【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种全反光迈拉片，特指一种用在键盘上的超薄全反光迈拉片，属于电脑周边附件
技术介绍
目前，市场上要求电脑，手机等电子产品越来越薄，同时也要求其具有较好的发光效果，而现有的键盘背光模组比较厚，厚度都在O. 05mm以上，普通的印刷技术使得反光片的反光效果不佳，因此严重的制约了电脑、手机的发展。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是提出了一种厚度较薄，反光较好的键盘用超薄全反光迈拉片。本专利技术的技术解决方案是这样实现的一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体，其特征在于所述全反光迈拉片本体为SW83G材料制成；所述全反光迈拉片本体为长条形，厚度为O. 02 O. 045mm。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点 本专利技术的一种键盘用超薄全反光迈拉片，采用新型材料SW83G制成，总厚度只有O. 03mm,大大降低了键盘背光模组的厚度，反光效果是普通反光片的2倍。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明 附图1为本专利技术的一种键盘用超薄全反光迈拉片的主视 其中1、全反光迈拉片...
【技术保护点】
一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体，其特征在于：所述全反光迈拉片本体为SW83G材料制成；所述全反光迈拉片本体为长条形，厚度为0.02～0.045mm。
【技术特征摘要】
1.一种键盘用超薄全反光迈拉片，包括全反光迈拉片本体，其特征在于所述全反光迈拉片本体为...
【专利技术属性】
技术研发人员：李云涛，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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