【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光发射模组的，特别涉及一种框架以及具有该框架的激光发射模组。
技术介绍
1、现有的电子设备种类越来越多，电子设备的功能也越来越强、例如人脸识别技术、3d扫描技术、ar技术和vr技术等，上述技术在实现过程中通常采用激光模组，由于激光模组发射的红外光照射人体时会对人体造成伤害，因此需要在激光模组上配置扩散片，扩散片主要作用是满足使用不同出光角度要求，因为激光光源，出光角度都比较小，并且是圆点出现，而使用一般都需要一定角度要求，同时激光模组发射的红外光在穿过扩散片后会降低对人体的伤害。
2、但是现有的激光发射模组如中国专利（申请公布号cn108879296a）公开的一种激光红外发射装置，包括电路板、设置在所述电路板上的激光发射单元以及通过支架支撑在所述电路板上的激光扩散片，激光发射单元投射的激光红外光穿过所述激光扩散片；所述支架包括第一电连接部和第二电连接部，所述激光扩散片上设置有第三电连接部，所述第一电连接部、所述第三电连接部所述第二电连接部和电路板依次电连接、且构成检测回路，激光红外发射装置还包括检测组件和与所述检测组件连接的控制器，所述检测组件用于检测所述检测回路的通断状态，所述控制器在所述检测回路处于断路状态下控制所述激光发射单元关闭。
3、上述支架为上下贯通的结构，电路板设置在支架的底部并通过第一导电胶层与支架连接，但是激光发射模组在很多场景下，需要将电路板设置在其他位置，用于作为其他元器件的控制单元，因此无法适用上述场景，同时由于电路板上设置的元器件较多，若在电路板上继续设置激光发射模组
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种框架以及具有该框架的激光发射模组，通过对框架的结构设计，使框架本身能够形成与扩散片上的ito导电线路配合形成检测电路，解决需要将电路板安装在框架本体底部的技术问题，同时该框架既能够适用检测pd，也能够适用ito工艺。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种框架，包括框架本体，框架本体具有上端开口的容腔，框架本体的底部设置有相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，框架本体设置有第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层的第一端延伸至第一焊盘并与第一焊盘导通，第一导电线路层的第二端延伸至框架本体一侧上端面，第二导电线路层的第一端延伸至第二焊盘并与第二焊盘导通，第二导电线路层的第二端延伸至框架本体另一侧上端面。
3、进一步地，所述第一焊盘和第二焊盘为检测焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘为连接激光发射单元的正负极焊盘。
4、进一步地，所述框架本体是emc材质和金属颗粒混合后注塑成型，框架本体通过激光活化处理形成第一导电线路层和第二导电线路层。
5、进一步地，所述框架本体的上端形成有内环槽，以使框架本体上端形成台阶部。
6、进一步地，所述框架本体的底部设有第一贯通区域、第二贯通区域、第三贯通和第四贯通区域，相邻贯通区域之间通过绝缘的emc材质分隔开，第一焊盘压制成型在第一贯通区域内，第二焊盘压制成型在第二贯通区域内，第三焊盘压制成型在第三贯通区域内，第四焊盘压制成型在第四贯通区域内。
7、一种激光发射模组，包括激光发射单元、扩散片以及如上述所述的框架本体；
8、激光发射单元，固定设置在框架本体底部的第三焊盘上并与第四焊盘电连接；
9、扩散片，通过导电胶固定安装在框架本体的开口位置，扩散片表面设有ito导电线路，ito导电线路的两端通过导电胶与对应的导电线路层导通；
10、扩散片表面的ito导电线路、第一导电线路层、第二导电线路层、第一焊盘和第二焊盘构成检测电路。
11、进一步地，所述ito导电线路为多段s型顺连的电路结构。
12、一种激光发射模组，包括激光发射单元、扩散片以及如上述所述的框架本体；
13、激光发射单元，固定设置在框架本体底部的第三焊盘上并与第四焊盘电连接；
14、扩散片，通过导电胶固定安装在框架本体的开口位置，扩散片表面设有导电线路，导电线路的两端通过导电胶与对应的导电线路层导通；
15、检测pd，固定封装在第一焊盘上，检测pd的电连接线连接至第二焊盘；
16、第一焊盘、第一导电线路层、扩散片表面的导电线路、第二导电线路层以及第二焊盘依次串联构成检测电路。
17、进一步地，所述检测pd固定封装在第一焊盘上，并与第二焊盘电连接。
18、进一步地，所述导电线路为多段s型顺连的电路结构。
19、综上所述，本技术具有以下有益效果：
20、一种框架以及具有该框架的激光发射模组，框架本体底部设置相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，框架本体侧端设置与第一焊盘相导通的第一导电线路层以及与第二焊盘相导通的第二导电线路层，使得框架本身能够与扩散片表面的ito导电线路相导通并构成检测电路，解决需要将电路板安装在框架本体底部的技术问题，同时该框架既能够适用检测pd，也能够适用ito工艺。
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1.一种框架，其特征在于：包括框架本体(10)，框架本体(10)具有上端开口的容腔，框架本体(10)的底部设置有相互绝缘的第一焊盘(11)、第二焊盘(12)、第三焊盘(13)和第四焊盘(14)，框架本体(10)设置有第一导电线路层(15)和第二导电线路层(16)，第一导电线路层(15)的第一端延伸至第一焊盘(11)并与第一焊盘(11)导通，第一导电线路层(15)的第二端延伸至框架本体(10)一侧上端面，第二导电线路层(16)的第一端延伸至第二焊盘(12)并与第二焊盘(12)导通，第二导电线路层(16)的第二端延伸至框架本体(10)另一侧上端面。
2.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)为检测焊盘，所述第三焊盘(13)和第四焊盘(14)为连接激光发射单元的正负极焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述框架本体(10)是EMC材质和金属颗粒混合后注塑成型，框架本体(10)通过激光活化处理形成第一导电线路层(15)和第二导电线路层(16)。
4.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所
5.根据权利要求2所述的一种框架，其特征在于：所述框架本体(10)的底部设有第一贯通区域、第二贯通区域、第三贯通和第四贯通区域，相邻贯通区域之间通过绝缘的EMC材质分隔开，第一焊盘(11)压制成型在第一贯通区域内，第二焊盘(12)压制成型在第二贯通区域内，第三焊盘(13)压制成型在第三贯通区域内，第四焊盘(14)压制成型在第四贯通区域内。
6.一种激光发射模组，其特征在于：包括激光发射单元(20)、扩散片(30)以及如权利要求1-5中任意一项所述的框架本体(10)；
7.根据权利要求6所述的一种激光发射模组，其特征在于：所述ITO导电线路(31)为多段S型顺连的电路结构。
8.一种激光发射模组，其特征在于：包括激光发射单元(20)、扩散片(30)以及如权利要求1-5中任意一项所述的框架本体(10)；
9.根据权利要求8所述的一种激光发射模组，其特征在于：其特征在于：所述检测PD(50)固定封装在第一焊盘(11)上，并与第二焊盘(12)电连接。
10.根据权利要求8所述的一种激光发射模组，其特征在于：其特征在于：所述导电线路为多段S型顺连的电路结构。
...【技术特征摘要】
1.一种框架，其特征在于：包括框架本体(10)，框架本体(10)具有上端开口的容腔，框架本体(10)的底部设置有相互绝缘的第一焊盘(11)、第二焊盘(12)、第三焊盘(13)和第四焊盘(14)，框架本体(10)设置有第一导电线路层(15)和第二导电线路层(16)，第一导电线路层(15)的第一端延伸至第一焊盘(11)并与第一焊盘(11)导通，第一导电线路层(15)的第二端延伸至框架本体(10)一侧上端面，第二导电线路层(16)的第一端延伸至第二焊盘(12)并与第二焊盘(12)导通，第二导电线路层(16)的第二端延伸至框架本体(10)另一侧上端面。
2.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)为检测焊盘，所述第三焊盘(13)和第四焊盘(14)为连接激光发射单元的正负极焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述框架本体(10)是emc材质和金属颗粒混合后注塑成型，框架本体(10)通过激光活化处理形成第一导电线路层(15)和第二导电线路层(16)。
4.根据权利要求1所述的一种框架，其特征在于：所述框架本体(10)的上端形成有内环槽，以使框架本体(10)上端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张耀华，杜元宝，王国君，陈复生，张庆豪，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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