一种LED器件及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED器件，包括LED光源器件、导热层及散热器；所述导热层与所述LED光源器件可实现热传导；所述导热层与所述散热器可实现热传导；所述导热层与相邻结构的连接方式为焊接连接。本实用新型专利技术通过焊接的方式将所述LED器件的LED发光器件与散热器通过导热层连接在一起，保证了相邻异质界面间的充分接触，达到热的有效传导，对比现有技术，使导热系数大大上升，同时，改用焊接可从制作流程上解决现有技术中在安装导热胶或导热垫片的过程中不可避免的误差导致的相邻异质界面不能紧密接触的问题，提升了LED器件的良品率和使用寿命。本实用新型专利技术同时提供了一种具有上述有益效果的照明装置。

An LED Device and Lighting Device

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及照明装置
本技术涉及LED发光器件领域，特别是涉及一种LED器件及照明装置。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯在越来越多的场合替代了传统的白炽灯和氖灯，与白炽灯泡和氖灯相比，发光二极管的特点是：工作电压很低(有的仅一点几伏)；工作电流很小(有的仅零点几毫安即可发光)；抗冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长；通过调制通过的电流强弱可以方便地调制发光的强弱。由于有这些特点，发光二极管在被运用到越来越多，越来越广泛的场合，如一些光电控制设备中用作光源，在许多电子设备中用作信号显示器。其中，LED的散热一直是LED技术的关键瓶颈之一。目前，LED光源器件主要通过导热胶或者导热垫片有时需要借助塑料压片与灯具的散热器结合，导热胶及导热垫片的导热系数主要分1-8W不等，导热能力十分有限，并且时常会出现压片的螺丝没有锁牢或者开的深度太深，引发LED器件与散热器之际存在缝隙，没有贴合，进而导致热量无法有效及时的传至下面的散热器，最终引发死灯、胶裂，此问题一直困扰着终端照明客户的正常使用，客户经常投诉死灯，最终分析都是因为LED器件与散热器之间没有贴合好所致。因此，解决因安装过程中不可避免的误差造成的LED光源器件与散热器连接不紧密是领域内技术人员迫切要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED器件及照明装置，以解决现有技术中LED光源器件与散热器连接不紧密的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED器件，包括：LED光源器件、导热层及散热器；所述导热层与所述LED光源器件可实现热传导；所述导热层与所述散热器可实现热传导；所述导热层与相邻结构的连接方式为焊接连接。可选地，在上述LED器件中，所述导热层为金属锡层；所述LED器件还包括第一金属附着层，所述第一金属附着层与所述导热层的连接方式为焊接连接；所述第一金属附着层与所述散热器接触连接。可选地，在上述LED器件中，所述LED光源器件的基板为陶瓷基板或铝基板。可选地，在上述LED器件中，当所述LED光源器件的基板为铝基板时，所述LED器件还包括第二金属附着层，所述第二金属附着层与所述导热层的连接方式为焊接连接；所述第二金属附着层与所述LED光源器件的基板接触连接。可选地，在上述LED器件中，所述第一金属附着层与所述第二金属附着层为金属镍层。可选地，在上述LED器件中，所述第一金属附着层与所述第二金属附着层的厚度范围为13微米至20微米，包括端点值。可选地，在上述LED器件中，所述导热层的厚度范围为0.5毫米至1.0毫米，包括端点值。可选地，在上述LED器件中，所述导热层连接于所述LED光源器件的出光面的相对的表面。本技术还提供了一种照明装置，所述照明装置包括上述任一种所述的LED器件。本技术所提供的LED器件，包括LED光源器件、导热层及散热器；所述导热层与所述LED光源器件可实现热传导；所述导热层与所述散热器可实现热传导；所述导热层与相邻结构的连接方式为焊接连接。本技术通过焊接的方式将所述LED器件的LED发光器件与散热器通过导热层连接在一起，保证了相邻异质界面间的充分接触，达到热的有效传导，对比现有技术，使导热系数大大上升，同时，改用焊接可从制作流程上解决现有技术中在安装导热胶或导热垫片的过程中不可避免的误差导致的相邻异质界面不能紧密接触的问题，提升了LED器件的良品率和使用寿命。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中LED器件的结构示意图；图2为本技术所提供的LED器件的一种具体实施方式的结构示意图；图3为本技术所提供的LED器件的另一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式热量集中在尺寸很小的LED发光器件内，LED发光器件温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。因此如果LED不能很好散热、它的寿命也会严重受到影响。现有技术中的LED器件的结构示意图如图1所示，包括散热器01、导热垫02、LED发光器件03和固定器件04(图示为螺丝和相应垫圈)，现有技术时常由于装配中不可避免的误差或使用过程中的振动，导致固定器件04松动，进而使个结构间接触不良，致使热量难以从LED发光器件03中向外传播，影响LED器件的工作效率和使用寿命。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心是提供一种LED器件，其具体实施方式一的结构示意图如图2所示，包括：LED光源器件103、导热层102及散热器101；所述导热层102与所述LED光源器件103可实现热传导；所述导热层102与所述散热器101可实现热传导；所述导热层102与相邻结构的连接方式为焊接连接。更进一步的，上述LED光源器件103的基板为陶瓷基板或铝基板。上述基板即LED光源器件103所在的基板，也是上述LED光源器件103与相邻结构的连接处。上述散热器101可为主动散热器101，如风扇，也可为被动散热器101，如金属鳍片。更进一步地，上述焊接方式可以为回流焊，由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要，因此回流焊工艺就应运而生，具体为，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。本技术所提供的LED器件，包括LED光源器件103、导热层102及散热器101；所述导热层102与所述LED光源器件103可实现热传导；所述导热层102与所述散热器101可实现热传导；所述导热层102与相邻结构的连接方式为焊接连接。本技术通过焊接的方式将所述LED器件的LED发光器件与散热器101通过导热层102连接在一起，保证了相邻异质界面间的充分接触，达到热的有效传导，对比现有技术，使导热系数大大上升，同时，改用焊接可从制作流程上解决现有技术中在安装导热胶或导热垫片的过程中不可避免的误差导致的相邻异质界面不能紧密接触的问题，提升了LED器件的良品率和使用寿命。在上述具体实施方式的基础上，进一步限定各结构材质，并增加相应结构，得到具体实施方式二，其结构示意图如图3所示，包括：LED光源器件103、导热层102及散热器101；所述导热层102与所述LED光源器件103可实现热传导；所述导热层102与所述散热器101可实现热传导；所述导热层102为金属锡层；所述LED器件还包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：LED光源器件、导热层及散热器；所述导热层与所述LED光源器件可实现热传导；所述导热层与所述散热器可实现热传导；所述导热层与相邻结构的连接方式为焊接连接；所述LED光源器件的基板为陶瓷基板或铝基板；当所述LED光源器件的基板为铝基板时，所述LED器件还包括第二金属附着层，所述第二金属附着层与所述导热层的连接方式为焊接连接；所述第二金属附着层与所述LED光源器件的基板接触连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：LED光源器件、导热层及散热器；所述导热层与所述LED光源器件可实现热传导；所述导热层与所述散热器可实现热传导；所述导热层与相邻结构的连接方式为焊接连接；所述LED光源器件的基板为陶瓷基板或铝基板；当所述LED光源器件的基板为铝基板时，所述LED器件还包括第二金属附着层，所述第二金属附着层与所述导热层的连接方式为焊接连接；所述第二金属附着层与所述LED光源器件的基板接触连接。2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导热层为金属锡层；所述LED器件还包括第一金属附着层，所述第一金属附着层与所述导热层的连接方式为焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，宓超，林仲杰，张耀华，林胜，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33