一种抗振动的贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种抗振动的贴片式二极管，包括两个间隔设置的U形导电支架，两个U形导电支架上共同连接有一个二极管芯片；U形导电支架包括焊接平台依次连接的焊接平台、弯曲部和引脚片，二极管芯片通过焊接层与焊接平台连接；二极管芯片外包覆有绝缘封装体，焊接平台位于绝缘封体内，弯曲部位于绝缘封装体的侧面外，引脚片位于绝缘封装体的底部下方。本实用新型专利技术能够有效提高贴片式二极管应用连接时的稳定性，确保贴片式二极管与所应用产品基板之间的连接关系具有良好的抗振性能，可有效避免贴片式二极管因振动而发生脱落，且抗振结构不会对贴片式二极管本身的结构造成损伤。

A Vibration Resistant Patch Diode

【技术实现步骤摘要】
一种抗振动的贴片式二极管
本技术涉及贴片式二极管，具体公开了一种抗振动的贴片式二极管。
技术介绍
贴片式二极管，简称二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，则具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。贴片式二极管主要包括二极管芯片、导电支架和封装体，封装体用于保护二极管芯片，导电支架用于连接二极管芯片，并将其导电端延伸至封装体外。使用时，导电支架与所应用产品上的基板连接，一旦发生振动，振动力会直接通过导电支架传递到贴片式二极管上，从而很可能导致贴片式二极管因振动而发生脱落，影响产品的正常使用。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗振动的贴片式二极管，具有良好的抗振性能，可有效避免贴片式二极管脱落。为解决现有技术问题，本技术公开一种抗振动的贴片式二极管，包括两个间隔设置的U形导电支架，两个U形导电支架上共同连接有一个二极管芯片；U形导电支架包括焊接平台依次连接的焊接平台、弯曲部和引脚片，二极管芯片通过焊接层与焊接平台连接；二极管芯片外包覆有绝缘封装体，焊接平台位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗振动的贴片式二极管，其特征在于，包括两个间隔设置的U形导电支架(10)，两个所述U形导电支架(10)上共同连接有一个二极管芯片(20)；所述U形导电支架(10)包括焊接平台(11)依次连接的焊接平台(11)、弯曲部(12)和引脚片(13)，所述二极管芯片(20)通过焊接层(21)与所述焊接平台(11)连接；所述二极管芯片(20)外包覆有绝缘封装体(30)，所述焊接平台(11)位于所述绝缘封体(30)内，所述弯曲部(12)位于所述绝缘封装体(30)的侧面外，所述引脚片(13)位于所述绝缘封装体(30)的底部下方，所述引脚片(13)与所述绝缘封装体(30)的底部之间设有间距。

【技术特征摘要】
1.一种抗振动的贴片式二极管，其特征在于，包括两个间隔设置的U形导电支架(10)，两个所述U形导电支架(10)上共同连接有一个二极管芯片(20)；所述U形导电支架(10)包括焊接平台(11)依次连接的焊接平台(11)、弯曲部(12)和引脚片(13)，所述二极管芯片(20)通过焊接层(21)与所述焊接平台(11)连接；所述二极管芯片(20)外包覆有绝缘封装体(30)，所述焊接平台(11)位于所述绝缘封体(30)内，所述弯曲部(12)位于所述绝缘封装体(30)的侧面外，所述引脚片(13)位于所述绝缘封装体(30)的底部下方，所述引脚片(13)与所述绝缘封装体(30)的底部之间设有间距。2.根据权利要求1所述的一种抗振动的贴片式二极管，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李财章，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44