘的总体厚度可以达到2.3mm，远比现有的大部分键盘的4.3mm的厚度要薄。在上述的超薄键盘装置中，所述薄板采用钛合金材质制成。与现有技术相比，本技术中的键盘装置所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜(dome片)代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。附图说明图1是本键盘装置的立体结构示意图。图2是本键盘装置的内部结构示意图。图中，1、底板；2、薄板；2a、按键区；3、柔性电路板；4、金属弹片导电膜。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1和图2所示，本超薄键盘装置包括底板1，底板1上设有金属制成的薄板2，薄板2采用钛合金材质制成，薄板2上蚀刻分隔成若干个按键区2a，每个按键区2a上对应蚀刻有字符，底板1上设有柔性电路板3，柔性电路板3位于底板1与薄板2之间，柔性电路板3上还设有与薄板2上的按键区2a一一对应的金属弹片导电膜4。本超薄键盘中所有键帽均由一片薄金属片通过蚀刻构成，并以金属弹片导电膜4代替传统的软胶垫，使整体厚度非常轻薄﹐进而有利于将笔记本等便携式电脑设计得更薄；而且生产和组装更加方便。当用户按动薄板2上的按键区2a时，其会发生弹性形变，进而使得位于其下方的金属弹片导电膜4发生形变，使得柔性电路板3上的两处露铜导通，从而产生电信号，实现输入功能。进一步的，柔性电路板3上设置有至少4个导电接触点，导电接触点与柔性电路板3上的输出引脚连通；金属弹片导电膜4的一部分与柔性电路板3上任意两个不相邻的导电接触点进行连接，金属弹片导电膜4的另一部分能够发生按压形变，其与两个导电接触点相对应设置，当金属弹片导电膜4被按压时产生形变，发生按压形变的这一部分与其所对应的导电接触点接触，使得相邻的两个导电接触点导通，实现按键功能。如图1所示，按键区2a包括至少36个六边形，A～Z二十六个字母以及0～9十个数字均位于上述六边形的按键区2a上，按键大小根据使用频率针对性设计，上述按键设计成六边形，更贴合手指头的形状，且比一般四边形键帽面积大，更适合手指粗的人群使用。这样的形状布局更加符合人体工程学，便于操作按键。其它按键区2a可以根据与之相邻的按键区2a形状进行相匹配的形状设计，设计成五边形、六边形或四边形，这样能够尽量节约按键区2a分布面积。本实施中底板1的厚度为0.2mm～0.4mm,薄板2的基板厚度为0.1mm～0.2mm,薄板2按键区2a的厚度为0.2mm～0.4mmmm，柔性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄键盘装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上设有金属制成的薄板(2)，所述薄板(2)上蚀刻分隔成若干个按键区(2a)，每个所述按键区(2a)上对应蚀刻有字符，所述底板(1)上设有柔性电路板(3)，所述柔性电路板(3)位于所述底板(1)与薄板(2)之间，所述柔性电路板(3)上还设有与所述薄板(2)上的按键区(2a)一一对应的金属弹片导电膜(4)。

【技术特征摘要】
1.一种超薄键盘装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上设有金属制成的薄板(2)，所述薄板(2)上蚀刻分隔成若干个按键区(2a)，每个所述按键区(2a)上对应蚀刻有字符，所述底板(1)上设有柔性电路板(3)，所述柔性电路板(3)位于所述底板(1)与薄板(2)之间，所述柔性电路板(3)上还设有与所述薄板(2)上的按键区(2a)一一对应的金属弹片导电膜(4)。2.根据权利要求1所述的超薄键盘装置，其特征在于，所述按键区(2a)包括至少36个六边形。3.根据权利要求2所述的超薄键盘装置，其特征在于，所述底板(1)的厚度为0.2mm～0.4mm,所述薄板(2)的基板厚度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇刚，
申请(专利权)人：中新国际电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33