当前位置: 首页 > 专利查询>东华大学专利>正文

一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺及制备方法、苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用技术

技术编号:22044982 阅读:55 留言:0更新日期:2019-09-07 12:08
本发明专利技术提供了一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺及制备方法、苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用,属于聚酰亚胺材料技术领域。本发明专利技术提供的苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜薄玻璃化转变温度为328~431℃,5%热分解温度为498~537℃,拉伸强度为69~190MPa,拉伸模量为3.5~6.2GPa,吸水率为1.12~1.78%,热膨胀系数为2.5~48.0ppm/K,可热溶于间甲酚、N‑甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N‑二甲基甲酰胺、N,N‑二甲基乙酰胺和四氢呋喃有机溶剂。本发明专利技术提供的苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜热稳定性高、尺寸稳定性好、吸水率低、机械力学性能优异且在有机溶剂中的溶解性好。

A benzimidazole-substituted polyimide and its preparation method, benzimidazole-substituted polyimide film, preparation method and Application

【技术实现步骤摘要】
一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺及制备方法、苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用
本专利技术涉及高分子材料
,具体涉及一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺及制备方法、苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用。
技术介绍
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,具有优良的机械性能、电特性以及挠性,广泛应用于电子、电工、航天航空等行业,其中,应用于挠性线路板等领域的聚酰亚胺薄膜需要具有优良的耐热耐寒性、耐辐射、绝缘性和尺寸稳定性。聚酰亚胺一般是由二胺类单体和二酐类单体发生聚合反应制备得到。其中,以苯并咪唑类二胺单体为原料制备的聚酰亚胺薄膜具有诸多优势,例如,中国专利CN102558860A公开了一种聚酰亚胺薄膜和制备方法,是由2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑和均苯四甲酸二酐单体为原料制备得到,制备的聚酰亚胺薄膜具有良好的尺寸稳定性。M.Hasegawa于2017年发表于《Polymer》的“Superheat-resistantpolymerswithlowcoefficientsoft本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺,其特征在于,具有式I或式II所示结构:

【技术特征摘要】
1.一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺,其特征在于,具有式I或式II所示结构:式I或式II中,n为50~150;R1包括以下取代基中的任意一种:Y包括以下取代基中的任意一种或两种:2.权利要求1所述苯并咪唑取代的聚酰亚胺的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在保护性气氛条件下,将二胺单体、二酐单体和溶剂混合,进行聚合反应,得到苯并咪唑聚酰胺酸;将所述苯并咪唑聚酰胺酸进行亚胺化反应,得到具有式I或式II所示结构的苯并咪唑取代的聚酰亚胺;所述二胺单体具有式A-1或式A-2所示结构:式A-1和式A-2中,R1包括以下取代基中的任意一种:所述二酐单体包括以下结构式中的任意一种或两种:3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述二胺单体和二酐单体的摩尔比为1:(1~1.3)。4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述聚合反应的温度为-20~5℃,时间为4~16h;所述亚胺化反应的温度为120~400℃,时间为3~12h。5.一种苯并咪唑取代的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述薄膜的材质为苯并咪唑取代的聚酰亚胺;所述苯并咪唑取代的聚酰亚胺为权利要求1所述苯并咪唑取代的聚酰亚胺或权利要求2~4任一项所述制备方法制备的苯并咪唑取代...

【专利技术属性】
技术研发人员:李慧钱广涛陈春海姚佳楠刘刚陈海权胡梦杰于有海
申请(专利权)人:东华大学
类型:发明
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1