一种在线测量设备及测量方法技术

本发明专利技术公开了一种在线测量设备及测量方法，该设备包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动；所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动；所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动。本发明专利技术提供的一种在线测量设备及测量方法，能够对不同材质的PCB板进行正反两面的全范围多点测量，自动化程度高，操作简单，测量准确，有利于保证产品的质量，减少次品的产生。

An On-line Measuring Equipment and Measuring Method

【技术实现步骤摘要】
一种在线测量设备及测量方法
本专利技术实施例涉及铜厚测量
，尤其涉及一种在线测量设备及测量方法。
技术介绍
着市场需求的日益提高，推动PCB板的制程工艺、能力随之提高，对镀铜厚层的均匀性要求也越来越高，而对镀层厚度均匀性的检测也越来越得到各PCB生厂商重视。各生产商都在引进该工艺测管控方法以保证自己生产的产品能满足客户使用需求。但大多数以手工测量为注，其测量受人工操作影响，其测量效率低、稳定性差，难以满足日益扩大的订单需求，同时也造成很大的成本损失。由此，本专利技术主要提出一种在线测量铜厚设备及测量方法，有效提的高测量生产效率。同时可对接MES系统，做大数据分析，及时发现不良，调整制程工艺，实现产品质量管控与追溯。
技术实现思路
本专利技术提供一种在线测量设备及测量方法，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种在线测量设备，包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；所述定位平台用于定位与输送待测量的PCB板；所述输送平台用于输送已测量的所述PCB板；所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动，用于测量所述PCB板的下端面的铜厚数据；所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量所述PCB板的上端面的铜厚数据；所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动，用于作为辅助测量基准面；其中，所述辅助测量基准面能够保证所述下测试探头组件的测量功能在测量软材质或薄材质的PCB板的铜厚时正常使用。进一步地，所述在线测量设备中，所述定位平台和输送平台之间还包括另一个所述输送平台；对应的，所述下测试探头组件设置在两个所述输送平台之间，所述上测试探头组件设置在两个所述输送平台的上方，所述压板装置设置在两个所述输送平台的上方。进一步地，所述在线测量设备中，所述上测试探头组件包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。进一步地，所述在线测量设备中，所述下测试探头组件包括若干个下测试探头和与若干个所述下测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。第二方面，本专利技术实施例提供一种在线测量方法，适用于软材质或薄材质的PCB板，采用第一方面所述的在线测量设备，所述方法包括：所述定位平台将待测量的PCB板进行定位，并输送到所述上测试探头组件和下测试探头组件处；所述压板装置放置在所述PCB板的上端面，为所述PCB板提供辅助测量基准面，并形成影响所述上测试探头组件测量的测试盲区；所述下测试探头组件对所述PCB板进行多点测量，采集所述PCB板的下端面的铜厚数据；所述上测试探头组件在Y轴方向上多次移动，直至到达离开所述测试盲区的位置，并在每一个离开所述测试盲区的位置处对所述PCB板进行取点测量，采集所述PCB板的下端面的铜厚数据。第三方面，本专利技术实施例提供一种在线测量方法，适用于硬材质的PCB板，采用第一方面所述的在线测量设备，所述方法包括：所述定位平台将待测量的PCB板进行定位，并输送到所述上测试探头组件和下测试探头组件处；所述上测试探头组件和下测试探头组件对所述PCB板进行点对点的多点测量，采集所述PCB板的上端面和下端面的铜厚数据。本专利技术实施例提供的一种在线测量设备及测量方法，能够对不同材质的PCB板进行正反两面的全范围多点测量，自动化程度高，操作简单，测量准确，有利于保证产品的质量，减少次品的产生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种在线测量设备的结构示意图；图2是本专利技术实施例二提供的一种在线测量方法的流程示意图；图3是采用本专利技术实施例二提供的测量方法进行铜厚测量时的示意图；图4是本专利技术实施例二中测量点选点的示意图；图5是本专利技术实施例三提供的一种在线测量方法的流程示意图；图6是采用本专利技术实施例三提供的测量方法进行铜厚测量时的示意图。附图标记：定位平台10，输送平台20，上测试探头组件30，下测试探头组件40，压板装置50，Y轴移动机构60。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本专利技术的限制。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一请参考图1，本专利技术实施例提供一种在线测量设备，包括定位平台10、输送平台20、上测试探头组件30、下测试探头组件40、压板装置50和Y轴移动机构60；所述定位平台10和输送平台20在同一水平面依次设置；所述定位平台10用于定位与输送待测量的PCB板；所述输送平台20用于输送已测量的所述PCB板；所述下测试探头组件40设置在所述定位平台10和输送平台20之间，可沿XZ两轴进行移动，用于测量所述PCB板的下端面的铜厚数据；所述上测试探头组件30设置在所述Y轴移动机构60上且设置在所述定位平台10和输送平台20的上方，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量所述PCB板的上端面的铜厚数据；所述压板装置50设置在所述定位平台10和输送平台20的上方，可沿Z轴进行移动，用于作为辅助测量基准面；其中，所述辅助测量基准面能够保证所述下测试探头组件40的测量功能在测量软材质或薄材质的PCB板的铜厚时正常使用。需要说明的是，对于硬材质的PCB板来说，由于其材质和厚度条件相对较好，在实现正反两面时测量时，可以做到点对点测量，覆盖范围内的全范围；然而对于软材质或薄材质的PCB板来说，因受其材质及厚度的影响，反面的镀铜面测量往往无法正常进行，导致容易出现测量误差，从而影响产品的质量，因此需要增加辅助测量基准面。此外，本专利技术提供的测量设备可适用的不仅是PCB板，还可以是铜箔或其他双面覆铜产品。优选的，所述上测试探头组件30包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。优选的，所述下测试探头组件40包括若干个下测试探头和与若干个所述下测试探头驱动连接的XZ轴丝杆导轨。为了加快测量速度，在所述定位平台10和输送平台20之间还可以增加另一个所述输送平台20。这样的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在线测量设备，其特征在于，包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；所述定位平台用于定位与输送待测量的PCB板；所述输送平台用于输送已测量的所述PCB板；所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动，用于测量所述PCB板的下端面的铜厚数据；所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量所述PCB板的上端面的铜厚数据；所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动，用于作为辅助测量基准面；其中，所述辅助测量基准面能够保证所述下测试探头组件的测量功能在测量软材质或薄材质的PCB板的铜厚时正常使用。

【技术特征摘要】
1.一种在线测量设备，其特征在于，包括定位平台、输送平台、上测试探头组件、下测试探头组件、压板装置和Y轴移动机构；所述定位平台和输送平台在同一水平面依次设置；所述定位平台用于定位与输送待测量的PCB板；所述输送平台用于输送已测量的所述PCB板；所述下测试探头组件设置在所述定位平台和输送平台之间，可沿XZ两轴进行移动，用于测量所述PCB板的下端面的铜厚数据；所述上测试探头组件设置在所述Y轴移动机构上且设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿XYZ三轴进行移动，用于测量所述PCB板的上端面的铜厚数据；所述压板装置设置在所述定位平台和输送平台的上方，可沿Z轴进行移动，用于作为辅助测量基准面；其中，所述辅助测量基准面能够保证所述下测试探头组件的测量功能在测量软材质或薄材质的PCB板的铜厚时正常使用。2.根据权利要求1所述的在线测量设备，其特征在于，所述定位平台和输送平台之间还包括另一个所述输送平台；对应的，所述下测试探头组件设置在两个所述输送平台之间，所述上测试探头组件设置在两个所述输送平台的上方，所述压板装置设置在两个所述输送平台的上方。3.根据权利要求1所述的在线测量设备，其特征在于，所述上测试探头组件包括若干个上测试探头和与若干个所述上测试探头...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彬，孙楚光，刘锐烁，苏达顺，
申请(专利权)人：广东正业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44