一种5G通讯用高频多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体，所述高频多层印制线路板主体的内部设置有第一PTFE基板层，所述第一PTFE基板层的上方粘结有第一硅胶层，所述第一硅胶层的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层，所述第一氧化铝散热涂层的上方固定安装有第一印刷电路。通过在PTFE聚四氟乙烯基材之间填充第一锡铈铋合金层和第一金属屏蔽层，不但能够保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能够保证该线路板具有较好的抗弯曲性能，通过设置第一氧化铝散热涂层，能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体内部的热量过高，导致高频多层印制线路板主体损坏。

A High Frequency Multilayer Printed Circuit Board for 5G Communication

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯用高频多层印制线路板
本技术涉及通讯用高频多层印制线路板
，具体是一种5G通讯用高频多层印制线路板。
技术介绍
第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G，也是4G之后的延伸，正在研究中，网速可达5M/S-6M/S，从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。经检索,中国专利公开了一种通讯用高频多层印制线路板（授权公告CN207340283U），该专利技术能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长，保证最终性能稳定的同时大大降低了产品成本，低损耗,低公差及优异的高频性能，满足高频信号传输的要求，本新型构思巧妙，功能极为实用，具有广泛的应用前景，但是，难以保证该线路板具有较好的抗弯曲性能，难以增加线路板内部信息的储存，使线路板能够达到5G通讯网络的需求。因此，本领域技术人员提供了一种5G通讯用高频多层印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G通讯用高频多层印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体，所述高频多层印制线路板主体的内部设置有第一PTFE基板层，所述第一PTFE基板层的上方粘结有第一硅胶层，所述第一硅胶层的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层，所述第一氧化铝散热涂层的上方固定安装有第一印刷电路，所述第一印刷电路的上方设置有第一锡铈铋合金层，所述第一锡铈铋合金层的上方设置有第一金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层的上方设置有第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的上方设置有第二PTFE基板层，所述第二PTFE基板层的上方粘结有第二硅胶层，所述第二硅胶层的上方固定安装有第二氧化铝散热涂层，所述第二氧化铝散热涂层的上方固定安装有第二印刷电路，所述第二印刷电路的上方设置有第二锡铈铋合金层，所述第二锡铈铋合金层的上方设置有第二金属屏蔽层，所述第二金属屏蔽层的上方设置有第二绝缘膜，所述第二绝缘膜的上方设置有阻焊层。作为本技术进一步的方案：所述第一氧化铝散热涂层的内部开设有通孔，通孔的直径为2mm。作为本技术再进一步的方案：所述第一绝缘膜和第二绝缘膜完全相同，且第一绝缘膜和第二绝缘膜为PET膜。作为本技术再进一步的方案：所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层完全相同，且第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层由金属箔制成。作为本技术再进一步的方案：所述第一PTFE基板层和第二PTFE基板层完全相同，且第一PTFE基板层和第二PTFE基板层的形状为矩形。作为本技术再进一步的方案：所述第一印刷电路、第一锡铈铋合金层和第一金属屏蔽层共同组成印刷电路板层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过在PTFE聚四氟乙烯基材之间填充第一锡铈铋合金层和第一金属屏蔽层，不但能够保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能够保证该线路板具有较好的抗弯曲性能。2、通过设置第一氧化铝散热涂层，能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体内部的热量过高，导致高频多层印制线路板主体损坏。3、通过设置多层印制线路板，能够增加线路板内部信息的储存，使线路板能够达到5G通讯网络的需求。附图说明图1为一种5G通讯用高频多层印制线路板的结构示意图；图2为一种5G通讯用高频多层印制线路板的爆炸图。图中：1、第一PTFE基板层；2、第一硅胶层；3、第一氧化铝散热涂层；4、第一印刷电路；5、第一锡铈铋合金层；6、第一金属屏蔽层；7、第一绝缘膜；8、第二PTFE基板层；9、第二硅胶层；10、第二氧化铝散热涂层；11、第二印刷电路；12、第二锡铈铋合金层层；13、第二金属屏蔽层；14、第二绝缘膜；15、阻焊层；100、高频多层印制线路板主体。具体实施方式请参阅图1～2，本技术实施例中，一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体100，高频多层印制线路板主体100的内部设置有第一PTFE基板层1，第一PTFE基板层1的上方粘结有第一硅胶层2，第一硅胶层2的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层3，第一氧化铝散热涂层3的内部开设有通孔，通孔的直径为2mm，通过设置第一氧化铝散热涂层3，能够将高频多层印制线路板主体100内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体100内部的热量过高，导致高频多层印制线路板主体100损坏。第一氧化铝散热涂层3的上方固定安装有第一印刷电路4，第一印刷电路4的上方设置有第一锡铈铋合金层5，第一锡铈铋合金层5的上方设置有第一金属屏蔽层6，第一印刷电路4、第一锡铈铋合金层5和第一金属屏蔽层6共同组成印刷电路板层，通过在PTFE聚四氟乙烯基材之间填充第一锡铈铋合金层5和第一金属屏蔽层6，不但能够保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能够保证该线路板具有较好的抗弯曲性能。第一金属屏蔽层6的上方设置有第一绝缘膜7，第一绝缘膜7的上方设置有第二PTFE基板层8，第一PTFE基板层1和第二PTFE基板层8完全相同，且第一PTFE基板层1和第二PTFE基板层8的形状为矩形，第二PTFE基板层8的上方粘结有第二硅胶层9，第二硅胶层9的上方固定安装有第二氧化铝散热涂层10，第二氧化铝散热涂层10的上方固定安装有第二印刷电路11，第二印刷电路11的上方设置有第二锡铈铋合金层12，第二锡铈铋合金层12的上方设置有第二金属屏蔽层13，第一金属屏蔽层6和第二金属屏蔽层13完全相同，且第一金属屏蔽层6和第二金属屏蔽层13由金属箔制成，第二金属屏蔽层13的上方设置有第二绝缘膜14，第一绝缘膜7和第二绝缘膜14完全相同，且第一绝缘膜7和第二绝缘膜14为PET膜，第二绝缘膜14的上方设置有阻焊层15，通过设置多层印制线路板，能够增加线路板内部信息的储存，使线路板能够达到5G通讯网络的需求。本技术的工作原理是：第一印刷电路4的上方设置有第一锡铈铋合金层5，第一锡铈铋合金层5的上方设置有第一金属屏蔽层6，通过在PTFE聚四氟乙烯基材之间填充第一锡铈铋合金层5和第一金属屏蔽层6，不但能够保证该多层印刷电路板具有较好的抗干性能，同时也能够保证该线路板具有较好的抗弯曲性能，第一硅胶层2的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层3，通过设置第一氧化铝散热涂层3，能够将高频多层印制线路板主体100内部的热量散发出去，避免高频多层印制线路板主体100内部的热量过高，导致高频多层印制线路板主体100损坏，高频多层印制线路板主体100的内部设置有第一PTFE基板层1，第一绝缘膜7的上方设置有第二PTFE基板层8，通过设置多层印制线路板，能够增加线路板内部信息的储存，使线路板能够达到5G通讯网络的需求。以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体（100），其特征在于，所述高频多层印制线路板主体（100）的内部设置有第一PTFE基板层（1），所述第一PTFE基板层（1）的上方粘结有第一硅胶层（2），所述第一硅胶层（2）的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层（3），所述第一氧化铝散热涂层（3）的上方固定安装有第一印刷电路（4），所述第一印刷电路（4）的上方设置有第一锡铈铋合金层（5），所述第一锡铈铋合金层（5）的上方设置有第一金属屏蔽层（6），所述第一金属屏蔽层（6）的上方设置有第一绝缘膜（7），所述第一绝缘膜（7）的上方设置有第二PTFE基板层（8），所述第二PTFE基板层（8）的上方粘结有第二硅胶层（9），所述第二硅胶层（9）的上方固定安装有第二氧化铝散热涂层（10），所述第二氧化铝散热涂层（10）的上方固定安装有第二印刷电路（11），所述第二印刷电路（11）的上方设置有第二锡铈铋合金层（12），所述第二锡铈铋合金层（12）的上方设置有第二金属屏蔽层（13），所述第二金属屏蔽层（13）的上方设置有第二绝缘膜（14），所述第二绝缘膜（14）的上方设置有阻焊层（15）。

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括高频多层印制线路板主体（100），其特征在于，所述高频多层印制线路板主体（100）的内部设置有第一PTFE基板层（1），所述第一PTFE基板层（1）的上方粘结有第一硅胶层（2），所述第一硅胶层（2）的上方固定安装有第一氧化铝散热涂层（3），所述第一氧化铝散热涂层（3）的上方固定安装有第一印刷电路（4），所述第一印刷电路（4）的上方设置有第一锡铈铋合金层（5），所述第一锡铈铋合金层（5）的上方设置有第一金属屏蔽层（6），所述第一金属屏蔽层（6）的上方设置有第一绝缘膜（7），所述第一绝缘膜（7）的上方设置有第二PTFE基板层（8），所述第二PTFE基板层（8）的上方粘结有第二硅胶层（9），所述第二硅胶层（9）的上方固定安装有第二氧化铝散热涂层（10），所述第二氧化铝散热涂层（10）的上方固定安装有第二印刷电路（11），所述第二印刷电路（11）的上方设置有第二锡铈铋合金层（12），所述第二锡铈铋合金层（12）的上方设置有第二金属屏蔽层（13），所述第二金属屏蔽层（13）的上方设...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，周克冰，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32