芯片的封装方法技术

一种芯片的封装方法，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述封装方法能够提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装方法
本专利技术涉及封装领域，尤其涉及芯片的封装方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)具有节能、结构简易、体积小和薄型的特点，并且，微发光二极管还具有自发光的特点，使得微发光二极管无需背光源，且分辨率高，微发光二极管被视为继OLED之后的下一代显示器技术。微发光二极管的发光效率优于OLED，两者相差可达2～3倍，因此，以用于同样亮度的显示屏而言，微发光二极管显示屏的电池寿命高于OLED电池寿命的2～3倍，有利于解决显示屏的功耗问题。微发光二极管通常包括三种颜色的芯片，具体的，三种颜色的芯片包括：在工作状态时分别发红光、绿光和蓝光的芯片。然而，三种颜色芯片的尺寸各不相同，使得采用现有的封装方法嵌入不同尺寸芯片的效率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种芯片的封装方法，以提高芯片的封装效率。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片的封装方法，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。可选的，所述第一芯片和第二芯片在工作状态时所发光的颜色不同；所述发光的颜色包括：红色、绿色和蓝色。可选的，提供封装装置；所述第一流体自封装工艺和第二流体自封装工艺在所述封装装置内进行。可选的，所述封装装置包括：溶液腔室，用于盛载溶液，所述溶液用于浸没基底；运动控制装置，用于控制基底的运动方向。可选的，所述溶液包括：去离子水、有机溶液或者无机溶液。可选的，所述第一流体自封装工艺的方法包括：将基底浸没于溶液内；将基底浸没于溶液内之后，将所述第一芯片投入溶液腔室内，所述第一芯片悬浮于溶液内；开启运动控制装置，使基底运动，在运动过程中，所述第一芯片嵌入第一开口内。可选的，所述第二流体自封装工艺的方法包括：将基底浸没于溶液内；将基底浸没于溶液内之后，将第二芯片投入溶液腔室内，所述第二芯片浸没于溶液内；开启运动控制装置，使基底运动，在运动的过程中，所述第二芯片嵌入第二开口内。可选的，所述封装装置还包括：位于所述溶液腔室顶部的进料口、位于所述溶液腔室底部的出料口、以及循环装置；当第一流体自封装工艺的次数或者第二流体自封装工艺的次数大于1次时，所述循环装置用于进行下一次的第一流体自封装工艺、或者下一次的第二流体自封装工艺；所述循环装置包括循环管和与循环管连通的循环泵，所述循环管两端分别与出料口和进料口连通，且所述循环管顶部还包括投放口。可选的，当第一流体自封装工艺的次数大于一次时，利用循环装置进行下一次第一流体自封装工艺的方法包括：打开出料口和循环泵，在循环泵的作用下，使未嵌入的第一芯片随溶液沿循环管通过进料口再次进入溶液腔室，以进入下一次的第一流体自封装工艺。可选的，当第二流体自封装工艺的次数大于一次时，利用循环装置进行下一次第二流体自封装工艺的方法包括：打开出料口和循环泵，在循环泵的作用下，使未嵌入的第二芯片随溶液沿循环管通过进料口再次进入溶液腔室，以进入下一次的第二流体自封装工艺。可选的，还包括第三芯片，所述第三芯片的尺寸与第一芯片和第二芯片的尺寸均不同；所述封装方法还包括：将全部第二芯片嵌入第二开口之后，在所述基底内形成若干个第三开口，所述第三开口的形状与第三芯片的形状互补；采用至少一次第三流体自封装工艺将全部第三芯片嵌入第三开口内；所述第三流体自封装工艺也在所述封装装置内进行。可选的，所述第三流体自封装工艺的方法包括：将基底浸没于溶液内；将基底浸没于溶液内之后，将第三芯片投入溶液腔室内，所述第三芯片悬浮于溶液内；开启所述运动控制装置，使基底运动，所述第三芯片嵌入第三开口。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本专利技术技术方案提供的芯片的封装方法中，需对第一芯片和第二芯片进行嵌入处理。其中，第一芯片的嵌入工艺为第一流体自封装工艺。当所述第一芯片的个数一定时，由于一次第一流体自封装工艺能够完成若干个第一芯片的嵌入，因此，将全部第一芯片嵌入第一开口内所需的工艺次数较少，即：采用第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口的效率较高。将全部的第一芯片嵌入第一开口之后，采用第二流体自封装工艺将第二芯片嵌入第二开口。当第二芯片的个数一定时，由于一次第二流体自封装工艺能够嵌入若干个第二芯片，因此，将全部第二芯片嵌入第二开口内所需的工艺次数较少，即：采用第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口的效率也较高。综上，所述方法嵌入第一芯片和第二芯片的嵌入效率较高。进一步，所述封装方法还包括将第三芯片嵌入第三开口内，而所述第三芯片的嵌入工艺为第三流体自封装工艺。当第三芯片的个数为一定时，由于一次第三流体自封装工艺能够完成若干个第三芯片的嵌入，因此，将全部第三芯片嵌入到第三开口内所需的工艺次数较少，即：采用第三流体自封装工艺将全部第三芯片嵌入第三开口的效率较高。综上，所述方法对第一芯片、第二芯片和第三芯片的嵌入效率较高。附图说明图1是一种不同尺寸芯片封装结构的结构示意图。图2至图9是本专利技术芯片的封装方法一实施例各步骤的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，采用现有的封装方法嵌入微发光二极管的效率较低。图1是一种不同尺寸芯片封装结构的结构示意图。请参考图1，提供所述基底100，所述基底100内具有若干相互分离的第一开口(图中未示出)、第二开口(图中未示出)和第三开口(图中未示出)；利用机械手(图中未示出)，在第一开口内嵌入红色芯片101a，在第二开口内嵌入绿色芯片101b，在第三开口内嵌入蓝色芯片101c，且所述红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c的尺寸互不相同。上述方法中，为了实现对红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c的嵌入，利用机械手将红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c分别嵌入第一开口、第二开口和第三开口内。然而，所述机械手一次只能同时嵌入一个红色芯片101a、一个绿色芯片101b和一个蓝色芯片101c，而所述红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c的数量均较多，为了将全部的红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c分别嵌入第一开口、第二开口和第三开口内，使得机械手需工作的次数较多，因此，利用机械手嵌入全部红色芯片101a、绿色芯片101b和蓝色芯片101c的效率较低。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一种至少两种尺寸芯片的封装方法，包括：采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成第二开口；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述方法对第一芯片和第二芯片的嵌入效率较高。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图2至图9是本专利技术芯片的封装方法一实施例各步骤的结构示意图。请参考图2和图3，图3是图2沿A-A1线的剖面示意图，图2是图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。2.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片在工作状态时所发光的颜色不同；所述发光的颜色包括：红色、绿色和蓝色。3.如权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，提供封装装置；所述第一流体自封装工艺和第二流体自封装工艺在同一所述封装装置内进行。4.如权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述封装装置包括：溶液腔室，所述溶液腔室用于盛载溶液，所述溶液用于浸没基底；运动控制装置，用于控制基底的运动方向。5.如权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述溶液包括：去离子水、有机溶液或者无机溶液。6.如权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述第一流体自封装工艺的方法包括：将基底浸没于溶液内；将基底浸没于溶液内之后，将所述第一芯片投入溶液腔室内，第一芯片悬浮于溶液内；第一芯片悬浮于溶液内之后，开启运动控制装置，使基底运动，在运动的过程中，所述第一芯片嵌入第一开口内。7.如权利要求4所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述第二流体自封装工艺的方法包括：将基底浸没于溶液内；将基底浸没于溶液内之后，将所述第二芯片投入溶液腔室内，所述第二芯片悬浮于溶液内；所述第二芯片悬浮于溶液内之后，开启运动控制装置，使基底运动，在运动的过程中，所述第二芯片嵌入第二开口内。8.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓勇，吴坤旭，赖磊平，
申请(专利权)人：上海瑞章物联网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31