一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与一种覆铜板技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和一种覆铜板，属于高频柔性通讯材料和高频柔性印刷电路技术领域。本发明专利技术采用对称和大体积结构的芳香二酐和含氟芳香二胺为原料，使得聚酰亚胺薄膜具有高介电性能，低吸湿性和优异的尺寸稳定性；由于所述聚酰亚胺薄膜具有上述优异的性能，使其能够完全满足高频覆铜板对基材的要求，稳定了高频覆铜板的品质，使得利用该聚酰亚胺薄膜制备的覆铜板具有优异的剥离强度、介电常数和表面粗糙度。另外，本发明专利技术提供的聚酰亚胺薄膜的制备方法简单且节能环保。实施例表明，本发明专利技术提供的聚酰亚胺薄膜薄膜介电常数为2.57～2.7(10GHz)，介电损耗为0.003～0.0043(10GHz)。

A polyimide film and its preparation method and a copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与一种覆铜板
本专利技术涉及高频柔性通讯材料和高频柔性印刷电路
，尤其涉及一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与一种覆铜板。
技术介绍
在5G或高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择、参数的设计、结构对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性，同时需要基材具有低吸湿特性。目前，应用于5G通讯的传输介质材料主要为柔性覆铜板(FCCL)，其基材主要包括LCP(液晶高分子，主要是溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺)及聚酰亚胺薄膜(PI)。然而，LCP材料存在产能不足、投入较大、制造工艺复杂、价格高等缺点。基于PI的FCCL结构主要包括高频PI、粘结胶及铜箔，其商业制备方式主要是通过热压成型。但是该结构仍存在两大问题：(1)高频下粘结胶层导致的损耗过大；(2)随着5G信号频率的增大，信号传输趋肤效应越来越显著，更多的信号会从导体表面进行传输，基于热压法的传统覆铜工艺，铜箔表面的粗糙度也不利于降低插入损耗。通过分子设计降低PI的高频损耗，开发无胶覆铜工艺降低界面损耗，寻求大幅提升铜膜表面平整度的镀铜技术降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由包括以下组分的原料经聚合、化学亚胺化和热固化制得：含氟芳香二胺、芳香二酐、硅烷改性多孔二氧化硅、封端剂、亚胺化试剂和有机溶剂。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由包括以下组分的原料经聚合、化学亚胺化和热固化制得：含氟芳香二胺、芳香二酐、硅烷改性多孔二氧化硅、封端剂、亚胺化试剂和有机溶剂。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述含氟芳香二胺与芳香二酐的摩尔比为1～1.1：1。3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述芳香二酐和含氟芳香二胺的质量之和与硅烷改性多孔二氧化硅的质量比为70～100：(0，25]。4.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述芳香二酐与封端剂的质量比为31～35：0.1～0.19。5.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述芳香二酐和亚胺化试剂的质量比为58.27：39～50。6.权利要求1～5任一项所述的聚酰亚胺薄膜的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鹏常，戴春桃，刘嘉槟，李伟民，杨春雷，郑云燕，
申请(专利权)人：中山职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东,44