电子部件及其制造方法技术

提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离的电子部件。电子部件(16)具备：树脂构造体(11)，具有相互对置的第1、第2面(11a、11b)；电子部件元件(6)，内置于树脂构造体(11)，具有一个主面、与一个主面对置的另一个主面、和将一个主面与另一方主面连结的多个侧面，并在树脂构造体(11)中的第1面(11a)露出；和贯通电极(9、10)，贯通了树脂构造体(11)以使得将树脂构造体(11)中的第1面(11a)和第2面(11b)连结，贯通电极(9、10)与电子部件元件(6)中的多个侧面之中至少一个侧面接触。

Electronic components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件及其制造方法
本专利技术涉及在树脂构造体内内置有电子部件元件的电子部件及其制造方法。
技术介绍
以往，已知在树脂构造体中埋入有电子部件元件的部件内置型的电子部件。在下述的专利文献1记载的制造方法中，在基材上搭载半导体芯片。然后，赋予树脂材料以使得将半导体芯片埋入。使该树脂材料固化，形成树脂构造体。然后，将基材隔离。由此，获得在树脂构造体中内置有半导体芯片的电子部件。在该电子部件中，半导体芯片的与基材接触的部分露出。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2005-310954号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在获得如专利文献1记载的部件内置型的电子部件时，在形成树脂构造体之际，将电子部件元件配置于支承板，将该配置的支承板配置在模具内。然后，将热固化性树脂填充到模具内并进行压制。然后，通过加热使热固化性树脂固化，在剥离了支承板之后，获得包含电子部件元件和固化了的树脂的树脂构造体。但是，由于在模具内填充热固化性树脂时、在模具内压制热固化性树脂时的压力、或者对热固化性树脂进行加热固化时的固化收缩，有时产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏离。本专利技术的目的在于，提供一种不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1面和第2面；电子部件元件，内置于所述树脂构造体，具有一个主面、对置的另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面连结的多个侧面，并在所述树脂构造体中的所述第1面露出；和贯通电极，贯通了树脂构造体以使得将所述树脂构造体中的所述第1面和所述第2面连结，所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中至少一个所述侧面接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.07 JP 2016-2372991.一种电子部件，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1面和第2面；电子部件元件，内置于所述树脂构造体，具有一个主面、对置的另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面连结的多个侧面，并在所述树脂构造体中的所述第1面露出；和贯通电极，贯通了树脂构造体以使得将所述树脂构造体中的所述第1面和所述第2面连结，所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中至少一个所述侧面接触。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，设置有多个所述贯通电极，多个所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中的任一个所述侧面接触。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，多个所述贯通电极之中至少一个贯通电极和其余的至少一个贯通电极与所述电子部件元件中的不同的所述侧面接触。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，在所述电子部件元件中，所述多个侧面具有相互对置的一对所述侧面，所述至少一个贯通电极与一对所述侧面之中的一个所述侧面接触，所述其余的至少一个贯通电极与一对所述侧面之中的另一个所述侧面接触。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，还具备：布线，设置在所述树脂构造体中的所述第1面或所述第2面，与所述贯通电极电连接。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，还具有设置在所述电子部件元件的至少所述多个侧面的扩散防止膜，所述贯通电极与所述扩散防止膜接触。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杣田博史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP