薄膜开关线路连接方式制造技术

本实用新型专利技术提供一种薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜和下线路薄膜，上层导电线路和下层导电线路相向设置；中隔层设置在上、下线路薄膜之间将两者隔离开，且中隔层上开设有一一对应按键的通孔，其特征在于：所述上线路薄膜和下线路薄膜上分别对应中隔层通孔位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域位于上线路薄膜、下线路薄膜上未印刷有导电线路的空白处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路和下层导电线路直接压紧接触在一起。该薄膜开关线路方式不需要另外贴附导电材料，可减少生产成本提高工作效率且不会损坏导电线路。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑键盘用薄膜开关的结构，特别涉及一种薄膜开关线路连接方式。
技术介绍
薄膜开关由面板、上电路、隔离层、下电路四部分组成，为轻触接通式常开开关，正常情况下薄膜开关的上、下触点呈断开状态。按下薄膜开关，上电路的触点向下变形，与下电路的极板接触导通，手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。薄膜开关结构严谨，密封性好。具有防潮湿，使用寿命长等特点。广泛应用于电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智能玩具，家用电器等领域。现阶段，薄膜开关的结构多分为三种:1、单层线路式:此开关结构是将导电线路放在一层薄膜上，在按键上附涂有导电体，工作时将相应按键下的两条线路连通，完成按键功能；2、两层式:此开关结构是采用带有导电点的薄膜取代上一种方式中的按键上涂层，将薄膜开关做成两层方式；3、三层式:分别将导电线路相向的印刷在两张薄膜上形成上层导电线路和下层导电线路，并设有一中隔层将两张薄膜分隔开，其中中隔层上对应按键位置均设有一通孔，按键按下时，上层导电线路压下，与下层导电线路接通，完成功能。三层式的薄膜开关又有两种生产工艺，一是把线路设在一张薄膜上，再把它从此张薄膜中间对折，并在对折后的两层中间加一层中隔层。二是分别把导电线路印刷在两张薄膜上，把上层薄膜与中隔层和下层薄膜对应层叠，这种方式就需要有一处或多处能把下层导电线路与上层导电线路相连接的地方，行业中称此地方为导电胶区域。此导电胶区域需要用特殊的导电材料来连接上、下层导电线路形成回路。该导电材料一般采用异方性导电胶3M7303。由于导电材料本身价格较高，其生产成本较高，同时要另外在薄膜开关上贴附该导电材料，增加了工序的繁琐，且该步加工工序较长，影响了生产效率。且在贴附导电材料的过程中可能会发生损坏导电线路的事故。
技术实现思路
本技术提供一种薄膜开关线路连接方式，目的是解决现有技术问题，提供一种不需要另外贴附导电材料，可减少生产成本提高工作效率且不会损坏导电线路的薄膜开关线路方式。本技术解决问题采用的技术方案是:薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜和下线路薄膜，上层导电线路和下层导电线路相向设置；中隔层设置在上、下线路薄膜之间将两者隔离开，且中隔层上开设有一一对应按键的通孔，所述上线路薄膜和下线路薄膜上分别对应中隔层通孔位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域位于上线路薄膜、下线路薄膜上未印刷有导电线路的空白处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路和下层导电线路直接压紧接触在一起。所述上线路薄膜和下线路薄膜通过超音波熔接方式熔接在一起。所述相邻熔接区域间间隔一根导电线路。本技术的有益效果:本技术中将导电材料去掉，不仅减少了材料的使用，节约了生产成本，同时节省了在薄膜开关上贴附的的步骤，避免了对导电线路的损害。尽管本申请中增加了对上层导电线路和下层导电线路的熔接步骤，但是采用了超声熔接方式进行熔接，只要将上线路薄膜和下线路薄膜放入设备中直接进行超声熔接即可。不需要额外的人工操作，且熔接时间非常短。而且熔接过程仅将上线路薄膜和下线路薄膜熔接在一起，不会对导电线路产生损害。因此总体而言，超声熔接步骤不会增加工艺的繁琐程度，而且使用的时间要远少于贴附导电材料的时间，提高了生产效率，提供产品的成品率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是线路板上熔接区域的位置关系图；图3是上线路薄膜和下线路薄膜熔接的剖面图。图中:1.上线路薄膜、2.下线路薄膜、3.上层导电线路、4.下层导电线路、5.中隔层、6.通孔、7.熔接区域、8.导电线路、9.空白处、12.开关引出线、13.下层导电点、14.上层导电点、31.导电区上层导电线路、41.导电区域的下层导电线路。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。如图1中所示的薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜I和下线路薄膜2，上层导电线路3和下层导电线路4相向设置。中隔层5设置在上线路薄膜I和下线路薄膜2之间将两者隔离开，且中隔层5上开设有一一对应按键的通孔6，所述上线路薄膜I和下线路薄膜2上分别对应中隔层通孔6位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域7位于上线路薄膜1、下线路薄膜2上未印刷有导电线路8的空白9处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路31和下层导电线路41直接压紧接触在一起。本实施例是把原来导电胶区域中间的异方性导电胶10省去，直接把上层导电线路3和下层导电线路4直接接触起来，不仅节省了导电胶10的使用，同时减少了贴附导电胶的步骤，提高生产效率。其中相邻导热熔接区域7间可间隔一根导电线路，也可以是间隔了数根导电线路；或者在同一热熔区域7中具有数个熔接点或单个熔接点。为达到上层导电线路3和下层导电线路9的可靠接触，以保证键盘的正常使用，本实施例中用如图2中所示，相邻熔接区域7间间隔一根导电线路8。这样，上线路薄膜I和下线路薄膜2熔接在一起后，位于单根上层导电线路两侧的上线路薄膜空白部分与相对应的单根导电线路两侧的下线路薄膜空白部分熔接在一起，该单根上层导电线路和相接触的单根下层导电线路被上线路薄膜薄膜I和下线路薄膜2夹持住，使上导电线路3和下导电线路4紧密的贴合在一起，如图3中所示。其中，为了使上线路薄膜I和下线路薄膜2对上层导电线路3和下层导电线路4保持良好的夹持程度，防止上线路薄膜I和下线路薄膜2分离，其熔接面积越大越好。熔接方式可以是现有技术中可行的方法，本实施例中所述上线路薄膜I和下线路薄膜2通过超音波熔接方式熔接在一起。超音波熔接是熔接热塑性塑料制品的高科技技术，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。其各种热塑性胶件均可使用超声波熔接处理，而不需加溶剂、粘接剂或其它辅助品。超音波熔接具有增加多倍生产率、降低成本，提高产品质量及安全生产。的优点，能完全代替用胶水粘合的传统行业，在超音波熔接过程中是没有连螺栓，钉子，卡扣，焊接材料或粘合剂等材料结合在一起的，它比传统的粘合剂或粘胶水速度更快，而干燥时间也非常快，焊接的过程可以很容易实现自动，可轻松定制，以适应各类型的具体规格的产品被焊接。使用该薄膜开关时，当按键按下，电流通过薄膜开关引出线12的一条线路a到下层导电点13，再通过按下与下层接触的上层导电点14，再到相应的导电区的上层导电线路31、下层导电线路41，最后回到薄膜开关引出线12的另一条线路b，这样薄膜开关的引出线a与b之间形成回路完成按键功能。本技术中将导电材料去掉，不仅减少了材料的使用，节约了生产成本，同时节省了在薄膜开关上贴附的的步骤，避免了对导电线路的损害。尽管本申请中增加了对上层导电线路和下层导电线路的熔接步骤，但是采用了超声熔接方式进行熔接，只要将上线路薄膜和下线路薄膜放入设备中直接进行超声熔接即可。不需要额外的人工操作，且熔接时间非常短。而且熔接过程仅将上线路薄膜和下线本文档来自技高网...

【技术保护点】
薄膜开关线路连接方式，包括分别印刷有导电线路的上线路薄膜和下线路薄膜，上层导电线路和下层导电线路相向设置；中隔层设置在上、下线路薄膜之间将两者隔离开，且中隔层上开设有一一对应按键的通孔，其特征在于：所述上线路薄膜和下线路薄膜上分别对应中隔层通孔位置的部分相互熔接在一起，其中熔接区域位于上线路薄膜、下线路薄膜上未印刷有导电线路的空白处，对应通孔部分的导电区域的上层导电线路和下层导电线路直接压紧接触在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先全，
申请(专利权)人：嘉兴淳祥电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：