【技术实现步骤摘要】
具有雷射开窗区的电路板结构
本技术是关于一种电路板结构,尤指一种具有雷射开窗区的电路板结构。
技术介绍
传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层,将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住,藉以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量;另一方面,防焊层可防止水气及电解质进入电路板中,以避免电路层氧化而危害电气性质,亦可防止器械损害电路层;再一方面,由于电路板上的电路层的线宽越来越窄,因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。接着,利用显影蚀刻制程,移除在电路层的指定焊接点上的防焊层,使该焊接点的电路层暴露出来,以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上,以使该防焊层固化;接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除,以使该焊接点的电路层暴露出来。然而,当防焊层照光固化时,因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度,致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化,且被特殊化学溶剂移除。如此,应由防焊层保护的电路层会被裸露出来,当进行后续的焊接制程,很可能会造成短路,甚或毁损电路板。是以,如何提供一种可准确于焊接点开窗的电路板结构, ...
【技术保护点】
1.一种具有雷射开窗区的电路板结构,其特征在于,包括:一载板;一电路层,设置于该载板上;以及一防焊层,设置于该电路层及该载板上,且该防焊层具有至少一雷射开窗区,至少一部分该电路层是于该至少一雷射开窗区内裸露。
【技术特征摘要】
1.一种具有雷射开窗区的电路板结构,其特征在于,包括:一载板;一电路层,设置于该载板上;以及一防焊层,设置于该电路层及该载板上,且该防焊层具有至少一雷射开窗区,至少一部分该电路层是于该至少一雷射开窗区内裸露。2.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构,其特征在于,该防焊层的厚度为10-200μm。3.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构,其特征在于,该防焊层的厚度为10-50μm。4.如权利要求1所述的具有雷射开窗区的电路板结构,其特征在于,该防焊层对可见光波长范...
【专利技术属性】
技术研发人员:李远智,李家铭,
申请(专利权)人:同泰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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