【技术实现步骤摘要】
一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺。
技术介绍
依据现有的封装工艺流程封装出的LED成品材料，在做相关可靠性测试时，其中的硫化实验在相对较于严苛的实验调件时，抗硫化效果相对较弱（如：105℃/2小时，衰减率为：20%左右），相对于客户端来说只能基本满足，甚至有些客户还不能满足，因此针对抗硫化这方面，特别对工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺，通过在现有的封装工艺上增加一道工艺，经过烘烤，抗硫化液挥发后，会有一层薄膜状产物，对产品的功能区及引线进行保护，从而达到防硫效果。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它的封装流程如下：1、在固晶前，将支架除湿（高温除湿2个小时）、固晶胶水解冻回温（常温下回温2小时）、芯片扩晶（扩晶时机台温度为45±5℃），并且需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格（首件需检验的项...
【技术保护点】
1.一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺，其特征在于：它的封装流程如下：（1）、在固晶前，将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶，并且需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格后，正式固晶后，开始烘烤，出烤后，对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；（2）、在焊线前，对焊线进行等离子清洗，清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，先做首件，首件合格后，开始批量焊线，检验合格的材料，转下一工序；（3）、焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试...
【技术特征摘要】
1.一种具有抗硫化液的LED防硫化封装工艺，其特征在于：它的封装流程如下：（1）、在固晶前，将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶，并且需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，调试机台，机台调试完成后，做首件，首件合格后，正式固晶后，开始烘烤，出烤后，对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；（2）、在焊线前，对焊线进行等离子清洗，清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，先做首件，首件合格后，开始批量焊线，检验合格的材料，转下一工序；（3）、焊线后，点抗硫化液，点硫化液之前准备好：材料、硫化液；并对机台进行调试，调试完成后，批量生产，点硫化液后，进行烘烤，材料出烤后转下一工序；（4）、在点胶前，进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，安排上线生产，点胶后烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格即可转下一工序；（5）、在分光前，将材料从支架上面剥离出...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文军，谭亮，朱富斌，陈永华，
申请(专利权)人：深圳市长方集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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