电子元器件收纳结构体制造技术

功率转换装置(100)设为下述结构，包括：包含上表面侧设置有成为制冷剂流路(24)的凹部的冷却器基部(22)、以及覆盖该凹部的冷却器上板(23)且通过设置在冷却器上板(23)的外周部的流路密封体(26)来密封制冷剂流路(24)的冷却器(20)；覆盖该冷却器(20)的上表面侧的上部壳体(30)；覆盖冷却器(20)的下表面侧的下部壳体(40)；以及在上部壳体(30)内的冷却器上板(23)上的功率模块(53)与流路密封体(26)之间从冷却器上板(23)的上表面突出而成为包围功率模块(53)的防淋水壁的端子台(52)。

Receiving Structure of Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
电子元器件收纳结构体
本申请涉及具备制冷剂流路的电子元器件收纳结构体。
技术介绍
作为电子元器件收纳结构体的一个示例，有车辆搭载用的功率转换装置。以往的功率转换装置中，为了对配设于壳体内的电子元器件进行冷却而使用冷却器。于是，存在下述情况，即：在冷却器的制冷剂流路中流动的制冷剂随着制冷剂流路的密封功能缺陷而漏出到收纳电子元器件的壳体的内部。此外，作为包含功率转换装置的电源控制装置的示例，公开了下述技术：在变速器上搭载电源控制装置，在冷却器的上表面和下表面配置电子元器件(例如，参照专利文献1)。并且，公开了下述技术：组合两个外壳来设置收纳电子元器件的两个收纳室、以及利用密封构件在这些收纳室之间进行密封来设置制冷剂流路(例如，参照专利文献2)。此外，还公开了设置用于排出漏出到壳体内的制冷剂的槽的技术(例如，参照专利文献3、4)。专利文献1：日本专利第5508639号公报专利文献2：日本专利第4365338号公报专利文献3：日本专利特开2014-35071号公报专利文献4：日本专利特开2005-33140号公报在以往的具备制冷剂流路的电子元器件收纳结构体中，为了不使制冷剂漏出到收纳电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件收纳结构体，其特征在于，包括：冷却器，该冷却器包含上表面侧设置有成为制冷剂流路的凹部的冷却器基部、以及覆盖所述冷却器基部的所述凹部的冷却器上板，利用设置于所述冷却器上板的外周部的密封部来密封所述制冷剂流路；上部壳体，该上部壳体覆盖所述冷却器的上表面侧；电子元器件，该电子元器件搭载于所述冷却器上板的上表面；以及防淋水壁，该防淋水壁在所述上部壳体的内部空间中，在所述电子元器件与所述密封部之间，设置为从所述冷却器上板的上表面突出并包围所述电子元器件。

【技术特征摘要】
2018.02.23 JP 2018-0303391.一种电子元器件收纳结构体，其特征在于，包括：冷却器，该冷却器包含上表面侧设置有成为制冷剂流路的凹部的冷却器基部、以及覆盖所述冷却器基部的所述凹部的冷却器上板，利用设置于所述冷却器上板的外周部的密封部来密封所述制冷剂流路；上部壳体，该上部壳体覆盖所述冷却器的上表面侧；电子元器件，该电子元器件搭载于所述冷却器上板的上表面；以及防淋水壁，该防淋水壁在所述上部壳体的内部空间中，在所述电子元器件与所述密封部之间，设置为从所述冷却器上板的上表面突出并包围所述电子元器件。2.如权利要求1所述的电子元器件收纳结构体，其特征在于，所述防淋水壁构成为包含与所述冷却器上板的上表面相接而设置的密封构件、以及设置为从所述密封构件向上侧伸出的壁面部。3.如权利要求2所述的电子元器件收纳结构体，其特征在于，所述壁面部包括防淋水檐，该防淋水檐设置为不会与配设于所述上部壳体的内部空间顶部的电子元器件发生干涉的高度，且从所述壁面部的外侧面上部向外侧突出。4.如权利要求3所述的电子元器件收纳结构体，其特征在于，在所述壁面部的外侧面部设置有导电性的布线部，所述布线部配设在比所述防淋水檐要高的位置上。5.如权利要求1至4的任一项所述的电子元器件收纳结构体，其特征在于，包括：下部壳体，该下部壳体覆盖所述冷却器的下表面侧；以及连结孔部，该连结孔部位于所述防淋水壁的外侧，在上下方向上贯穿所述冷却器基部而设置，对所述上部壳体与所述下部壳体的内部空间进行连结，在所述防淋水壁的外侧，施加了比施加在所述冷却器上板的上表面所搭载的电子元器件的电压要低的电压的低电压电子元器件搭载在靠近所述连结孔部的位置上。6.如权利要求1至4的任一项所述的电子元器件收纳结构体，其特征在于，包括：下部壳体，该下部壳体覆盖所述冷却器的下表面侧；以及连结孔部，该连结孔部位于所述防淋水壁的外侧，在上下方向上贯穿所述冷却器基部而设置，对所述上部壳体与所述下部壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥诚司，藏本祐司，渡边俊夫，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP