【技术实现步骤摘要】
一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法
本专利技术涉及聚氨酯灌封胶制备
，具体为一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法。
技术介绍
在集成电路的制造过程中，对集成电路进行封装是非常必要的步骤，封装就是使用灌浆材料把构成电子设备的各个零部件按照要求进行组装，将电子元器件密封起来，使电子器件与外界环境隔离。然而电子元器件的散热问题，对电子灌封胶提出了更高的要求，要求电子灌封胶不但要具有较好的电绝缘性能，而且还要具有较高的导热率。聚氨酯灌封胶是一类以多异氰酸酯与低聚物多元醇反应制得的由聚合物多元醇与氨基甲酸酯重复单元组成的嵌段共聚物。聚氨酯灌封胶具有硬度范围较宽，有着优良的耐磨性，具有良好的弹性、耐化学腐蚀性和粘结性，气体透过率低，具有较优异的吸振性能。然而，聚氨酯是热的不良导体，导热系数仅为0.18～0.20W/mK，一般地，导热绝缘材料的导热系数大于1W/mK左右，才可以应用于电子器件的散热，所以，聚氨酯灌封胶远远达不到导热的要求。本专利技术提供一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法，旨在解决现有技术中的聚氨酯灌封胶，在具有优异电绝缘性...
【技术保护点】
1.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份聚环氧丙烷二元醇、15份质量分数0.1％的二月桂酸二丁基锡、5份质量分数0.2％的有机硅消泡剂、8份由乙二醇、1,4‑丁二醇、乙二胺及三羟甲基丙烷按照等质量组成的扩链交联剂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、45份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、20份微米级氮化铝陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；通过在聚氨酯树脂的原料组分中添加导热系数高的微米级氮化铝陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二...
【技术特征摘要】
1.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份聚环氧丙烷二元醇、15份质量分数0.1％的二月桂酸二丁基锡、5份质量分数0.2％的有机硅消泡剂、8份由乙二醇、1,4-丁二醇、乙二胺及三羟甲基丙烷按照等质量组成的扩链交联剂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、45份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、20份微米级氮化铝陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；通过在聚氨酯树脂的原料组分中添加导热系数高的微米级氮化铝陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出聚氨酯灌封胶。2.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶，其特征在于，所述微米级氮化铝陶瓷颗粒包括：13份平均粒径≤25um的氮化铝陶瓷和7份平均粒径≤10um的氮化铝陶瓷。3.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶，其特征在于，所述MgO胶凝剂的平均粒径≤25um。4.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶的制备方法...
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