【技术实现步骤摘要】
一种易于组装的散热型二极管封装结构
本技术涉及二极管，具体公开了一种易于组装的散热型二极管封装结构。
技术介绍
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。SOD是一种表面贴装的封装形式，引脚设有两个。二极管在工作时，内部的二极管晶片会产生较多热量，热量积聚过多会影响二极管整体的性能，现有技术中，二极管封装体主要包括二极管晶片、导电引脚、封装体和基座，散热性能较差，且组装加工时需要将导电引脚对位放置在基座上，这个操作需要进行复杂的操作，大部分技术需要采用额外的定位治具对基座和导电引脚进行定位，组装加工步骤繁琐、加工成本高。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易于组装的散热型二极管封装结构，能够有效简化组装加工时所需进行的操作，整体结构的散热性能好。为解决现有技术问题，本技术公开一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有两个导电引脚，其中一个导电引脚上导电连接有...
【技术保护点】
1.一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有两个导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电连接有二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)还通过导线(41)与另一所述导电引脚(30)导电连接，其特征在于：所述绝缘基座(10)上设有2n个安装凹槽(11)，n为大于1的整数，所述导电引脚(30)包括上平台(31)、弯折部(32)和下连接片(33)，所述上平台(31)位于所述绝缘封装体(20)内，每个所述上平台(31)的底部均固定有n个卡位凸条(311)，所述卡位凸条(311)与所...
【技术特征摘要】
1.一种易于组装的散热型二极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有两个导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电连接有二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)还通过导线(41)与另一所述导电引脚(30)导电连接，其特征在于：所述绝缘基座(10)上设有2n个安装凹槽(11)，n为大于1的整数，所述导电引脚(30)包括上平台(31)、弯折部(32)和下连接片(33)，所述上平台(31)位于所述绝缘封装体(20)内，每个所述上平台(31)的底部均固定有n个卡位凸条(311)，所述卡位凸条(311)与所述安装凹槽(11)匹配；所述绝缘封装体(20)的顶部设有绝缘散热层(21)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志平，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。