触摸式超薄键盘制造技术

技术编号:14124521 阅读:97 留言:0更新日期:2016-12-09 11:44
本实用新型专利技术公开一种触摸式超薄键盘,包括底层和位于其上方的表面层,在所述表面层的下表面设有导电结构,在所述底层的上表面蚀刻间隔分布的正极金属线和负极金属线,且正负极金属线与表面层之间设有至少一个绝缘片或绝缘点;按压所述表面层,直至表面层的导电结构与底层的正负极金属线接触,导通回路。优点为该触摸式超薄键盘仅有表面层和底层这两层结构,结构简单,触摸表面层实现按压功能,可配合集成IC实现手写输入功能;其次在正负极金属线与导电结构之间设置绝缘片或绝缘点以防止导电结构直接与正负极金属线导通,可以有效防止按键误触;再者该键盘整体厚度薄,可减至0.03mm,减少了电脑布局空间,并降低电脑成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘结构,特别涉及一种触摸式超薄键盘
技术介绍
键盘是一种电脑周边设备,键盘上具有多个按键,并经由按压所述多个按键以输入信号或指令并且传输给电脑,其中对于按键的操作性能、按压寿命、按键行程以及操作手感都有很高的要求。目前的键盘多为按键键盘,比较厚重,且生产制造比较复杂,且使用寿命短,清洗和携带不方便。另外市面上也出现一个触摸式键盘,但多为液晶玻璃类或者集成芯片控制类,生产成本高,无法满足人们的多样化要求。因此,亟待解决上述问题。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的在于提供一种结构简单且可有效防止按键误触的触摸式超薄键盘。技术方案:本技术所述的触摸式超薄键盘,包括底层和位于其上方的表面层,在所述表面层的下表面设有导电结构,在所述底层的上表面间隔分布的正极金属线和负极金属线,且正负极金属线与表面层之间设有至少一个绝缘片或绝缘点;按压所述表面层,直至表面层的导电结构与底层的正负极金属线接触,导通回路。该触摸式超薄键盘只有2层结构,设计简单,制作成本低廉,且厚度薄,可减少电脑布局空间,并降低电脑成本;其中在正负极金属线与导电结构之间设置绝缘片或绝缘点以防止导电结构直接将正负极金属线导通,可以有效防止按键误触。其中,所述绝缘片或绝缘点的厚度为0.001~2mm,可以根据不同材质以及性能要求选择适宜的厚度。当间隔设置多片绝缘片或绝缘点时,绝缘片或绝缘点的分布间距的大小可以根据不同用户对于手感的设计要求以及触摸键盘的大小设置。其中,所述表面层和底层为软性基材或硬质基材。具体的表面层和底层为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材。上述表面层和底层也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。聚脂薄膜具有优良的机械性能,其强韧性、抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得
多,且成本低廉。再者,所述表面层上方配置有手感按键,按键下压使该表面层与底层的正负极金属线接触,导通回路,实现按压功能。优选的,所述导电结构为导电银浆、导电碳墨、导电铜箔或导电铝箔。进一步,所述正极金属线和负极金属线的走线方向为弧型或直线型,可在键盘区域形成对应按键的多种走线设计。正极金属线和负极金属线为铜线、铝线或银线,其中正极金属线和负极金属线可为蚀刻铜箔金属线、蚀刻铝箔金属线或其他蚀刻金属金属线。当选用蚀刻铝箔金属线时,可在其表面添加导电金属保护层,即使有水污染到此处,在烘干后仍然可以正常使用。而且,与蚀刻铜箔金属线相比,蚀刻铝箔金属线可以进一步降低成本。有益效果:与现有技术相比,本技术的优点是:首先该触摸式超薄键盘仅有表面层和底层这两层结构,结构简单,触摸表面层实现按压功能,可配合集成电路实现手写输入功能;其次在正负极金属线与导电结构之间设置绝缘片或绝缘点以防止导电结构直接与正负极金属线导通,可以有效防止按键误触;再者该键盘整体厚度薄,可减至0.03mm,减少了电脑布局空间,并降低电脑成本;然后该触摸式超薄键盘使用的材料性能好,且整体组装成本低廉;再者该触摸式超薄键盘中的表面层和底层中没有任何机构避让孔,可实现整面均匀背光效果,可以做为背光板即可实现发光键盘功能,能够有效进行光线传输,达到键盘底部发光的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术中增加手感按键的结构示意图;图3为本技术中蚀刻金属线的第一种走线设计示意图;图4为本技术中蚀刻金属线的第二种走线设计示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案作进一步说明。如图1-4所示,本技术提及了一种触摸式超薄键盘,包括表面层1和底层2,所述表面层1和底层2可为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材,其中,聚脂薄膜性能较好,具有优良的机械性能,其强韧性、抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多,且成本低廉;表面层1和底层2也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。通过在不同的材质上形成表
面层1和底层2,可使该触摸式超薄键盘广泛使用于各个领域。其中如图1所示,表面层1和底层2自上而下依次叠设。可通过印刷或涂敷导电材料的方式在表面层1基材底部形成导电结构3。该导电结构3为导电银浆、导电碳墨、导电铜箔或导电铝箔。如印刷或涂敷铜浆、银浆等金属涂层,也可以印刷或涂敷碳浆形成具有导电性的碳涂层。如印刷或涂敷铜浆、银浆等金属涂层,也可以印刷或涂敷碳浆形成具有导电性的碳涂层。在所述底层2的上表面间隔分布正极金属线4和负极金属线5,且正负极金属线与表面层1的导电结构3之间间隔设有至少一片绝缘片或绝缘点6以防止导电结构直接与正负极金属线导通,有效可以防止按键误触。正极金属线4和负极金属线5可为蚀刻铜箔金属线、蚀刻铝箔金属线或其他蚀刻金属金属线。当选用蚀刻铝箔金属线时,可在其表面添加导电金属保护层,即使有水污染到此处,在烘干后仍然可以正常使用。而且,与蚀刻铜箔金属线相比,蚀刻铝箔金属线可以进一步降低成本。该绝缘片或绝缘点6的厚度为0.001~2mm,可以根据不同材质以及性能要求选择适宜的厚度。当间隔设置多片绝缘片或绝缘点时,绝缘片或绝缘点的分布间距的大小可以根据不同用户对于手感的设计要求以及触摸键盘的大小设置。按压所述表面层1,压缩绝缘片或绝缘点6直至该表面层1的导电结构3与底层2的正负极金属线同时接触,导通回路,实现按压功能。同时可任意位置贴片封装电子元器件,实现多种电子功能。该触摸式超薄键盘仅有表面层和底层这两层结构,结构简单,触摸表面层实现按压功能,可配合集成电路实现手写输入功能。所述表面层1上方配置有手感按键7,按键下压使该表面层1的导电结构3与底层2的正负极金属线同时接触,导通回路,实现按压功能。所述正极金属线4和负极金属线5的走线方向为弧型或直线型,如图3、图4所示。如图3所示,正极金属线和负极金属线采用相对间隔分布的弧形走线;如图4所示,正极金属线和负极金属线采用相互间隔的直线型走线设计;其中正负极金属线均具有一条横向金属线,该横向金属线的下面等间距连接有竖向金属线,两条横向金属线相对设置,正负极金属线的竖向金属线间隔设置。该触摸式超薄键盘整体厚度薄,可减至0.03mm,减少了电脑布局空间,并降低电脑成本。且该触摸式超薄键盘使用的材料性能好,且整体组装成本低廉。最后该触摸式超薄键盘中的表面层和底层中没有任何机构避让孔,可实现整面均匀背光效果,可以做为背光板即可实现发光键盘功能,能够有效进行光线传输,达到键盘底部发光的效果。本文档来自技高网
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触摸式超薄键盘

【技术保护点】
一种触摸式超薄键盘,其特征在于:包括底层(2)和位于其上方的表面层(1),在所述表面层(1)的下表面设有导电结构(3),在所述底层(2)的上表面蚀刻间隔分布的正极金属线(4)和负极金属线(5),且正负极金属线与表面层(1)之间设有至少一个绝缘片或绝缘点(6);按压所述表面层(1),直至表面层(1)的导电结构(3)与底层(2)的正负极金属线接触,导通回路。

【技术特征摘要】
1.一种触摸式超薄键盘,其特征在于:包括底层(2)和位于其上方的表面层(1),在所述表面层(1)的下表面设有导电结构(3),在所述底层(2)的上表面蚀刻间隔分布的正极金属线(4)和负极金属线(5),且正负极金属线与表面层(1)之间设有至少一个绝缘片或绝缘点(6);按压所述表面层(1),直至表面层(1)的导电结构(3)与底层(2)的正负极金属线接触,导通回路。2.根据权利要求1所述的触摸式超薄键盘,其特征在于:所述绝缘片或绝缘点(6)的厚度为0.001~2mm。3.根据权利要求1所述的触摸式超薄键盘,其特征在于:所述表面层(1)和底层(2)为软性基材或硬质基材。4.根据权利要求3所述的触摸式超薄键盘,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹伟民
申请(专利权)人:江苏传艺科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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