晶片的封装方法技术

一种晶片的封装方法，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。本发明专利技术方案可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。

Packaging method of wafer

【技术实现步骤摘要】
晶片的封装方法
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶片的封装方法。
技术介绍
在现有的半导体封装技术中，通常包括以下步骤：对通过测试的晶圆(Wafer)进行划片工艺，将晶圆切割为小的晶片(Die)，然后将晶片用胶水贴装到相应的基板上，再形成连接至晶片的接触点(BondPad)的超细的金属引线，将所述金属引线与基板的相应引脚(Lead)进行连接，从而构成需要的电路。其中，所述晶片又可以称为管芯。然而，在现有技术的封装步骤中，需要采用机械手臂逐个抓取晶片放置到基板上，并且逐个完成胶水贴装的步骤，生产效率较低且需要采用封装设备和封装胶水完成，封装成本较高。亟需一种降低晶片封装成本、提高晶片封装效率的方法。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种晶片的封装方法，可以提高晶片封装的效率，且降低封装成本。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种晶片的封装方法，提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。可选的，所述凹槽的剖面形状为梯形，且所述凹槽的底面面积小于开口处的面积。可选的，在所述液体冲击所述基板的过程中，驱动所述基板震动。可选的，驱动所述基板震动包括：驱动所述基板在平行于所述基板表面的平面内振动，和/或驱动所述基板在垂直于所述基板表面的方向上振动。可选的，所述基板与水平面之间具有预设的倾斜角度。可选的，所述液体为酯类溶液。可选的，在所述晶片落入所述凹槽中之后，所述晶片的接触点背对所述凹槽，所述将所述晶片的接触点与金属引线电连接包括：形成覆盖层，所述覆盖层覆盖所述基板的表面；对所述覆盖层进行刻蚀，以暴露出所述接触点的至少一部分；设置金属引线，所述金属引线与所述接触点电连接，并且延伸至所述晶片之外的基板的表面；形成保护层，所述保护层覆盖所述晶片且暴露出所述金属引线的一部分。可选的，所述覆盖层的材料包括聚酰亚胺。可选的，所述保护层的材料选自：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚丙烯。可选的，所述晶片的接触点具有凸出部，所述基板的凹槽内设置有金属引线且所述金属引线延伸至凹槽以外的基板表面，所述将所述晶片的接触点与金属引线电连接包括：在所述晶片落入所述凹槽中之后，对所述晶片施加压力，以使所述凸出部与所述凹槽内的金属引线电连接。可选的，所述凸出部的材料硬度大于所述金属引线的材料硬度。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：在本专利技术实施例中，提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。采用上述方案，通过将所述基板放置于与所述基板相对运动的液体中，可以使得基板表面的晶片有机会被吸入所述基板上的凹槽中，有助于快速地使所述晶片的接触点与金属引线接触。相比于现有技术中采用机械手臂以及封装胶水，逐个将晶片固定至基板，采用本专利技术实施例的方案，可以在基板的表面投放大量晶片，通过流水封装在短时间内使大量晶片的接触点与金属引线接触，有利于提高晶片封装的效率，且降低封装成本。进一步，在所述液体冲击所述基板的过程中，驱动所述基板震动。在本专利技术实施例中，可以通过设置基板震动，可以使位置不稳定或受到的涡流引力不足的晶片自动脱离凹槽，并且基板的震动有助于使晶片进行移动和翻转，从而有机会在合适的凹槽处稳定地落入。进一步，在本专利技术实施例中，所述液体为酯类溶液，可以有效地避免不合适的液体导致在基板表面或晶片表面残留化学物质，影响晶片性能，还可以避免在不合适的液体中生长细菌及其他生物，还可以避免不合适的液体中含有的化学物质腐蚀晶片或基材表面。进一步，在本专利技术实施例中，对于接触点背对凹槽的晶片，还可以在贴装有大量晶片的基板上，通过单轮操作暴露出多个接触点的至少一部分，进而通过单轮操作设置多根金属引线，且使金属引线与所述接触点电连接，相比于现有技术中，需要通过多次操作，采用机械手臂逐个形成与晶片的接触点电连接的金属引线，采用本专利技术实施例的方案，可以提高封装效率且降低封装成本。进一步，在本专利技术实施例中，对于接触点面对凹槽的晶片，还可以通过设置所述接触点的表面具有凸出部，并且所述基板的凹槽内提前设置有金属引线，可以在晶片落入所述凹槽中之后，通过单轮操作对多个晶片一起施加压力，同时使多个晶片的凸出部与金属引线电连接，相比于现有技术中，需要通过多次操作，采用机械手臂逐个形成与晶片的接触点电连接的金属引线，采用本专利技术实施例的方案，可以提高封装效率且降低封装成本。附图说明图1是本专利技术实施例中一种晶片的封装方法的流程图；图2是本专利技术实施例中一种晶片的封装方法中晶片未落入凹槽时的剖面结构示意图；图3是本专利技术实施例中一种晶片的封装方法的工作场景示意图；图4是本专利技术实施例中另一种晶片的封装方法的工作场景示意图；图5是本专利技术实施例中一种晶片的封装方法中晶片落入凹槽时的剖面结构示意图；图6至图9是本专利技术实施例中另一种晶片的封装方法中各步骤对应的晶片剖面结构示意图；图10至图11是本专利技术实施例中又一种晶片的封装方法中各步骤对应的晶片剖面结构示意图。具体实施方式在现有的半导体封装技术中，通常先将晶片用胶水贴装到相应的基板上，再形成连接至晶片的接触点的超细的金属引线，将所述金属引线与基板的相应引脚进行连接，从而构成需要的电路。然而，在现有技术的封装步骤中，晶片封装成本较高，晶片封装效率较低。本专利技术的专利技术人经过研究发现，在现有的封装步骤中，需要采用机械手臂逐个抓取晶片放置到基板上，并且逐个完成胶水贴装的步骤，生产效率较低且需要采用封装设备和封装胶水完成，封装成本较高。特别是对于采用射频识别技术(RadioFrequencyIdentification，RFID)设计的晶片，由于尺寸非常小、数量非常大，采用机械手臂逐个抓取晶片放置到基板上，并且逐个完成胶水贴装的步骤产生的成本在整个封装过程中占据的比例更大。具体而言，射频识别技术已经在全球范围内在服饰零售、物流管理、生产制造、仓库管理、智能交通、智慧城市等实现大规模量产应用，且需求量增长极快。随着市场的不断扩大和技术的不断进步，为了降低成本，晶片的面积越来越小，封装成本在RFID标签中所占的成本比例也越来越大，几乎与晶片成本接近。在本专利技术实施例中，提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。采用上述方案，可以通过将所述基板放置于与所述基板相对运动的液体中，使得基板表面的晶片有机会被吸入所述基板上的凹槽中，将所述晶片的接触点与金属引线电连接，从而实现晶片封装。相比于现有技术中采用机械手臂以及封装胶水对晶片进行固定，进而将所述晶片的接触点与金属引线电连接，采用本专利技术实施例的方案，可以在基板的表面投放大量晶片，以在短时间内完成大量晶片的封装，提高晶片封装的效率，且降低封装成本。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参照图1，图1是本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板上具有多个与所述晶片的尺寸适配的凹槽；将所述晶片放置于液体中；利用所述液体形成水流并冲击所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；将所述晶片的接触点与金属引线电连接。2.根据权利要求1所述的晶片的封装方法，其特征在于，所述凹槽的剖面形状为梯形，且所述凹槽的底面面积小于开口处的面积。3.根据权利要求1所述的晶片的封装方法，其特征在于，在所述液体冲击所述基板的过程中，驱动所述基板震动。4.根据权利要求2所述的晶片的封装方法，其特征在于，驱动所述基板震动包括：驱动所述基板在平行于所述基板表面的平面内振动，和/或驱动所述基板在垂直于所述基板表面的方向上振动。5.根据权利要求1所述的晶片的封装方法，其特征在于，所述基板与水平面之间具有预设的倾斜角度。6.根据权利要求1所述的晶片的封装方法，其特征在于，所述液体为酯类溶液。7.根据权利要求1至6任一项所述的晶片的封装方法，其特征在于，在所述晶片落入所述凹槽中之后，所述晶片的接触点背对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘泉，李论，姜立芳，任磊，王东升，
申请(专利权)人：上海瑞章物联网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31