一种整拼板装PCB板测试方法技术

本发明专利技术涉及一种一种整拼板装PCB板测试方法，（1）将整拼PCB板装入测试工装的定位柱中，使镍片朝上；把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。该整拼板装PCB板测试方法有效提高PCB板装配、检测效率。

A Test Method for PCB Board Assembly

【技术实现步骤摘要】
一种整拼板装PCB板测试方法
本专利技术涉及一种整拼板装PCB板测试方法。
技术介绍
开冲压模具或激光分板工装将整拼大板裁切成需要的单板，再把单个PCB板装到测试托盘中进行测试。但该种工序存在：1.测试工装装单板时间长，整体产能效率偏低；2.单板装工装，对位易造成PCB板连接器损坏；3.因装板人员多使测试工装周转数量增加造成生产成本提升；4.一次只测10PCS单板，测试工序切换工装频率高人员操作易疲劳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种整拼板装PCB板测试方法，该整拼板装PCB板测试方法有效提高PCB板装配效率。本专利技术的技术方案在于：一种整拼板装PCB板测试方法，包括以下步骤：（1）将整拼PCB板装入测试工装中，使镍片朝上；（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；（7）取板工装翻转后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将整拼PCB板装入测试工装柱中，使镍片朝上；（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；（7）取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。

【技术特征摘要】
1.一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将整拼PCB板装入测试工装柱中，使镍片朝上；（2）把整拼PCB板上的连接器与测试工装中的转接测试板的插座扣压在一起；（3）将测试工装翻转180度放入专用的冲压模具中；（4）启动冲压机将PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋裁切断；（5）裁切后将测试工装取出，此时PCB单板与测试工装已连接在一起，将测试工装流入下道测试工位中进行测试；（6）测试完成后将测试工装取出，放入取板工装中；（7）取板工装翻转后施加压力，通过钢片把PCB单板与测试工装分离。2.根据权利要求1所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述步骤（5）中，将冲压模具上裁切下来的废板取出，放入下个工装重复进行裁切；测试中通过调整步进模式分两次进行测试。3.根据权利要求1或2所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述测试工装包括固定板，所述固定板的两侧分别锁付有转接测试板，所述转接测试板上设置有转接部，所述转接部上设置有与整拼PCB板上的连接器相对应的插座；所述固定板上位于转接测试板的内侧分别设置有用于切断PCB单板与整拼PCB板之间的连接筋时的避让槽，所述固定板的中部沿纵向还间隔设置有用于卡住PCB单板的卡槽。4.根据权利要求3所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述固定板的两侧部分别设置有安装槽，所述安装槽内分别设置有用于锁付转接测试板的限位柱，安装槽内侧设置有用于转接部让位的凹槽，所述固定板上还设置有用于防止整拼PCB板反装的防呆柱。5.根据权利要求3所述的一种整拼板装PCB板测试方法，其特征在于，所述转接测试板...

【专利技术属性】
技术研发人员：江水旺，陈德欢，
申请(专利权)人：飞毛腿电池有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35