薄型键盘制造技术

一种薄型键盘，由一指令电路板、多个键帽以及一框架所组构而成。该指令电路板布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部，及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片。每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部。该框架则叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。藉此，以具体降低键盘的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄型键盘，尤其涉及一种不具有键帽支撑构件而令键盘厚度得以薄型化的键盘。
技术介绍
现今键盘制造业者，为了迎合使用者对于电脑周边装置追求轻薄短小且携带简单的需求，无一不针对键盘结构进行改良，如中国台湾第M434979、M419973及M426075号专利案所公开，然而上述专利案公开的实施方案，仅是将现有键盘结构中的连动机构以另一形态实施，制成后的键盘仍受限于该连动机构而具有一定的厚度，且该连动机构的设置导致该键盘的整体结构相对复杂，而不易组装。再者，遂有业者提出一种薄型化键盘的实施结构，就如图1所示，该薄型化键盘包含有一底板1、一导电电路板2、一弹性簧片组3以及多个键帽4。其中，该底板I对应该导电电路板2上多个导电开关的任一设置有至少一倒钩11，而每一该键帽4则具有至少一得对应该倒钩11组接的卡钩41。而组装的过程中，该导电电路板2及该弹性簧片组3依序叠于该底板I之上，再由该键帽4的该卡钩41与该底板I上的倒钩11完成卡接，一方面固定该薄型化键盘结构，另一方面则限制每一该键帽4的位移行程。但上述该倒钩11与该卡钩41的设计，令该薄型化键盘的组装步骤繁琐，于制造时，于一再的确认该倒钩11与该卡钩41是否确实卡接。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决现有薄型化键盘组装结构复杂且组装不易的问题。为达上述目的，本技术提供一种薄型键盘，所述薄型键盘包括有:一指令电路板，布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片；多个键帽，每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部；以及一框架，叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。上述薄型键盘，其中该触发簧片于未受压迫时的高度与该键帽的高度总合等高于该框架。上述薄型键盘，其中该限制部的厚度等于或小于该承载部与该按压面之间的落差。上述薄型键盘，其中该框架具有一位于该容置空间内并以该限制部界定出的透空区域，而每一该键帽的该按压面面积相等于该透空区域。上述薄型键盘，其中该触发凸柱设置于该键帽的中央位置。上述薄型键盘，其中该触发簧片为一圆顶簧片。上述薄型键盘，其中该指令电路板上具有一用以固定每一该触发簧片的固定薄膜。上述薄型键盘，其中每一该键帽于四边分别设置有该承载部。上述薄型键盘，其中每一该键帽具有一面向该指令电路板的底面，而该底面的截面积大于该按压面的截面积。通过本技术上述所公开结构，相较于现有具有以下特点:1.键盘高度得以具体地薄型化。2.键盘的整体结构相对简单，进而得以改善现有键盘组装繁琐的问题。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。【附图说明】图1，为现有薄型化键盘的结构分解图；图2，为本技术薄型键盘一实施例的结构分解示意图；图3，为本技术薄型键盘一实施例的俯视图；图4，为图3中A-A线段的剖视结构图；图5，为图3中A-A线段剖视结构的实施示意图。【具体实施方式】涉及本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合【附图说明】如下:请参阅图2至图4，如图所示，本技术薄型键盘是由一指令电路板10、多个键帽20以及一框架30组构而成。其中，该指令电路板10布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部101，及多个分别对应每一该指令部101设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片102。进一步说明，每一该指令部101实际上为该指令电路板10上所布设的电极，于受该触发簧片102接触而形成短路输出该指令信号。再者，该触发簧片102于未受力压迫时，相对所对应设置的其中一该指令部101具有一间隙，而未与该指令部101接触。于一实施例中，该触发簧片102可为一圆顶簧片，且为能具体地固定每一该触发簧片102，该指令电路板10上得具有一用以固定每一该触发簧片102的固定薄膜103，而该固定薄膜103则可以根据实施的需求选择整片实施或针对每一该触发簧片102单独布设实施。又，本技术每一该键帽20分别对应其中一该指令部101设置，并位于该触发簧片102之上。具体说明，每一该键帽20具有一按压面201，一位于该按压面201另侧且面向该指令电路板10的底面202，一位于该按压面201另侧且面向该指令电路板10设置的触发凸柱203以及一凸设于该键帽20边缘的承载部204。又，本技术该触发凸柱203设置于该底面202且面向该指令电路板10，于一实施例中，该触发凸柱203设置于该键帽20的中央位置，该触发凸柱203于每一该键帽20受力按压时压迫该触发簧片102，而令该触发簧片102接触该指令部101产生该指令信号。又，该承载部204进一步与该按压面201形成有一落差205，也就是说，该承载部204的顶面与该按压面201位于相异的水平高度。再者，于一当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型键盘，其特征在于，所述薄型键盘包括有：一指令电路板，布设有多个分别受触发而产生一指令信号的指令部及多个分别对应每一该指令部设置并于受力压迫时触发该指令部的触发簧片；多个键帽，每一该键帽对应其中一该指令部设置并设于该触发簧片之上，每一该键帽具有一按压面，一位于该按压面另侧且面向该指令电路板设置而于受力按压时压迫该触发簧片的触发凸柱，及一与该按压面形成一落差并凸设于该键帽边缘的承载部；以及一框架，叠设于该指令电路板上，并包含有多个分别对应每一该键帽开设的容置空间，及一沿该容置空间边缘设置并抵靠该承载部以限制该键帽的位置及操作的限制部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉元，
申请(专利权)人：林嘉元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71