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本实用新型提供一种电路板结构，包括载板、电路层及防焊层，电路层是设置于载板上；防焊层设置于电路层及载板上，且防焊层具有至少一雷射开窗区以暴露至少一部分电路层。...
该专利属于同泰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同泰电子科技股份有限公司授权不得商用。

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