切削刀具的管理方法和切削装置制造方法及图纸

切削刀具的管理方法和切削装置，能够更适当地判定切削刀具的破损。切削刀具的管理方法包含：初始调整步骤，在从发光部射出的光不被切削刀具遮挡而入射到接收部的全入射状态下，利用调整部对从发光部射出的光的量进行调整，使得从光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于规定值；切削步骤，在实施了初始调整步骤后，利用切削刀具对被加工物进行切削；以及刃尖位置检测步骤，在实施了切削步骤后，将可动部定位于开位置，然后使切削刀具接近刀具位置检测单元，对因切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在刃尖位置检测步骤中将可动部定位于开位置后，实施平时再调整步骤，利用调整部对从发光部射出的光的量进行再调整。

Management Method and Cutting Device of Cutting Tool

【技术实现步骤摘要】
切削刀具的管理方法和切削装置
本专利技术涉及对安装于切削装置的切削刀具进行管理的切削刀具的管理方法以及使用切削刀具的管理方法的切削装置。
技术介绍
在对以半导体晶片、封装基板为代表的板状的被加工物进行加工时，例如使用将环状的切削刀具安装于主轴的切削装置。一边使主轴旋转而使切削刀具切入被加工物，一边使主轴和切削刀具与被加工物相对地移动，从而能够沿着该相对移动方向对被加工物进行切削加工。在上述那样的切削装置中设置有切削刀具监视单元，该切削刀具监视单元在被加工物的切削加工期间对切削刀具的状态进行监视(例如，参照专利文献1)。该切削刀具监视单元例如包含配置在夹着切削刀具的位置的发光部和接收部，当从发光部射出并入射到接收部的光的量局部增加时，判定为切削刀具破损。专利文献1：日本特开2001-298001号公报但是，在上述切削刀具监视单元中，当由切削加工产生的切削屑附着于发光部或接收部的表面时，有时因入射到接收部的光的量减少而无法适当地判定切削刀具的破损。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够更适当地判定切削刀具的破损的切削刀具的管理方法以及使用该切削刀具的管理方法的切削装置。根据本专利技术的一个方式，提供切削刀具的管理方法，对安装于切削装置的切削刀具进行管理，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；以及喷嘴，其向被加工物提供切削液，其中，该切削刀具的管理方法具有如下的步骤：初始调整步骤，在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于该规定值；切削步骤，在实施了该初始调整步骤之后，在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下，一边向该被加工物提供该切削液一边利用该切削刀具对该被加工物进行切削，并且对该电信号的值进行监视；以及刃尖位置检测步骤，在实施了该切削步骤之后，将该可动部定位于该开位置，然后使该切削刀具接近该刀具位置检测单元，对因该切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在该刃尖位置检测步骤中将该可动部定位于该开位置之后，实施如下的平时再调整步骤：在该全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。优选在本专利技术的一个方式中，当在该切削步骤中被监视的该电信号的值下降至下限值的情况下，实施如下的临时再调整步骤：中断该切削步骤而将该可动部定位于该开位置，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。另外，优选在本专利技术的一个方式中，在利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整以使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值时，实施如下的调整量判定步骤：判定该调整部的调整量是否达到极限。根据本专利技术的另一个方式，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；喷嘴，其向被加工物提供切削液，以及控制单元，其对各结构要素进行控制，该控制单元包含：开闭控制部，其进行将该可动部定位于该开位置或者该闭位置的控制；以及判定部，其在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，判定从该光电转换部输出的电信号的值是否为规定值以上或者大于该规定值，当在该全入射状态下判定为从该光电转换部输出的电信号的值不是规定值以上或者不大于该规定值的情况下，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。优选在本专利技术的另一个方式中，该判定部还在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下判定从该光电转换部输出的电信号的值是否下降至下限值，当在该局部遮挡状态下判定为从该光电转换部输出的电信号的值下降至下限值的情况下，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。在本专利技术的一个方式的切削刀具的管理方法中，在利用切削刀具对被加工物进行了切削后，在利用刀具位置检测单元对因该切削而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测时，对从破损检测单元的发光部射出的光的量进行再调整，因此即使在发光部或接收部的表面附着有一些切削屑，也能够维持从发光部射出并入射到接收部的光的量。由此，根据本专利技术的一个方式的切削刀具的管理方法，能够更适当地判定切削刀具的破损。附图说明图1是示出切削装置的结构例的立体图。图2是示出切削单元等的结构例的立体图。图3是示出切削单元等的结构例的示意图。图4的(A)是示出初始调整步骤等的侧视图，图4的(B)是示出切削步骤等的侧视图。图5是示出切削步骤等的局部剖视侧视图。图6的(A)是示出在局部遮挡状态下从接收元件输出的电信号的例子的曲线图，图6的(B)是示出从接收元件输出的电信号的值下降的情形的曲线图。标号说明11：被加工物；13：粘合带(划片带)；15：框架；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒升降机；8：盒；10：X轴移动机构(加工进给单元)；10a：工作台罩；12：波纹状罩；14：卡盘工作台(保持工作台)；14a：保持面；16：夹具；18：切削单元；20：支承构造；22：切削单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)；24：Y轴导轨；26：Y轴移动板；28：Y轴滚珠丝杠；30：Z轴导轨；32：Z轴移动板；34：Z轴滚珠丝杠；36：Z轴脉冲电动机；38：主轴外壳；40：主轴；42：刀具安装座；44：切削刀具；46：刀具罩；48：固定部；50：可动部；52：气缸；54：刀具冷却器喷嘴；56、58：连结件；60：破损检测单元；60a：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削刀具的管理方法，对安装于切削装置的切削刀具进行管理，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；以及喷嘴，其向被加工物提供切削液，该切削刀具的管理方法的特征在于，具有如下的步骤：初始调整步骤，在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于该规定值；切削步骤，在实施了该初始调整步骤之后，在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下，一边向该被加工物提供该切削液一边利用该切削刀具对该被加工物进行切削，并且对该电信号的值进行监视；以及刃尖位置检测步骤，在实施了该切削步骤之后，将该可动部定位于该开位置，然后使该切削刀具接近该刀具位置检测单元，对因该切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在该刃尖位置检测步骤中将该可动部定位于该开位置之后，实施如下的平时再调整步骤：在该全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。...

【技术特征摘要】
2018.01.16 JP 2018-0050541.一种切削刀具的管理方法，对安装于切削装置的切削刀具进行管理，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；以及喷嘴，其向被加工物提供切削液，该切削刀具的管理方法的特征在于，具有如下的步骤：初始调整步骤，在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于该规定值；切削步骤，在实施了该初始调整步骤之后，在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下，一边向该被加工物提供该切削液一边利用该切削刀具对该被加工物进行切削，并且对该电信号的值进行监视；以及刃尖位置检测步骤，在实施了该切削步骤之后，将该可动部定位于该开位置，然后使该切削刀具接近该刀具位置检测单元，对因该切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在该刃尖位置检测步骤中将该可动部定位于该开位置之后，实施如下的平时再调整步骤：在该全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。2.根据权利要求1所述的切削刀具的管理方法，其特征在于，当在该切削步骤中被监视的该电信号的值下降至下限值的情况下，实施如下的临时再调整步骤：中断该切削步骤而将该可动部定位于该开位置，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中诚，笠井刚史，小池彩子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP