一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚酰亚胺薄膜及柔性金属箔层压板制造技术

本发明专利技术涉及一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚酰亚胺薄膜及柔性金属箔层压板。本发明专利技术的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂由含有醚键的芳香族四酸二酐与含有醚键的芳香二胺、含有酚羟基的芳香二胺在强极性有机溶剂中反应得到，本发明专利技术的热塑性树脂具有成膜后薄层化、柔性佳的特点，并且具有更好的粘接性能、更低的热膨胀系数及更高的力学性能，可用于制造热塑性聚酰亚胺薄膜及柔性金属箔层压板。

A Thermoplastic Polyimide Resin, Thermoplastic Polyimide Film and Flexible Metal Foil Laminate with Hot Pressing Adhesion

【技术实现步骤摘要】
一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚酰亚胺薄膜及柔性金属箔层压板
本专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂、热塑性聚酰亚胺薄膜及柔性金属箔层压板。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚合物。聚酰亚胺因优异的耐高温、耐低温、高强度、高抗蠕变、高尺寸稳定、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐腐蚀等优点而备受关注，被誉为“21世纪最有希望的工程塑料”之一。鉴于其优异的性能，又被认为是“解决问题的能手”。聚酰亚胺材料在微电子领域应用广泛，人们普遍认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。另一方面，随着微电子技术的发展，柔性显示技术成为热点，例如可折叠手机采用了柔性显示触摸屏，消费者可轻松进行弯折和扭曲。因此可弯曲、可对折、可卷曲的柔性显示技术是未来发展的主要方向。其中，柔性电路板的制造是柔性显示技术中的难点之一，柔性电路板的制造需将金属箔覆合或电镀到聚酰亚胺膜上，经PCB工艺，制作成预先设定的电路图案。聚酰亚胺膜覆合铜箔时，需要使用例如丙烯酸酯、环氧、聚酰胺、酚醛树脂等胶粘剂，但这些胶粘剂树脂在耐高温方面不尽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，由含有醚键的芳香族四酸二酐与含有醚键的芳香二胺、含有酚羟基的芳香二胺在强极性有机溶剂中反应得到，且含有下述结构单元：

【技术特征摘要】
1.一种具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，由含有醚键的芳香族四酸二酐与含有醚键的芳香二胺、含有酚羟基的芳香二胺在强极性有机溶剂中反应得到，且含有下述结构单元：其中，R1、R2为来自于含有醚键的芳香族四酸二酐的四价有机基团；G1为来自含有醚键的芳香二胺的二价有机基团；G2为来自含有酚羟基的芳香二胺的二价有机基团；m及n均为1～500的整数，且n:m为0.005～0.25:1。2.根据权利要求1所述的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺树脂的固含量为5-40wt％、粘度分布为10000-2000000cps(20℃)。3.根据权利要求1所述的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，含有酚羟基的芳香二胺占二胺总量的0.1-20mol％。4.根据权利要求3所述的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，含有酚羟基的芳香二胺结构式如下所示：其中，a及b为1或2，X可以是氢原子、卤原子以及含酚羟基的有机基团。5.根据权利要求4所述的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述含有酚羟基的芳香二胺为2,3-二氨基酚、2,4-二氨基酚、3,5-二氨基-4'-羟基-二苯基醚、3,3'-二羟基联苯胺中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的具有热压粘接性能的热塑性聚酰亚胺树脂，其特征在于，含有醚键的芳香二胺为4,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基间苯二醚、4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周浪，陈久军，
申请(专利权)人：无锡创彩光学材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32