用于处理单片化射频单元的设备和方法技术

用于处理单片化射频(RF)单元的设备和方法。在一些实施例中，用于处理单片化RF封装的设备可以包括具有多个孔的板。每个孔的尺寸可以被设置为接纳和定位单片化RF封装，从而便于对定位在相应孔中的单片化RF封装的处理。在一些实施例中，这样的设备可以用于批量处理大量的RF封装，如同RF封装仍然是面板格式。

Equipment and methods for processing monolithic RF units

【技术实现步骤摘要】
用于处理单片化射频单元的设备和方法本申请是申请日为2015年5月12日、申请号为201580035381.X、专利技术名称为《用于处理单片化射频单元的设备和方法》的专利技术专利申请的分案申请。对相关申请的交叉引用本申请要求2014年5月12日提交的题为“RADIO-FREQUENCYDEVICESPACKAGEDONCERAMICSUBSTRATES，ANDAPPARATUSANDMETHODSFORHIGHVOLUMEMANUFACTURING”的第61/992,156号美国临时申请以及2014年7月31日提交的题为“DEVICESANDMETHODSRELATEDTOPROCESSINGSINGULATEDRADIO-FREQUENCYUNITS”的第62/031,816号美国临时申请的优先权，其每一个的公开内容通过引用全部明确并入本文。
本专利技术涉及一种封装电子模块(诸如射频(RF)模块)的加工。
技术介绍
在射频(RF)应用中，RF电路和相关的设备可以被实现在封装模块中。然后，这种封装模块可以被安装在电路板上，诸如电话板。
技术实现思路
根据多个实现方式，本公开涉及用于处理单片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理单片化射频封装的方法，所述方法包括：将多个单片化射频封装定位到由板定义的相应孔中，使得以阵列保持所述单片化射频封装；对位于所述板的其相应孔中的单片化射频封装施加真空；以及在至少部分地由真空以阵列保持单片化射频封装的同时，对单片化射频封装执行一个或多个处理步骤。

【技术特征摘要】
2014.05.12 US 61/992,156;2014.07.31 US 62/031,8161.一种用于处理单片化射频封装的方法，所述方法包括：将多个单片化射频封装定位到由板定义的相应孔中，使得以阵列保持所述单片化射频封装；对位于所述板的其相应孔中的单片化射频封装施加真空；以及在至少部分地由真空以阵列保持单片化射频封装的同时，对单片化射频封装执行一个或多个处理步骤。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在由真空保持单片化射频封装之后，在所述板的一侧上应用带，使得带的粘合剂侧的相应部分接合所述板以及通过孔暴露的单片化射频封装的部分，由此接合对应的单片化射频封装。3.根据权利要求2所述的方法，其中，其上应用所述带的一侧与其上对单片化射频封装施加真空的所述板的一侧相对。4.根据权利要求2所述的方法，还包括：去除施加到单片化射频封装的真空，使得由所述板和所述带将单片化射频封装保持在阵列中。5.一种用于批量处理单片化射频封装的系统，所述系统包括：被配置用于保持单片化射频封装的装置，所述装置包括多个框架载体，每个框架载...

【专利技术属性】
技术研发人员：MS里德，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国,US