一种紫外制造技术

本发明专利技术提供了一种紫外

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED器件的制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体光电领域，尤其涉及一种紫外
LED
器件的制备方法
。

技术介绍

[0002]近年来，输出波长更短的紫外光的发光元件的开发正在被推进
。
因紫外光具有较高的杀菌能力，所以能够输出紫外光的半导体发光元件作为在医疗或食品加工现场的无水银的杀菌用光源而受到瞩目
。
目前，基于紫外
LED
的封装结构主要是使用点胶机和透明硅胶将支架碗杯上的凹槽点平
。
但这种结构形成的紫外
LED(
发光二极管
)
的硅胶只能充满支架碗杯的凹槽，形成角度为
140
度的胶面，导致紫外光
LED
的光功率很低；用于工业固化
、
杀菌等需要高光功率的紫光
LED
应用领域时，需要增设紫光
LED
的数量来满足要求，成本高且能耗大，
LED
应用范围较窄
。
[0003]因此，亟需一种紫外
LED
器件的制备方法以解决上述技术问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种紫外
LED
器件的制备方法，用于改善现有技术的基于紫外光发光元件的封装产品的封装效率低下的技术问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种紫外
LED
器件的制备方法，方法包括：
[0006]S10
，提供一基板，基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个凹部中收纳有紫外
LED
芯片；
[0007]S20
，提供一治具组件，治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；
[0008]S30
，将产品成型模具放置于基板上，使产品成型模具的透镜成型槽与凹部的开口对位设置；
[0009]S40
，向产品成型模具中的透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，透镜完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；
[0010]S50
，通过脱模治具将产品成型模具与基板进行下压脱模处理，使产品成型模具与基板分离，以得到紫外
LED
器件
。
[0011]优选地，
S30
步骤具体包括：
[0012]S301
，提供产品成型模具，产品成型模具包括定位钢片以及模顶模具；
[0013]S302
，将定位钢片放置于基板上，定位钢片的限位孔与凹部对位设置；
[0014]S303
，将模顶模具放置于定位钢片上，模顶模具的半球形槽与凹部对位设置，限位孔以及半球形槽构成透镜成型槽
。
[0015]优选地，
S302
步骤中，定位钢片包括镂空部以及围绕镂空部设置的平坦部，镂空部上设置有多个限位孔，平坦部上设置有多个第一定位孔
。
[0016]优选地，
S303
步骤中，模顶模具包括成型部以及围绕成型部设置的凹模部，成型部上设置有多个半球形槽，凹模部上设置有多个定位柱；
[0017]其中，半球形槽的深度大于限位孔的深度；每一定位柱套设于对应的第一定位孔
上
。
[0018]优选地，
S303
步骤中，凹模部上设置有多个注胶孔，注胶孔与对应的多个半球形槽连通，每一个注胶孔远离凹模部的一侧安装有挤胶杆
。
[0019]优选地，
S40
步骤具体包括：
[0020]S401
，通过挤胶杆将密封胶压入注胶孔内，直至密封胶完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；
[0021]S402
，对密封胶进行烘烤处理以形成透镜，此时基板通过透镜与定位钢片粘合；
[0022]S403
，将定位柱从对应的第一定位孔上取下，使定位钢片与模顶模具分离
。
[0023]优选地，
S404
步骤中，密封胶为光学液态硅胶，透镜为光学硅胶透镜
。
[0024]优选地，
S50
步骤具体包括：
[0025]S501
，提供一脱模治具，脱模治具包括剥离上模组以及剥离下模组，剥离下模组包括多个顶位柱；
[0026]S502
，将基板远离定位钢片的一端与剥离下模组中具有顶位柱的一侧对位贴合，使透镜与顶位柱一一对应；
[0027]S503
，将剥离上模组放置于定位钢片上；
[0028]S504
，向下按压剥离上模组，使定位钢片与基板分离，以得到紫外
LED
器件
。
[0029]优选地，
S502
步骤中，剥离下模组包括第一剥离下模块
、
第二剥离下模块以及多个透镜剥离块，每一个透镜剥离块的顶部设置有多个顶位柱；
[0030]其中，第一剥离下模块设置于第二剥离下模块上，多个透镜剥离块固定于第一剥离下模块内
。
[0031]优选地，
S503
步骤中，剥离上模组包括第一剥离上模块
、
第二剥离上模块
、
弹性组件以及剥离钢片，弹性组件包括多个弹簧，每一弹簧的一端与第一剥离上模块卡合连接，每一弹簧的另一端与第二剥离上模块卡合连接；
[0032]其中，第一剥离上模块的设置有第二定位孔，第二剥离上模块的设置有第三定位孔，剥离钢片分别穿过第二定位孔以及第三定位孔后与定位钢片相接触
。
[0033]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供了一种紫外
LED
器件的制备方法，上述制备方法包括：首先提供一基板，基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个凹部中收纳有紫外
LED
芯片；其次，提供一治具组件，治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；再次，将产品成型模具放置于基板上，使产品成型模具的透镜成型槽与凹部的开口对位设置；再次，向产品成型模具中的透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，透镜完全填充凹部的开口以及透镜成型槽；最后，通过脱模治具将产品成型模具与基板进行下压脱模处理，使产品成型模具与基板分离，以得到紫外
LED
器件；本专利技术提供的紫外
LED
器件的制备方法首先通过产品成型模具在凹部的开口内填充形成透镜，之后通过脱模治具将基板与产品成型模具分离以得到紫外
LED
器件，减少了加工步骤，提高了加工效率，且形成一个能够保护芯片及起到聚集发射角度的透镜，进而提高了光功率，扩大了应用范围，且透镜的角度控制精度高，产品一致性好
。
附图说明
[0034]图1是本专利技术实施例所提供的紫外
LED
器件的制备方法流程图；
[0035本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种紫外
LED
器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
S10
，提供一基板，所述基板包括多个具有向上表面开口的凹部，每一个所述凹部中收纳有紫外
LED
芯片；
S20
，提供一治具组件，所述治具组件包括产品成型模具以及脱模治具；
S30
，将所述产品成型模具放置于所述基板上，使所述产品成型模具的透镜成型槽与所述凹部的开口对位设置；
S40
，向所述产品成型模具中的所述透镜成型槽中注入密封胶，并烘烤成型形成透镜，所述透镜完全填充所述凹部的所述开口以及所述透镜成型槽；
S50
，通过脱模治具将所述产品成型模具与所述基板进行下压脱模处理，使所述产品成型模具与所述基板分离，以得到所述紫外
LED
器件
。2.
根据权利要求1所述的紫外
LED
器件的制备方法，其特征在于，所述
S30
步骤具体包括：
S301
，提供所述产品成型模具，所述产品成型模具包括定位钢片以及模顶模具；
S302
，将所述定位钢片放置于所述基板上，所述定位钢片的限位孔与所述凹部对位设置；
S303
，将所述模顶模具放置于所述定位钢片上，所述模顶模具的半球形槽与所述凹部对位设置，所述限位孔以及所述半球形槽构成所述透镜成型槽
。3.
根据权利要求2所述的紫外
LED
器件的制备方法，其特征在于，所述
S302
步骤中，所述定位钢片包括镂空部以及围绕所述镂空部设置的平坦部，所述镂空部上设置有多个所述限位孔，所述平坦部上设置有多个第一定位孔
。4.
根据权利要求3所述的紫外
LED
器件的制备方法，其特征在于，所述
S303
步骤中，所述模顶模具包括成型部以及围绕所述成型部设置的凹模部，所述成型部上设置有多个所述半球形槽，所述凹模部上设置有多个定位柱；其中，所述半球形槽的深度大于所述限位孔的深度；每一所述定位柱套设于对应的所述第一定位孔上
。5.
根据权利要求4所述的紫外
LED
器件的制备方法，其特征在于，所述
S303
步骤中，所述凹模部上设置有多个注胶孔，所述注胶孔与对应的多个所述半球形槽连通，每一个所述注胶孔远离所述凹模部的一侧安装有挤胶杆
。6.
根据权利要求5所述的紫外
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磅，白生茂，许璐，陈圣昌，
申请(专利权)人：湖北深紫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：