【技术实现步骤摘要】
一种COB光源
本技术涉及LED领域,尤其是一种COB光源。
技术介绍
COB包括基板和设在基板上的LED芯片,基板包括基层、设在基层上的线路层和电极,焊线时,外部线路直接焊接在电极上,高温焊接时,其温度会通过基板迅速传递至LED芯片,LED芯片在高温环境下容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种COB光源,解决现有技术存在的技术问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种COB光源,包括基板和LED芯片,所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层,所述线路层上对应设有两个电极区域,所述电极区域上设有铁片,所述铁片上设有电极,所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。本技术在金属基层上增加陶瓷层,陶瓷层具有良好的绝缘性能和隔热性能;在线路层上增加铁片,铁片具有导电性,使铁片上的电极能够与线路层连通;另外,铁片的导热效率一般,铁片与陶瓷层的配合具有一定的隔热效果,防止焊接电极时,温度传递至LED芯片。作为改进,所述金属基层为铜基层。作为改进,所述铜基层上设有沉孔,所述LED芯片设在沉孔内。作为改进,所述基板上围绕所述沉孔设有围堰,所述围堰为设有覆盖LED芯片的荧光胶体。作为改进,所述基板呈方形,所述铁片设在基板的两个对角处。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:本技术在金属基层上增加陶瓷层,陶瓷层具有良好的绝缘性能和隔热性能;在线路层上增加铁片,铁片具有导电性,使铁片上的电极能够与线路层连通;另外,铁片的导热效率一般,铁片与陶瓷层的配合具有一定的隔热效果,防止焊接电极时,温度传递至LED芯片。附图说明图1为本技术剖视图 ...
【技术保护点】
1.一种COB光源,包括基板和LED芯片,其特征在于:所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层,所述线路层上对应设有两个电极区域,所述电极区域上设有铁片,所述铁片上设有电极,所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种COB光源,包括基板和LED芯片,其特征在于:所述基板包括金属基层、设在金属基层上的陶瓷层和设在陶瓷层上的线路层,所述线路层上对应设有两个电极区域,所述电极区域上设有铁片,所述铁片上设有电极,所述铁片通过锡膏与线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的一种COB光源,其特征在于:所述金属基层为铜基层。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐炳健,黄巍,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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