MDI基聚氨酯电子灌封胶与其制备方法和应用方法技术

本发明专利技术公开了一种MDI基聚氨酯电子灌封胶及其制备方法和应用方法，该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成；B组分由低聚物多元醇、交联扩链剂、催化剂、填料、消泡剂和抗氧剂按一定比例制成。A、B组分按一定比例混合、固化，即制得该灌封胶。本发明专利技术通过半预聚法制备MDI基聚氨酯灌封胶，避免了NCO挥发所带来的毒性，以无卤反应型液体阻燃剂与填料协同阻燃，避免了添加型液体阻燃剂对聚氨酯灌封胶稳定性及性能的影响。所制得的聚氨酯弹性体适用于中小型电子元件的灌封。

MDI based polyurethane electronic potting adhesive and preparation method and application method thereof

The invention discloses a MDI polyurethane electronic potting adhesive and its preparation method and application method of the electronic potting adhesive is composed of A, B two components; the A component is made by weight of 50 to 15 to 60 copies of the isocyanate, polyol ester 20 and 9 ~ reaction type 30 made of liquid flame retardant; B component by oligomer polyol, chain extender, crosslinking catalyst, filler, defoaming agent and antioxidant made according to a certain proportion. The A and B components were mixed and cured in a certain proportion to obtain the sealant. The present invention by semi prepolymer preparation of MDI based polyurethane, to avoid the volatilization of NCO caused toxicity to halogen-free flame retardant filler and reaction liquid to avoid the effect of synergistic flame retardant, flame retardant addition type liquid on the stability and performance of polyurethane. The obtained polyurethane elastomer is suitable for the encapsulation of small and medium-sized electronic components.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及电子器件灌封胶，属于化学领域，更具体地，本专利技术的实施方式涉及用于小型电子元器件封装的MDI基无卤环保聚氨酯灌封胶与其制备方法和应用方法。
技术介绍
灌封胶主要有环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶等。环氧灌封胶粘接性能优良、绝缘性能好，但固化后较脆、弹性差、抗冲击性能差；有机硅灌封胶绝缘性能、耐高低温抗冲击性能优异，但其耐油性及黏附力较差。聚氨酯灌封胶绝缘性能、耐水耐油性能好，同时其机械性能可调范围大、成本较低，对电器元件无腐蚀，可应用于变压器、抗流圈、转换器、电容器、电感器、变阻器、电路板、LED驱动电源等的灌封。传统聚氨酯灌封胶的制备方法主要有一步法、预聚法和半预聚法三种。其中采用一步法制得的聚氨酯灌封胶分子结构不规整，力学性能不如预聚体法好；而采用预聚法和半预聚法制得的聚氨酯灌封胶分子链段排列比较规整，制品具有较好的力学性能，重复性也较好。聚氨酯灌封胶应用最早的是以TDI为固化剂建立起来的聚氨酯体系，该体系多采用预聚法制备，可以保证产品具有较高的工艺性和稳定性，但由于TDI易挥发、毒性大，这就为TDI的生产、运输、应用埋下了较大的安全隐患，同时T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成；B组分由按重量份计的55～100份低聚物多元醇、1.0～3.5份交联扩链剂、0.01～0.1份催化剂、105～140份填料、0.5～1份消泡剂和0.5～1份抗氧剂制成。

【技术特征摘要】
1.一种MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于该电子灌封胶由A、B两种组分组成；其中，A组分由按重量份计的50～60份的异氰酸酯、15～20份的低聚物多元醇和9～30份的反应型液体阻燃剂制成；B组分由按重量份计的55～100份低聚物多元醇、1.0～3.5份交联扩链剂、0.01～0.1份催化剂、105～140份填料、0.5～1份消泡剂和0.5～1份抗氧剂制成。2.根据权利要求1所述的MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于所述异氰酸酯为MDI、碳化二亚胺改性MDI、PAPI中的一种或任意几种的混合物。3.根据权利要求1所述的MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于A、B组分中所述低聚物多元醇为羟基官能度≥2、分子量为600～5000的端羟基聚丁二烯、聚环氧丙烯多元醇、蓖麻油多元醇中的一种或任意几种的混合物。4.根据权利要求1所述的MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于所述反应型液体阻燃剂是羟基官能度为1～2的磷酸酯类阻燃剂；所述填料为氧化铝、氢氧化铝或硅微粉，填料的平均粒径在1～50um的范围内。5.根据权利要求4所述的MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于所述反应型液体阻燃剂为三(一缩二丙二醇)亚磷酸酯、N,N-二(2-羟基乙基)氨甲基膦酸二乙酯、N,N-二(2-羟乙基)氨甲基膦酸二甲酯、端羟基聚磷酸酯。6.根据权利要求1所述的MDI基聚氨酯电子灌封胶，其特征在于所述交联扩链剂为丙二醇、1,4-丁二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄金，陆南平，
申请(专利权)人：绵阳惠利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51