【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片粘着检测装置
本技术涉及检测装置
，尤其涉及一种集成电路芯片粘着检测装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路芯片是集成电路的核心部件，在各部件连接在电路板上后，要对集成电路芯片进行检测，测试芯片使用的稳定性，传统的检测过程是由人工进行检测的，合格与不合格的芯片分离也是由人工完成，劳动强度大且效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有问题，而提出的一种集成电路芯片粘着检测装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路芯片粘着检测装置，包括位于两个皮带输送线之间的工作台，所述工作台的顶部垂直焊接有固定管，且固定管的外侧转动套接有安装板，安装板的顶部焊接有套设在固定管外侧的齿轮环，所述固定管的一侧螺钉固定有第一电机，且第一电机的输出轴固定...
【技术保护点】
1.一种集成电路芯片粘着检测装置，包括位于两个皮带输送线（1）之间的工作台（2），其特征在于，所述工作台（2）的顶部垂直焊接有固定管（5），且固定管（5）的外侧转动套接有安装板（6），安装板（6）的顶部焊接有套设在固定管（5）外侧的齿轮环（7），所述固定管（5）的一侧螺钉固定有第一电机（8），且第一电机（8）的输出轴固定有与齿轮环（7）啮合的齿轮（9），所述固定管（5）的顶端垂直焊接有固定杆（17），且固定杆（17）的一端嵌装固定有倒置的第二推杆电机（18），第二推杆电机（18）的输出轴固定有检测主体，所述安装板（6）的一侧焊接有一组竖立设置的挡板（12），且安装板（6）的...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片粘着检测装置，包括位于两个皮带输送线（1）之间的工作台（2），其特征在于，所述工作台（2）的顶部垂直焊接有固定管（5），且固定管（5）的外侧转动套接有安装板（6），安装板（6）的顶部焊接有套设在固定管（5）外侧的齿轮环（7），所述固定管（5）的一侧螺钉固定有第一电机（8），且第一电机（8）的输出轴固定有与齿轮环（7）啮合的齿轮（9），所述固定管（5）的顶端垂直焊接有固定杆（17），且固定杆（17）的一端嵌装固定有倒置的第二推杆电机（18），第二推杆电机（18）的输出轴固定有检测主体，所述安装板（6）的一侧焊接有一组竖立设置的挡板（12），且安装板（6）的底部设置有安装槽（10），所述安装槽（10）的顶部内壁螺钉固定有第一推杆电机（11），且第一推杆电机（11）的输出轴固定有滑动安装在挡板（12）之间的推板（13），所述安装槽（10）的一侧内壁螺钉固定有第二电机（14），且第二电机（14）的输出轴通过联轴器固定有螺纹杆（15），螺纹杆（15）的外侧螺纹连接有贯穿安装板（6）的载料板（16），载料板（16）的下方设置有插接在工作台（2）上的接料网兜（23）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片粘着检测装置，其特征在于，检测主体包括与第二推杆电机（18）输出轴螺钉固定的探针座（19），探针座（19）的底部安装有探针（20），且探针座（19）的一侧螺钉固定有检测主体（21），探针座（19）的另一侧固定有光电传感器，检测主体（21）与探针（20）电性连接，且工作台（2）的底部螺钉固定有控制器（22），控制器（22）的输出端与第一电机（8）、第...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹德顺，王丽娜，
申请(专利权)人：广州树阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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