一种超薄手机制造技术

本发明专利技术公开一种超薄手机，包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠；将扬声器、音腔设置在手机顶部、主板设置在手机中部、SIM卡座设置在手机底部且三者之间在厚度方向上不叠加，能够减小手机整机的厚度；主板采用单面C型PCB板避免电池与主板重叠减少该位置的厚度；采用五金边框、高强度中框以及支撑板相结合的方式在保证强度的同时减少手机的重量以及厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄手机
本专利技术涉及电子通讯产品
，尤其涉及一种超薄手机。
技术介绍
随着通信技术的迅猛发展，用户对手机的功能需求越来越多，集多种功能于一身的智能手机应运而生，现有的手机由于显示屏尺寸逐步加大，手机长宽尺寸也逐步加大，相应的手机重量也逐步加大，用户体验不好，传统的手机结构方式已不能很好的满足轻薄化的需求。为解决上述问题，中国专利文献CN202475527U公开了一种超簿型手机，包括前壳组件、主板、电池、天线支架组件及装饰片，前壳组件包括壳体及装在该壳体内的显示模组，所述主板设于壳体的后腔，电池贴装在壳体内，天线支架组件固定于壳体内表面，主板、电池及天线支架组件的表面与壳体后腔的周圈边缘面形成整机背面，装饰片贴装在整机背面上；主板为单面布板结构，该主板上有元件的一面朝向壳体内表面。采用单面布板的主板结构能大幅度减少手机在主板处的厚度，从而使手机更加轻薄化，但是上述方案中在主板厚度方向上仍然设置有手机其它元件，该元件的厚度与主板的厚度相叠加总厚度仍较大，仍然对手机的厚度造成影响。另外在手机制作越来越薄的情况下，手机的整体强度通常难以保证，手机受到挤压、碰撞易发生变形损坏，影响使用寿命。手机整体采用高强度的五金件既增加生产成本同时也增加手机的重量降低使用舒适度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种新型的手机结构，通过内部元件结构的改进以及元件之间布置方式的改变使手机更加轻薄化。本专利技术的另一个目的在于：提供一种即实现轻薄化又能够保证手机强度的超薄手机。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种超薄手机，包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠。壳体组件为三段式结构，将手机的主要部件分别设置在三段中，尽量避免在厚度方向上的重叠，从而能够减小手机的厚度。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件上设置有显示屏，所述显示屏的位置与所述主板的位置相对应，以使所述音腔在厚度方向上不与所述显示屏发生重叠。优选的，所述显示屏在厚度方向上不与所述SIM卡座相重叠。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述主板采用在一侧边处设置有凹槽的单面C型PCB板，在所述凹槽处形成安装电池的空间，以使所述主板与所述电池在厚度方向上不发生重叠。采用为一体结构的单面C型PCB板，避免传统结构中采用的端板形式需要减设置连接上下两块主板连接器，降低主板的厚度。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述音腔内设置有扬声器，所述扬声器可选择性实现声音功放功能或声音无泄漏输出功能。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件的底部设置有SIM卡座FPC，所述SIM卡座设置在所述SIM卡座FPC上并通过SIM卡座连接器与所述主板连接。SIM卡座置于SIM卡座FPC上，再连接到主板上，减小整机在SIM卡座处的高度。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述音腔为开放式音腔，所述扬声器与所述壳体组件之间设置有密封泡棉。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述壳体组件的边框为具有良好屈服强度的五金件，所述边框内部设置有呈环形结构的中框，所述电池设置在所述中框内部。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框一侧面设置有用于支撑所述电池的支撑板，所述中框与所述支撑板均采用金属板材制成，所述支撑板的厚度小于所述中框使用的金属板材的厚度。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框具有环形侧边以及环形底边，所述环形侧边与所述边框相连接，所述环形底边于所述环形侧边一端向所述中框内部延伸，所述环形侧边与所述环形底边相互垂直，所述环形侧边与所述环形底边以及所述支撑板形成容纳槽，所述电池以及所述单面C型PCB板均设置于所述容纳槽中。作为超薄手机的一种优选技术方案，所述中框上设置有与所述单面C型PCB板内部轮廓相对应的第二侧边，所述第二侧边设置在所述环形底边远离所述环形侧边的一端，所述环形侧边与所述环形底边以及所述第二侧边共同形成用于安装所述单面C型PCB板的凹槽。本专利技术的有益效果为：将扬声器、音腔设置在手机顶部、主板设置在手机中部、SIM卡座设置在手机底部且三者之间在厚度方向上不叠加，能够减小手机整机的厚度；主板采用单面C型PCB板避免电池与主板重叠减少该位置的厚度；采用五金边框、高强度中框以及支撑板相结合的方式在保证支撑强度的同时减少手机的重量以及厚度。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为实施例一所述超薄手机内部结构示意图。图2为实施例一所述超薄手机剖视图。图3为实施例一所述超薄手机顶部结构示意图。图4为图3中A-A向剖视图。图5为图4中I处放大图。图6为实施例一所述超薄手机顶部的内部结构示意图。图7为实施例一所述主板结构示意图。图8为实施例一所述超薄手机SIM卡座安装结构俯视图。图9为实施例一所述超薄手机SIM卡座安装结构侧视图。图10为图9中II处放大图。图11为实施例二所述超薄手机立体结构分解图。图12为实施例二中壳体组件、显示屏以及电池组装状态剖视图。图13为图12中III处放大图。图14为实施例二所述中框立体结构示意图。图15为图14中IV处放大图。图中：1、壳体组件；2、音腔；3、主板；4、SIM卡座；5、扬声器；6、密封泡棉；7、第一主板；8、第二主板；9、中间主板；10、显示屏；11、SIM卡座FPC；12、SIM卡座连接器；13、边框；14、中框；15、环形侧边；16、环形底边；17、支撑板；18、第二侧边；19、电池。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一：如图1～10所示，于本实施例中，本专利技术的所述一种超薄手机,包括外形呈矩形结构且四角处设置有倒圆角的壳体组件1，壳体组件1内部设置有音腔2、主板3以及SIM卡座4。音腔2设置在壳体组件1顶部位置，内部设置有扬声器5，通过电路以及软件上的优化使所述扬声器5能够可选择性实现声音功放功能以及声音无泄漏输出功能，音腔2为开放式音腔，扬声器5与壳体组件1之间设置有密封泡棉6。在音腔2的下方设置有主板3，主板3具有相互平行的第一主板7以及第二主板8，第一主板7与第二主板8通过竖直设置的中间主板9相连接，第一主板7、第二主板8与中间主板9共同组成呈C型的PCB板。优选的，在本实施例中主板3为在单面布置元器件的单面C型PCB板。在单面C型PCB板凹槽处形成安装电池的空间，以使主板3与电池19在厚度方向上不发生重叠。壳体组件1上设置有显示屏10，显示屏10的位置与主板3的位置相对应。在主板3的下方设置有SIM卡座4，壳体组件1的底部设置有SIM卡座FPC11，SIM卡座4设置在SIM卡座FPC11上并通过SIM卡座连接器12与主板3连接实施例二：如图11至15所示，于本实施例中，本专利技术的所述一种超薄手机,包括外形呈矩形结构且四角处设置有倒圆角的壳体组件1，壳体组件1内部设置有音腔2、主板3以及SIM卡座4。音腔2设置在壳体组件1顶部位置，在音腔2的下方设置有主板3，在主板3的下方设置有SIM卡座4。壳体组件1包括采用具有良好屈服强度的五金件制成的边框13，边框13内部设置有呈环形结构的中框14，电池本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄手机，其特征在于,包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠。

【技术特征摘要】
1.一种超薄手机，其特征在于,包括壳体组件，所述壳体组件内部设置有音腔、主板以及SIM卡座，所述音腔、主板以及SIM卡座在所述壳体组件内部沿其长度方向依次设置，且所述音腔与所述主板以及所述主板与所述SIM卡座在厚度方向上均不发生重叠，所述壳体组件的边框为具有良好屈服强度的五金件，所述边框内部设置有呈环形结构的中框，电池设置在所述中框内部，所述中框一侧面设置有用于支撑所述电池的支撑板，所述中框与所述支撑板均采用金属板材制成，所述支撑板的厚度小于所述中框使用的金属板材的厚度，所述中框具有环形侧边以及环形底边，所述环形侧边与所述边框相连接，所述环形底边于所述环形侧边一端向所述中框内部延伸，所述环形侧边与所述环形底边相互垂直，所述环形侧边与所述环形底边以及所述支撑板形成容纳槽，所述电池以及单面C型PCB板均设置于所述容纳槽中。2.根据权利要求1所述的超薄手机，其特征在于，所述壳体组件上设置有显示屏，所述显示屏的位置与所述主板的位置相对应，以使所述音腔在厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小兵，杨璟，万永高，廖新风，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44