【技术实现步骤摘要】
靶材冷却装置
本技术涉及物理气相沉积领域，具体涉及一种靶材冷却装置。
技术介绍
现有技术中，使用物理气相沉积的方式对晶圆、半导体器件进行镀膜工艺时，会用到靶材。靶材放置在物理气相沉积的腔体内，在溅射过程中，靶材表面的温度很高，需要不断的对靶材进行冷却，以防止高温影响。在现有技术中，通常使用水冷循环的方式，以实现对靶材的冷却。然而使用该方法冷却靶材时，由于去离子水直接与物理气相沉积机台中的磁铁、管路、马达等直接接触，且去离子水在循环使用的过程中很容易滋生微生物，因此会影响到靶材和管路的正常使用，并会影响磁铁旋转的效能，从而影响到物理气相沉积机台的生产效能。提供一种能够优化物理气相沉积机台的生产效能的靶材冷却方法，是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种靶材冷却装置，能够优化物理气相沉积机台的生产效能。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种靶材冷却装置，包括：密封盖，安装至靶材基板，用于在所述靶材基板表面形成密闭空间；流体泵，连通至所述密闭空间，用于向所述密闭空间内泵入流体，或抽出所述密闭空间内的流体，以冷却所述靶材。可选的，还包括水袋，设置于所述...
【技术保护点】
1.一种靶材冷却装置，其特征在于，包括：密封盖，安装至靶材基板，用于在所述靶材基板表面形成密闭空间；流体泵，连通至所述密闭空间，用于向所述密闭空间内泵入流体，或抽出所述密闭空间内的流体，以冷却所述靶材。
【技术特征摘要】
1.一种靶材冷却装置，其特征在于，包括：密封盖，安装至靶材基板，用于在所述靶材基板表面形成密闭空间；流体泵，连通至所述密闭空间，用于向所述密闭空间内泵入流体，或抽出所述密闭空间内的流体，以冷却所述靶材。2.根据权利要求1所述的靶材冷却装置，其特征在于，还包括水袋，设置于所述密封盖与所述靶材基板之间。3.根据权利要求2所述的靶材冷却装置，其特征在于，还包括压板，设置于所述密封盖与所述水袋之间，通过弹性连接件连接至所述密封盖，用于顶压所述水袋，使水袋与所述靶材基板相接触。4.根据权利要求3所述的靶材冷却装置，其特征在于，所述弹性连接件包括弹簧螺丝。5.根据权利要求1所述的靶材冷却装置，其特征在于，还包括密封圈，设置于所述密封盖与所述靶材基板相接触的位置，以保证所述密闭空间的密封性。6.根据权利要求1所述的靶材冷却装置，其特征在于，还包括流体管路，设置于所述流体泵和所述密...
【专利技术属性】
技术研发人员：何文，薛超，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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