一种超薄智能手机制造技术

技术编号:10882525 阅读:132 留言:0更新日期:2015-01-08 11:35
本实用新型专利技术公开了一种超薄智能手机,包括外壳、超薄触摸屏、电路板和外围器件,外壳的上端左侧设有充电接头,外壳的上端右侧设有耳机接头,超薄触摸屏嵌入在外壳表面的中间,超薄触摸屏包括蓝宝石盖板、触摸传感器和绝缘保护层,电路板的上部左侧开设有卡座安装槽,卡座安装槽通过焊脚安装有卡座,电路板上设有与外围器件形状相适配的贯穿孔,贯穿孔的左右两侧设有定位孔,外围器件设置在贯穿孔内,外围器件上通过弹片安装部连接有弹片,弹片设有与电路板连接的定位脚。本实用新型专利技术设计新颖、结构简单,保证了手机的美观性,通过各方面减轻主板和手机的厚度,满足消费者的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄智能手机,包括外壳(1)、超薄触摸屏(13)、电路板(4)和外围器件(10),其特征在于,所述外壳(1)的上端左侧设有与手机内部充电线路连接的充电接头(2),所述充电接头(2)与外壳(1)表面在同一水平面上,外壳(1)的上端右侧设有与内部音频线路连接的耳机接头(3),所述耳机接头(3)与外壳(1)表面在同一水平面上,所述超薄触摸屏(13)嵌入在外壳(1)表面的中间,超薄触摸屏(13)包括蓝宝石盖板(14)、触摸传感器(17)和绝缘保护层(18),所述触摸传感器(17)设在蓝宝石盖板(18)下侧触屏区域,所述蓝宝石盖板(14)下侧非触屏区域印刷有遮光材料层(15),所述遮光材料层(15)下侧设有触摸传感器(17)与FPC之间的连接线路(16),所述绝缘保护层(18)从下面覆盖触摸传感器(17)和连接电路(16),所述电路板(4)设在外壳(1)内部,电路板(4)的上部左侧开设有卡座安装槽(5),所述卡座安装槽(5)通过焊脚(7)安装有卡座(6),电路板(4)上设有与外围器件(10)形状相适配的贯穿孔(8),所述贯穿孔(8)的左右两侧设有定位孔(9),所述外围器件(10)设置在贯穿孔(8)内,外围器件(10)上通过弹片安装部(12)连接有弹片(11),所述弹片(11)设有与电路板(4)连接的定位脚(19)。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:欧勇徐洪先唐有志
申请(专利权)人:惠州聆韵科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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