【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装式LED的封装体
本技术涉及电子电器
，特别涉及一种表面贴装式LED的封装体。
技术介绍
表面贴装结构由于结构简单，工艺成熟，封装密度高，因而广泛应用于LED等产品。然而在表面贴装的LED的灯珠结构中，必须设计和制造绝缘层以插入阳极，阴极和导热垫的层之间，不可避免地导致形成焊盘空隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。基于常见的表面贴装器件尺寸计算，焊盘空隙的体积比约为12.5％；因此需要开发一种低接触热阻的表面贴装式LED的封装体。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种表面贴装式LED的封装体，使用导热硅胶嵌入空隙中，便能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。本技术是这样实现的：本技术提供一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶。本技术具有以下有益效果：本技术提供的一种表面贴装式LED的封装体，使用导热硅胶嵌入空隙中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。附图说明图1为本技术实施例提供的一种表面贴装式LED...
【技术保护点】
1.一种表面贴装式LED的封装体，其特征在于，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式LED的封装体，其特征在于，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶。2.根据权利要求1所述的表面贴装式LED的封装体，其特征在于，所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合形成一开口向上的下凹空腔，所述LED芯片封装在所述支架的下凹空腔内的底板上。3.根据权利要求1所述的表面贴装式LED的...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁仁瓅，葛鹏，戴江南，陈长清，
申请(专利权)人：湖北深紫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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