超声波传感器的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种超声波传感器的安装结构，为将超声波传感器通过保持器安装至移动体的内侧的安装结构，包括卡合键、卡合沟及角度限制部。卡合键设置于超声波传感器及保持器的其中一个上。卡合沟设置于超声波传感器及保持器的另一个上且对应于卡合键。角度限制部至少设置于保持器上。角度限制部在超声波传感器的安装方向上相较于卡合键及卡合沟的卡合处位于移动体的内侧，以在卡合键及卡合沟彼此卡合之前限制超声波传感器及保持器之间的可旋转角度，且角度限制部所限制的超声波传感器与保持器之间的可旋转角度大于卡合键及卡合沟之间的可旋转角度。

Installation Structure of Ultrasound Sensor

【技术实现步骤摘要】
超声波传感器的安装结构
本技术涉及一种超声波传感器的安装结构。
技术介绍
将声纳(SoundNavigationAndRanging，SONAR)组件应用于汽车中作为辅助工具已是相当普遍的技术。举例而言，超声波传感器(ultrasoundsensor)能够通过保持器(retainer)安装至汽车的内侧。更进一步地说，具备超声波组件的超声波传感器能够安装至保持器，并且保持器能够固定于汽车的壁部件(例如是保险杆(bumper))的内侧，藉此，超声波传感器能够通过保持器固定至壁部件，并且通过壁部件上的贯通孔而将振动面暴露于壁部件的外侧。然而，当将作为声纳组件的超声波传感器通过保持器安装至作为壁部件的保险杆时，由于超声波传感器从汽车的内侧进行安装，因此难以直接目视而观察到超声波传感器的安装情况。对此，日本专利公开第2010-078443号、日本专利公告第3931819号、及日本专利公开第2012-62996号等专利文件公开了在声纳组件上设置卡合键/卡合凸部，并且在保持器上设置卡合沟/卡合凹部的技术方案。透过卡合键/卡合凸部与卡合沟/卡合凹部之间的卡合，能够抑制将作为声纳组件的超声波传感器安装至保持器的过程中所产生的倾斜，在难以直接目视而观察到安装情况的状态下，也能够将超声波传感器安装至保持器。然而，由于难以直接目视而观察到安装情况，即使使用了卡合键与卡合沟，也难以在将超声波传感器安装至保持器的动作开始时(即卡合键与卡合沟彼此卡合前)就使得卡合键与卡合沟快速地彼此对位。亦即，在难以直接目视而观察到安装情况的状态下，操作者仍须花费时间调整超声波传感器与保持器的相对位置，才能够使卡合键与卡合沟彼此对位且卡合而将超声波传感器安装至保持器。如此，超声波传感器与保持器之间的安装手段与安装效果仍有待提升。
技术实现思路
本技术提供一种超声波传感器的安装结构，具有简易的安装手段以及良好的安装效果。本技术的超声波传感器的安装结构为将超声波传感器通过保持器安装至移动体的内侧的安装结构，其包括卡合键、卡合沟以及角度限制部。卡合键设置于所述超声波传感器及所述保持器的其中一个上。卡合沟设置于所述超声波传感器及所述保持器的另一个上且对应于所述卡合键。角度限制部至少设置于所述保持器上。所述角度限制部在所述超声波传感器的安装方向上相较于所述卡合键及所述卡合沟的卡合处位于所述移动体的内侧，以在所述卡合键及所述卡合沟彼此卡合之前限制所述超声波传感器及所述保持器之间的可旋转角度，且所述角度限制部所限制的所述超声波传感器与所述保持器之间的可旋转角度大于所述卡合键及所述卡合沟之间的可旋转角度。在本技术的一实施例中，所述卡合键包括彼此设置于对角的第一卡合键及第二卡合键，所述卡合沟包括彼此设置于对角的第一卡合沟及第二卡合沟，所述第二卡合键为宽度相较于所述第一卡合键的宽度大的单一卡合键，或者为宽度总合相较于所述第一卡合键的宽度大的两个以上的卡合键的组合，所述第一卡合沟的宽度及所述第二卡合沟的宽度各自对应于所述第一卡合键的宽度及所述第二卡合键的宽度。在本技术的一实施例中，所述卡合键设置于所述超声波传感器上，所述卡合沟设置于所述保持器上，所述卡合键沿着所述安装方向卡合至所述卡合沟。在本技术的一实施例中，所述卡合键通过前端部卡合至所述卡合沟，且所述卡合键的突出量在所述前端部降低。在本技术的一实施例中，所述角度限制部包括设置于所述保持器的凹口，所述凹口对应于所述卡合键及所述卡合沟的卡合处，且所述凹口所限制的所述超声波传感器与所述保持器之间的可旋转角度大于所述卡合键及所述卡合沟之间的可旋转角度。在本技术的一实施例中，所述角度限制部包括设置于所述超声波传感器的凸部及设置于所述保持器的凹部，所述凸部对应于所述凹部，且所述凸部及所述凹部所限制的所述超声波传感器与所述保持器之间的可旋转角度大于所述卡合键及所述卡合沟之间的可旋转角度。在本技术的一实施例中，所述超声波传感器的安装结构还包括移动限制部。所述移动限制部包括设置于所述超声波传感器的凸部及设置于所述保持器的开口，所述凸部对应于所述开口，在所述卡合键及所述卡合沟彼此卡合之后，所述凸部移动至所述开口，且被限制于所述开口内。在本技术的一实施例中，所述凸部的前端部形成有具有预定的曲率半径的倒角。在本技术的一实施例中，所述凸部具有往内倾斜的斜面及垂直于所述安装方向的平面，所述凸部通过所述斜面移动至所述开口，且通过所述平面被限制于所述开口内。在本技术的一实施例中，所述保持器的内周侧设置有引导凸部，所述超声波传感器的外周侧设置有引导凹部。所述引导凸部与所述引导凹部彼此对应，以引导所述超声波传感器安装至所述保持器的内部。基于上述，在本技术的超声波传感器的安装结构中，角度限制部在安装方向上相较于卡合键及卡合沟的卡合处位于移动体的内侧，以在所述卡合键及所述卡合沟彼此卡合之前限制所述超声波传感器及所述保持器之间的可旋转角度，且角度限制部所限制的超声波传感器与保持器之间的可旋转角度大于卡合键及卡合沟之间的可旋转角度。因此，在将超声波传感器安装至保持器的过程中，在卡合键及卡合沟彼此卡合之前，超声波传感器及保持器能够通过位于内侧的角度限制部得到大致的对位效果，而后才通过卡合键与卡合沟彼此对位且彼此卡合而准确地对位，使超声波传感器安装至保持器的动作更为顺畅。据此，本技术提供的超声波传感器的安装结构具有简易的安装手段以及良好的安装效果。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术的超声波传感器的安装结构于组装过程中的立体图；图2是图1的超声波传感器的安装结构于局部A的放大示意图；图3是图1的超声波传感器的安装结构于局部B的放大示意图；图4是图1的超声波传感器的安装结构的侧面示意图；图5是图4的超声波传感器的安装结构的底面示意图；图6是图5的超声波传感器的安装结构的变形例的底面示意图；图7是图1的超声波传感器的侧面示意图；图8是图7的超声波传感器于局部C的放大示意图；图9是图1的超声波传感器的安装结构的剖面示意图；图10是图9的超声波传感器的安装结构于局部E的放大示意图。附图标记说明：50：超声波传感器；52：引导凹部；60：保持器；62：底板；64：环状筒；64a、64b：端部；66：开口；68：引导凸部；100、100a：超声波传感器的安装结构；110：卡合键；110a：第一卡合键；110b、110c：第二卡合键；112：前端部；120：卡合沟；120a：第一卡合沟；120b、120c：第二卡合沟；130：角度限制部；132：凹口；134：凸部；134a：斜面；134b：前端部；134c：平面；136：凹部；136a：侧壁；140：移动限制部；142：开口；A、B、C、E：局部；D：安装方向；d：距离；R1、R2：曲率半径。具体实施方式图1是本技术的超声波传感器的安装结构100于组装过程中的立体图。图2是图1的超声波传感器的安装结构100于局部A的放大示意图。图3是图1的超声波传感器的安装结构100于局部B的放大示意图。请参考图1至图3的实施方式中，超声波传感器的安装结构100为将超声波传感器50通过保持器60本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波传感器的安装结构，为将超声波传感器通过保持器安装至移动体的内侧的安装结构，其特征在于，包括：卡合键，设置于所述超声波传感器及所述保持器的其中一个上；卡合沟，设置于所述超声波传感器及所述保持器的另一个上且对应于所述卡合键；以及角度限制部，至少设置于所述保持器上，其中所述角度限制部在所述超声波传感器的安装方向上相较于所述卡合键及所述卡合沟的卡合处位于所述移动体的内侧，以在所述卡合键及所述卡合沟彼此卡合之前限制所述超声波传感器及所述保持器之间的可旋转角度，且所述角度限制部所限制的所述超声波传感器与所述保持器之间的可旋转角度大于所述卡合键及所述卡合沟之间的可旋转角度。

【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器的安装结构，为将超声波传感器通过保持器安装至移动体的内侧的安装结构，其特征在于，包括：卡合键，设置于所述超声波传感器及所述保持器的其中一个上；卡合沟，设置于所述超声波传感器及所述保持器的另一个上且对应于所述卡合键；以及角度限制部，至少设置于所述保持器上，其中所述角度限制部在所述超声波传感器的安装方向上相较于所述卡合键及所述卡合沟的卡合处位于所述移动体的内侧，以在所述卡合键及所述卡合沟彼此卡合之前限制所述超声波传感器及所述保持器之间的可旋转角度，且所述角度限制部所限制的所述超声波传感器与所述保持器之间的可旋转角度大于所述卡合键及所述卡合沟之间的可旋转角度。2.根据权利要求1所述的超声波传感器的安装结构，其特征在于，所述卡合键包括彼此设置于对角的第一卡合键及第二卡合键，所述卡合沟包括彼此设置于对角的第一卡合沟及第二卡合沟，所述第二卡合键为宽度相较于所述第一卡合键的宽度大的单一卡合键，或者为宽度总合相较于所述第一卡合键的宽度大的两个以上的卡合键的组合，所述第一卡合沟的宽度及所述第二卡合沟的宽度各自对应于所述第一卡合键的宽度及所述第二卡合键的宽度。3.根据权利要求1所述的超声波传感器的安装结构，其特征在于，所述卡合键设置于所述超声波传感器上，所述卡合沟设置于所述保持器上，所述卡合键沿着所述安装方向卡合至所述卡合沟。4.根据权利要求3所述的超声波传感器的安装结构，其特征在于，所述卡合键通过前端部卡合至所述卡合沟，且所述卡合键的突出量在所述前端部降低。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩见浩，汤时凯，徐如俊，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，辉创电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：日本,JP