具有雷射开窗区的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板结构，包括载板、电路层及防焊层，电路层是设置于载板上；防焊层设置于电路层及载板上，且防焊层具有至少一雷射开窗区以暴露至少一部分电路层。

Circuit Board Structure with Laser Window Opening Zone

【技术实现步骤摘要】
具有雷射开窗区的电路板结构
本技术是关于一种电路板结构，尤指一种具有雷射开窗区的电路板结构。
技术介绍
传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层，将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住，藉以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量；另一方面，防焊层可防止水气及电解质进入电路板中，以避免电路层氧化而危害电气性质，亦可防止器械损害电路层；再一方面，由于电路板上的电路层的线宽越来越窄，因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。接着，利用显影蚀刻制程，移除在电路层的指定焊接点上的防焊层，使该焊接点的电路层暴露出来，以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上，以使该防焊层固化；接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除，以使该焊接点的电路层暴露出来。然而，当防焊层照光固化时，因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度，致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化学溶剂移除。如此，应由防焊层保护的电路层会被裸露出来，当进行后续的焊接制程，很可能会造成短路，甚或毁损电路板。是以，如何提供一种可准确于焊接点开窗的电路板结构，为亟需解决的技术课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种电路板结构，其防焊层具有雷射开窗区，可准确地暴露预定暴露的电路层。为了达成上述的目的，本技术提供一种电路板结构，包括载板、电路层及防焊层。电路层设置于载板上；防焊层设置于电路层及载板上，且防焊层具有至少一雷射开窗区，至少一部分该电路层是于该至少一雷射开窗区内裸露。在本技术实施例中，防焊层的厚度为10-200μm。在本技术实施例中，防焊层的厚度为10-50μm。在本技术实施例中，防焊层对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80％。在本技术实施例中，防焊层对波长介于625-740nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。在本技术实施例中，防焊层对波长介于500-565nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。在本技术实施例中，防焊层对波长介于485-500nm范围中至少一部份波长的可见光的光反射率大于80％。基于上述设计，本技术的电路板结构因具有雷射开窗区可准确移除指定焊接点上的防焊层，并且不会移除雷射开窗区以外的防焊层材料，以达到防止后续的焊接制程发生短路的问题。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1A是本技术第一实施例的电路板结构的俯视图；图1B为图1A的剖面图；图2A为本技术第二实施例的电路板结构的俯视图；图2B为图2A的剖面图；图3A、图3B及图3C为本技术第一实施例的电路板结构的制程步骤剖面图。符号说明10、20电路板结构12、22载板14、24电路层16、26防焊层162、262雷射开窗区164指定开窗区域30雷射开窗设备L激光束具体实施方式在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。请参图1A及图1B所示，本技术实施例的电路板结构10包括载板12、电路层14及防焊层16。在本实施例中，载板12可为单层板结构或多层复合板结构，且载板12可为软性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)的载板或硬式电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的载板；载板12可为聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或其它聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺酰亚胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等。如图1B及图3A所示，电路层14是设置于载板12上。在本实施例中，电路层14是层合于载板12上，其形成有薄铜箔(图未绘示)再镀铜，以于载板12上形成铜导电层(图未绘示)。接着，以线路影像转移技术将铜导电层图像化，以于载板12上形成电路层14(如图1B所示)。在本实施例中，电路层14的材料包括铜。接着，如图3B所示，防焊层16是设置于电路层14及载板12上。在本实施例中，防焊层16材料例如可为热硬化防焊油墨或光硬化防焊油墨类型的双剂型防焊油墨(doubleliquidtypesoldermaskink)，其成分例如包括防焊主剂、着色剂、稀释剂及硬化剂(Hardener)。本实施例的防焊主剂主要包括光可成像防焊树脂，且光可成像防焊树脂可为：含羧基光可成像树脂、并用环氧树脂的含羧基光可成像树脂或并用热硬化性树脂、光硬化性树脂的含羧基光可成像树脂。另一方面，防焊主剂除了光可成像防焊树脂外，亦可能含有其它电子材料领域中现有技术的其它添加剂，例如：有机溶剂、抗氧化剂、充填剂、分散剂、可塑剂、抗静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、消泡剂、热聚合防止剂、耦合剂、难燃剂、防霉剂、平坦剂、增黏剂、脱膜剂、表面改质剂、安定剂。在实务上，防焊主剂的材料亦可包括环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。本实施例的着色剂例如为白色着色剂，使得防焊层16于固化后，对可见光波长范围中至少一部份波长的光反射率大于80％，其中，所述可见光波长介于485nm至740nm之间、介于625nm至740nm之间、介于500nm至565nm之间或介于485nm至500nm之间。本实施例的稀释剂是用以调整防焊层16材料的黏度，以使防焊层16可均匀的形成于载板12及电路层14上。本实施例的硬化剂可包括光聚合起始剂、硬化助剂、硬化触媒中的至少一者。在本技术实施例中，防焊层的厚度为10-200μm，较佳为10-50μm。接着，如图3B所示，利用雷射开窗技术，在对应于电路层14位置的防焊层16形成雷射开窗区162以暴露部分电路层14。本实施例的雷射开窗技术是利用雷射开窗设备30提供特定能量的激光束L，将防焊层16上指定开窗区域164内的材料防焊灰化清除，以得到预定尺寸的防焊层16开窗区162，如图1A及图1B所示。通过雷射开窗技术，可精确控制电路板结构10上的防焊层16的开窗区162尺寸大小，并可减少过度清除防焊层16材料的风险，以降低影响电路板结构10的电气性质。请参图2A及图2B，其提供本技术另一实施例的电路板结构20。电路板结构20包括载板22、电路层24及防焊层26。值得注意的是，电路板结构20的各组成材料大致与电路板结构10的各组成材料类似，然此二者的差异在于防焊层的雷射开窗区的尺寸不同。在电路板结构10中，因雷射开窗区162较小，故防焊层16仍覆盖于部分电路层16上，如图1B所示；而在电路板结构20中，因雷射开窗区262较大，使得在雷射开窗区262中，防焊层26未覆盖于电路层26上，且暴露一部分的载板22。基于上述设计，本技术的电路板结构因具有雷射开窗区可准确移除指定焊接点上的防焊层，并且不会移除雷射开窗区以外的防焊层材料，以达到防止后续的焊接制程发生短路的问题。以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本技术技术的较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有雷射开窗区的电路板结构，其特征在于，包括：一载板；一电路层，设置于该载板上；以及一防焊层，设置于该电路层及该载板上，且该防焊层具有至少一雷射开窗区，至少一部分该电路层是于该至少一雷射开窗区内裸露。

【技术特征摘要】
1.一种具有雷射开窗区的电路板结构，其特征在于，包括：一载板；一电路层，设置于该载板上；以及一防焊层，设置于该电路层及该载板上，且该防焊层具有至少一雷射开窗区，至少一部分该电路层是于该至少一雷射开窗区内裸露。2.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构，其特征在于，该防焊层的厚度为10-200μm。3.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构，其特征在于，该防焊层的厚度为10-50μm。4.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构，其特征在于，该防焊层对可见光波长范...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71