本发明专利技术的名称为一种长期储存不沉降聚氨酯灌封胶及其制备方法。属于双组分聚氨酯灌封胶技术领域。它主要是解决现有灌封胶存在在很短的时间里因发生沉降而无法使用的问题。它的主要特征是：A：B=2～4：1Wt；A组分包括蓖麻油多元醇10%～35%Wt、聚醚二元醇10%～40%Wt、聚醚三元醇5%～25%Wt、增塑剂5%～35%Wt、无机填料30％～70％Wt、流变助剂0.5％～3％Wt、偶联剂0.5％～3％Wt、催化剂0.1％～0.5％Wt；B组分为包含液化二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯固化剂。本发明专利技术具有粘度低、固含量高、可长期储存不沉降、成本低的特点，主要用于电子工业中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于双组分聚氨酯灌封胶，具备粘度低、固含量高、长期储存不沉降、成本 低等特征，可以广泛应用于电子工业中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。
技术介绍
灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，已广泛地用于电子器件制造业，用于电 子工业中电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，是一种不可缺少的重要绝缘材料。灌 封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件线路的器件内，在常温或加热条件 下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。随着电子工业的飞速发展，电子元器件的 高性能化对其灌封材料提出了越来越高的要求。聚氨酯材料由于具有优良的耐水性、耐油 性、低温性能、吸振性、电绝缘性能、防霉菌性、以及机械性能可调性，允许在不同使用环境 下通过调节配方达到调节机械性能的目的，因此被广泛应用于电子灌封胶领域。用于灌封 的聚氨酯由于操作的需要，必须要求低粘度，尤其是一些开口极小的电子器件的灌封，要求 灌封胶的粘度低于2000mPa. s。在如此低的粘度下，如果灌封胶里添加无机填料，在很短的 时间里填料就会发生沉降，无法使用。尤其是当无机填料的粒径较大，而且当添加量超过 40%，根据测试，在60天填料的沉降量就能达到20%以上，无法使用。而如果不添加无机填 料，成本又会大幅度增加，大大降低使用范围。因此，有必要开发一种粘度低、可长期储存不 沉降、成本低的双组份聚氨酯灌封胶。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述不足而提供一种粘度低、固含量高、可长期储存不沉 降、成本低的长期储存不沉降聚氨酯灌封胶。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案是：一种长期储存不沉降聚氨酯灌封胶，其 特征在于：该灌封胶由A、B两组分组成，A :B=2~4 :1 Wt。其中，A组分包括蓖麻油多元醇 10%~35% Wt，优选10%~25% Wt ;聚醚二元醇10%~40% Wt，优选10 %~30% Wt ;聚 醚三元醇5%~25% Wt，优选5%~20% Wt ;增塑剂5%~35% Wt，优选5%~25% Wt ;无 机填料30%~70% Wt ;流变助剂0.5%~3% Wt ;偶联剂0.5%~3% Wt ;催化剂0· 1 %~ 0. 5% Wt。B组分为包含液化二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯固化剂。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的流变助剂为有机澎润土、气相二氧 化硅和氢化蓖麻油衍生物。流变助剂优选氢化蓖麻油衍生物。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的聚醚二元醇的相对分子质量为 800~2000,羟值为50~250mgK0H/g。优选相对分子质量为1000~1500,羟值为100~ 200mgK0H/g。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的聚醚三元醇的相对分子质量为 400~1500,羟值为100~500mgK0H/g。优选相对分子质量为600~1000,羟值为150~ 400mgK0H/g。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯 二甲酸二辛酯和葵二酸二辛酯中的一种或其混合物。优选邻苯二甲酸二丁酯和葵二酸二辛 酯的混合物。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的无机填料为碳酸钙、氢氧化铝和滑 石粉中的一种或其混合物，优选重质碳酸钙。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的偶联剂为端环氧基硅烷偶联剂。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的催化剂为脂肪族胺类催化剂、有机 金属催化剂或其混合物。优选有机金属催化剂。 本专利技术聚氨酯灌封胶的技术解决方案中所述的包含液化二苯基甲烷二异氰酸酯 的异氰酸酯固化剂为液化二苯基甲烷二异氰酸酯，或液化二苯基甲烷二异氰酸酯与多亚甲 基多苯基多异氰酸酯的混合物。 本专利技术制备聚氨酯灌封胶的技术解决方案是：一种制备长期储存不沉降聚氨酯 灌封胶的方法，其特征在于：A组分的制备方法为：在三口烧瓶中加入蓖麻油多元醇10%~ 25% Wt、聚醚二元醇10%~30% Wt、聚醚三元醇5%~20% Wt、增塑剂5% ~25% Wt，加热 至100~120°C，并在真空状态下搅拌脱水1~2小时，然后降温至60°C，加入到行星搅拌 动混机中，再加入流变助剂0. 5%~3% Wt、偶联剂0. 5%~3% Wt、催化剂0. 1 %~0. 5% Wt，在真空状态下高速搅拌1小时，再加入无机填料30%~70% Wt在真空状态下搅拌2小 时，出料。B组分为液化二苯基甲烷二异氰酸酯，或液化二苯基甲烷二异氰酸酯和多亚甲基 多苯基多异氰酸酯的混合物。将A组分和B组分按A :B=2~4 :1 Wt比例混合均匀，即可使 用。 本专利技术通过在双组份聚氨酯灌封胶A组份中添加一种蓖麻油衍生物流变助剂，从 而使制备的双组份聚氨酯灌封胶在添加大量无机填料的情况下，具有低粘度、可长期储存 不沉降的特征。蓖麻油衍生物流变助剂在非极性溶剂中通过分散、活化而被溶胀的长链， 相互缠绕形成触变结构而起增稠作用，使添加在当中的大比重无机填料不发生沉降。当受 到剪切力时，蓖麻油衍生物的缠绕被拉开，结构破坏，黏度会下降；当剪切力消失，又重新缠 绕，但是这种重新缠绕的过程较缓，所以黏度恢复较慢，允许有较长的流动时间自流平。由 于蓖麻油衍生物流变助剂的这种性能，添加了无机填料的灌封胶A组分在储存过程中为触 变状态，长时间保存填料不会发生沉降，保证了固化后灌封胶的力学性能；而在添加乙组分 混合后，在高速剪切力的作用下，甲组份粘度又会迅速降低，成为流动性良好的液体状态， 易于进行灌封操作。这样使灌封胶具有低成本、低粘度的优点，同时在长期储存过程中不沉 降。【具体实施方式】 下列实施例将更详细介绍本专利技术，但本专利技术不局限于此。 实施例1 :在三口烧瓶中加入蓖麻油多元醇15% Wt、聚醚二元醇17. 5% Wt、聚醚三 元醇5% Wt、邻苯二甲酸二丁酯5% Wt和葵二酸二辛酯5% Wt，加热至100~120°C，并在真 空状态下搅拌脱水1~2小时，然后降温至60°C，加入到行星搅拌动混机中，再加入气相二 氧化硅3. 0% Wt、偶联剂0. 5% Wt、催化剂0. 1% Wt，在真空状态下高速搅拌1小时，再加入 重质碳酸钙48. 9% Wt在真空状态下搅拌2小时，出料。B组分为液化二苯基甲烷二异氰酸 酯。按照A :B=4 :1 (质量比）充分混合后即可使用。 实施例2 :在三口烧瓶中加入蓖麻油多元醇13% Wt、聚醚二元醇15% Wt、聚醚三 元醇8%Wt、邻苯二甲酸二丁酯5% Wt和葵二酸二辛酯5% Wt当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种长期储存不沉降聚氨酯灌封胶，其特征在于：该灌封胶由A、B两组分组成，A：B=2～4：1 Wt；其中，A组分包括蓖麻油多元醇10%～35% Wt ，优选10%～25% Wt；聚醚二元醇10%～40% Wt，优选 10％～30％Wt；聚醚三元醇5%～25% Wt，优选 5％～20％Wt；增塑剂5%～35% Wt ，优选5%～25% Wt；无机填料30％～70％Wt；流变助剂0.5％～3％Wt；偶联剂0.5％～3％Wt；催化剂0.1％～0.5％Wt；B组分为包含液化二苯基甲烷二异氰酸酯的异氰酸酯固化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，杨足明，韩胜利，吴正明，
申请(专利权)人：湖北回天新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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