高集成功率模块和电器制造技术

本实用新型专利技术公开了高集成功率模块和电器。其中，高集成功率模块包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基板的背面设有疏水层。本实用新型专利技术的高集成功率模块通过在半包封基板暴露的背面设置疏水层，可以有效降低封装料与基板之间的结合力，从而使封装料不易在基板背部形成溢胶。如果出现溢胶，由于溢胶与基板之间结合力小，可以轻松地将溢胶剥离除去，从而提高封装良率。

High integrated power modules and appliances

【技术实现步骤摘要】
高集成功率模块和电器
本技术涉及电器制造领域，具体而言，本技术涉及高集成功率模块和电器。
技术介绍
智能功率模块(IPM，IntelligentPowerModule)是一种先进的功率开关器件，本质上是集成了功率器件及其驱动电路芯片的模块；智能功率模块在能源管理领域可起到其他集成电路难以企及的重要作用，器件性能直接影响能源系统的利用效率。智能功率模块以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为内核，由高速低功耗管芯、优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。功率模块内的绝缘栅双极型晶体管的管芯一般选用高速型的，而且驱动电路紧靠绝缘栅双极型晶体管，驱动延时小，所以功率模块开关速度快、损耗小。由于功率器件为发热源，为了避免器件发热量过大而出现热失效现象，需要对各功率器件进行良好散热。受现有功率器件结构的限制，在利用封装料对功率器件进行封装的过程中容易出现溢胶现象，影响功率器件的散热效果。因而，现有的功率器件仍有待改进。
技术实现思路
本技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现而提出的：为提高智能功率模块散热效果，半包封结构在智能功率模块中的应用越来越广泛，而半包封结构的智能功率模块中外露的基板背部很容易在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基板的背面设有疏水层。

【技术特征摘要】
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基板的背面设有疏水层。2.根据权利要求1所述的高集成功率模块，其特征在于，所述疏水层由有机硅树脂形成。3.根据权利要求2所述的高集成功率模块，其特征在于，所述有机硅树脂包括选自甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基MQ硅树脂和甲基乙烯基MQ硅树脂中的至少之一。4.根据权利要求1～3任一项所述的高集成功率模块，其特征在于，所述疏水层的厚度为0.5～2μm。5.根据权利要求1所述的高集成功率模块，其特征在于，所述疏水层为在所述基板背面刻蚀形成的超疏水微纳米结构。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，苏宇泉，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44