一种机械盲孔半孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。本发明专利技术方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。

A Manufacturing Method of Mechanical Blind Hole Half Hole

【技术实现步骤摘要】
一种机械盲孔半孔的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种机械盲孔半孔的制作方法。
技术介绍
现有印制电路板产品为满足板边贴装元器件，并且元器件只导通印制电路板上的部分线路层，从而需要在板边设计金属化的盲孔半孔(即半圆状的盲孔)，用于贴装元器件。由于图形电镀的镀锡能力问题，机械盲孔底部镀上铜后不能顺利镀锡以形成蚀刻保护，导致外层蚀刻时，机械盲孔底部的铜被蚀刻掉，造成机械盲孔底部孔无铜报废。因而，现有技术中常规制作盲孔半孔的方法主要包括：前流程→机械控深钻盲孔→沉铜、板电→图形电镀→锣SET外形→电镀锡→外层蚀刻→后流程，此方法是通过锣SET外形初步形成金属化的盲孔半孔，在后面再增加一次电镀锡流程，从而保护盲孔半孔底部的铜在蚀刻时，不被蚀刻掉。上述常规的机械盲孔半孔制作方法存在如下明显缺陷和不足：1、增加的一次电镀锡流程，需要在图形电镀线上生产，使得生产流程复杂，生产成本大大增加，并且容易生产出错；2、在锣SET外形时，机械盲孔底部容易氧化，再进行电镀锡时，没有微蚀流程，容易导致机械盲孔底部镀锡不良，无法有效保护机械盲孔底部的铜层；3、锣SET外形时会在板边形成披锋，电镀锡后，披风被锡层保护，导致外层蚀刻时，披锋无法蚀刻掉，造成短路报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种机械盲孔半孔的制作方法，该方法通过优化生产工艺，可有效解决盲孔半孔底部无铜的风险，并可避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证线路板产品的品质。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种机械盲孔半孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；S2、在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；S3、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；S4、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔相交形成“8”字形的孔。进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔的圆心连心线位于两者重叠区域内的长度为盲孔孔径的1/4～1/3。进一步的，步骤S2中，所述盲孔与通孔的圆心连心线位于两者重叠区域内的长度为0.3mm。进一步的，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的板件。进一步的，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过阻焊层制作、表面处理和成型工序后得到线路板成品。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过优化工艺生产流程，在成型线区域中设置一个通孔并使通孔与盲孔相交，电镀使盲孔金属化时，利用通孔的贯穿性，电镀药水可经由通孔流出，促进电镀药水在盲孔内部的充分交换，从而保证盲孔底部的电镀效果和镀锡效果，不仅可以节省一次后期加镀的电镀锡流程，解决了蚀刻后盲孔底部无铜的板报废问题，且在外层蚀刻前，先锣去盲孔旁边的成型线区域，这样在外层蚀刻时可蚀刻掉锣外形后在盲孔半孔边缘产生的披锋和毛刺，避免盲孔半孔边缘出现披风和毛刺的问题，保证了线路板产品的品质和提高了线路板的合格率。附图说明图1为实施例中在生产板上钻了盲孔和通孔后的示意图；图2为实施例中在生产板上锣外形后的示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种线路板的制作方法，其中包括制作机械盲孔半孔的方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为1OZ。(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：芯板过垂直黑化流程，而后将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；如图1所示，制得的生产板上包括多个用于制作形成单元板的区域，该区域称为单元板区域1，单元板区域1外的部分为成型线区域2。(4)、钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在单元板区域1边缘钻盲孔3以及在盲孔3旁边成型线区域2钻与盲孔孔径相同的通孔4，且盲孔3的一半位于成型线区域2内，盲孔3与通孔4相交形成“8”字形的孔，且将盲孔3与通孔4的圆心连心线位于两者重叠区域内的长度控制在盲孔孔径的1/4～1/3，这样可使钻通孔时有充分的加工余量，防止因加工误差导致钻通孔时两者相交面积过多而钻除掉部分需保留的盲孔半孔，并可防止因加工误差导致钻通孔时两者出现未相交的情况，从而可在确保盲孔和通孔充分相交连通的情况下，确保盲孔半孔的品质。上述中，在钻孔时，根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，还在单元板区域1内钻出所需的线路孔。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)在生产板上完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.0-2.2ASD的电流密度全板电镀150min，将面铜厚度镀到1OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm。(8)、锣外形：锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，从而将成型线区域内的通孔和盲孔中的一半锣掉，使单元板区域边缘的盲孔形成盲孔半孔5(如图2所示)。(9)、外层蚀刻：然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。上述中，在蚀刻时，一并蚀刻掉了锣外形时在盲孔处形成的批锋和毛刺，保证了后期线路板产品的品质。(10)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。(11)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。(13)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。(14)、FQC：根据客户验收标准及我司检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机械盲孔半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；S2、在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；S3、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；S4、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。

【技术特征摘要】
1.一种机械盲孔半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上的单元板区域边缘钻盲孔，且所述盲孔的一半位于生产板上的成型线区域内；S2、在盲孔旁边的成型线区域处钻与盲孔孔径相同的通孔，且所述通孔与盲孔相交；S3、然后通过沉铜和全板电镀工序使孔金属化；S4、在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路的过程中，图形电镀后先锣去生产板上盲孔旁边的成型线区域，而后再进行外层蚀刻得到外层线路和金属化后的盲孔半孔。2.根据权利要求1所述的机械盲孔半孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述盲孔与通孔相交形成“8”字形的孔。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，曹雪春，钟君武，张雪松，高赵军，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44