薄型键盘制造技术

一种薄型键盘，包括有一电路板、多个键帽以及框架，该电路板具有多个受接触产生指令信号的指令部，以及多个布设于每一指令部上的弹性支撑体，而键帽分别对应每一弹性支撑体设置，每一键帽具有至少一受力按压的按压面，以及相对该按压面具有一高度落差区间且横切面大于该按压面的承载面，该框架则对应键帽设置，具有多个对应键帽开设且透空区域小于该承载面的组装部，以及多个邻设该组装部周边且叠设于每一键帽的承载面上的肋条，并以该组装部及该肋条限制键帽的位置及操作。本实用新型专利技术薄型键盘是以该框架限制键帽的位置以及操作，并以该弹性支撑体提供键帽受力按压后的回复作用力，省去了习用连动机构的设置，致而使键盘厚度可以具体薄型化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘，尤指一种不具有连动机构而可以具体薄型化实施的键盘。
技术介绍
习用的电脑输入设备有光驱、鼠标以及键盘等，就以键盘来说，习用键盘结构就如中国台湾专利第445471号、第1220213号、第M346861号所揭，普遍是由多个键帽、一受这些键帽触发产生指令信号的电路板、一设置于该电路板一侧的基板以及多个分别连接每一键帽与该基板的连动机构。这些键帽受力往该电路板位移时，该连动机构受迫同时往该电路板位移，令该电路板上的一电路开关导通而产生相应的指令信号。然而，该连动机构虽随该键帽的位移状态而产生相应形变，但该连动机构仍然具有一定的厚度，使得现今键盘厚度受限于该连动机构，而无法作更进一步的薄型设计，反观现今电脑设计趋势，多以轻、薄、短、小作为产品的主要诉求。就以笔记型电脑来说，键盘厚度决定了笔记型电脑的整体厚度，因此，各厂商无一不致力于键盘上的薄型化设计，期能设计出更加轻薄的键盘。为此，部分厂商开始针对键盘中的连动机构进行结构上的改良设计，就如中国台湾第M434979、M419973、M426075号，上述各案皆是将该连动机构以另一结构态样或另一元件取代习用的连动机构，但上述各结构或态样仍具有一定厚度，致而导致键盘的薄型化仍受限制。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种以外框限制这些键帽位置及操作，且可具体薄型化的键盘。为达上述目的，本技术提供一种薄型键盘，该薄型键盘包括有一电路板、多个键帽以及一框架，该电路板具有多个受接触产生指令信号的指令部，以及多个布设于每一个指令部上的弹性支撑体，键帽分别对应于每一个弹性支撑体设置，且每一个键帽具有至少一受力按压的按压面，以及一相对于该按压面具有一高度落差区间且横截面大于该按压面的承载面，该框架则对应于这些键帽设置，该框架具有多个对应键帽开设并且透空区域的面积小于该承载面的横切面的组装部，以及多个邻设于该组装部的周边且叠设于每一个键帽的承载面的肋条，并且通过该组装部及该肋条来限制键帽的位置及操作。于一实施例中，该框架的厚度可小于或等于该按压面与该承载面之间的高度落差区间。于一实施例中，该承载面仅延伸突出于该按压面的其中两个端缘。于一实施例中，该肋条仅叠设于该按压面的其中两个端部上。于一实施例中，该框架在该肋条叠设于该键帽的该承载面的位置具有一与该承载面相对应的限位部。于一实施例中，该弹性支撑体设置于键帽的中央位置或四边角位置。于一实施例中，该弹性支撑体具有一受这些键帽挤压而接触该电路板以产生指令信号的触发部。弹性支撑体为一圆顶簧片。于一实施例中，这些键帽具有一相对于该按压面及该承载面的另一面设置并且面向该电路板的一底面，该底面则向该电路板延伸设置有一接触部。通过前述技术方案，本技术相较于现有技术至少具有下述优点:一、键盘厚度得以具体薄型化。本技术薄型键盘是以该框架限制这些键帽的位置以及操作，并以该弹性支撑体提供这些键帽受力按压后的回复作用力，省去了习用连动机构的设置，致而使键盘厚度可以具体薄型化。二、键盘组装相对简单。本技术薄型键盘仅需通过简易的定位，便可完成组装，相较于习用键盘需反复实施扣合步骤才可完成各组件与连动机构之间的组装，本技术组装方式相对简单。三、简化键盘的组成。习用键盘结构需利用一基板承接连动机构，致而衍生出许多相应组装的键盘结构，反观本技术薄型键盘并无连动机构，而可以省去该基板的设置，使该薄型键盘的组成相对简单。附图说明图1为本技术薄型键盘第一实施例的立体分解示意图。图2为本技术薄型键盘第一实施例的上视示意图。图3为本技术薄型键盘第一实施例的图2中A-A线段剖面示意图。图4为本技术薄型键盘第二实施例的上视示意图。图5为本技术薄型键盘第三实施例的立体分解示意图。图6为本技术薄型键盘第四实施例的剖面示意图。图7为本技术薄型键盘第五实施例的立体分解示意图。具体实施方式本技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下:请参阅图1至图3，本技术薄型键盘至少包括一电路板1、多个设置于该电路板I上的键帽2以及一对应这些键帽2设置的框架3。更具体说明，该电路板I具有多个受接触产生指令信号的指令部11，以及多个布设于每一指令部11上的弹性支撑体12，而这些键帽2则分别对应每一弹性支撑体12设置，且每一键帽2具有至少一受力按压的按压面21，以及一相对该按压面21具有一高度落差区间H的承载面22，且该承载面22的横截面大于该按压面21，该框架3则具有多个对应这些键帽2开设的组装部31，以及多个邻设于该组装部31周边的肋条32，该组装部31的透空区域小于该承载面22，也就是说该透空区域的面积小于该承载面22的横切面。承上，本技术薄型键盘组装时，先将这些弹性支撑体12分别对应该电路板I上的每一指令部11设置，再将这些键帽2设于每一弹性支撑体12之上，最后再将该框架3以该组装部31对应这些键帽2设置，并使该框架3上的肋条32叠设于每一键帽2的承载面22上，而以该组装部31及该肋条32限制这些键帽2的位置以及操作。更进一步地，为能确实限制这些键帽2的位置以及操作，该框架3的厚度可小于该按压面21与该承载面22之间的高度落差区间H，也就是说，组装完成后的键帽2，其按压面21凸出于该框架3，而此举可使该键帽2受力往该电路板I方向移动时，仍受限于该组装部31之中，进而可以避免该键帽2因受力按压而脱离该组装部31的问题发生。此外，该框架3的厚度也可等同于该按压面21与该承载面22之间的高度落差区间H。另外，该框架3还进一步可于该肋条32叠设于该键帽2的承载面22的位置具有一相应该承载面22的限位部33，该限位部33可进一步限制这些键帽2于该框架3上的位置。又，上述实施例是以该承载面22的各端部皆受该肋条32的叠设，而限制这些键帽2的位置，然而本技术并不以此为限，该框架3的组装部31也可产生些微形变，使该肋条32仅顶靠这些键帽2的其中两端部22a、22b，就如图4所示，然而受该肋条32所叠设的两端部22a、22b同样限制了该键帽2的位置，但图4所示仅为举例，并不用以限制本技术。另一方面，上述实施例是以该承载面22延伸突出于该按压面21的四周，使该按压面21的各端部皆受该肋条32所迭设，然而本技术并不以此为限，该承载面22也可仅延伸突出于该按压面21的其中两端，态样就如图7所示，而该肋条32则仅叠于由该按压面21两端突出的该承载面22上。此外，该弹性支撑体12与这些键帽2组装后，该弹性支撑体12可进一步设置于这些键帽2的中央位置，又或是如图5所披露，设置于这些键帽2的四边角位置，而该弹性支撑体12可为一海绵。并请参阅图6，该弹性支撑体12a可进一步具有一受这些键帽2挤压接触该电路板I产生指令信号的触发部121，而具有该触发部121的弹性支撑体12a可进一步为一圆顶簧片。另一方面，复请参阅图3及图6，本技术这些键帽2可进一步具有一相对该按压面21及该承载面22另一面设置且面向该电路板I的一底面23，而该底面23进一步向该电路板I延伸有一接触部231，该接触部231于这些键帽2受力往该电路板I位移时，接触该指令部11使其产生指令信号。综上所述，本技术薄型键盘是以另一种形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型键盘，其特征在于，所述薄型键盘包括：一电路板，所述电路板具有多个受接触产生指令信号的指令部，以及多个布设于每一个所述指令部上的弹性支撑体；多个键帽，所述键帽分别对应于每一个所述弹性支撑体设置，每一个所述键帽具有至少一受力被按压的按压面，以及一相对于所述按压面具有一高度落差区间且横截面大于所述按压面的承载面；一框架，所述框架对应于所述键帽设置，所述框架具有多个对应所述键帽开设并且透空区域小于所述承载面的组装部，以及多个邻设于所述组装部的周边且叠设于每一个所述键帽的所述承载面上的肋条，通过所述组装部及所述肋条来限制所述键帽的位置及操作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周进文，
申请(专利权)人：新巨企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：