修整组件和化学机械研磨设备制造技术

一种修整组件和化学机械研磨设备，所述修整组件包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。所述修整组件能够实时侦测修整盘的掉落情况。

Dressing assembly and chemical mechanical grinding equipment

【技术实现步骤摘要】
修整组件和化学机械研磨设备
本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种修整组件和化学机械研磨设备。
技术介绍
随着半导体工业飞速发展，电子器件的尺寸逐渐缩小，对晶圆的表面平整度的要求达到了纳米级。当最小特征尺寸达到0.25μm以下时，必须进行全局平坦化。常见的全局平坦化技术包括化学机械抛光(CMP)技术，能够从加工性能和速度上同时满足晶圆的图形加工要求。现有技术中，常见的化学机械抛光(CMP)系统中包括抛光垫、修整盘和抛光垫修整器，其中所述抛光垫用于放置待抛光的晶圆。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，用于与所述抛光垫接触、摩擦，来保持所述抛光垫的粗糙度，所述抛光垫修整器用于安装修整盘。所述修整盘设置于所述抛光垫上方，当所述修整盘发生掉落时，会砸落在抛光垫上，影响后续的研磨过程。且一旦修整盘掉落，当所述抛光垫上放置有晶圆时，会造成晶圆的毁损，影响晶圆的产率；修整盘与抛光垫碰撞，也可能会造成抛光垫损坏；修整盘从抛光垫上掉落，则有可能损坏下方的管路等。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种修整组件和化学机械研磨设备，能够检测修整盘的异常，减少修整盘掉落对晶圆的损伤。为了解决上述问题，本技术提供了一种修整组件，包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。可选的，所述弹性密封层包括第一弹性软片和第二弹性软片，所述第一弹性软片位于所述管道内，与液体接触；所述第二弹性软片位于所述第一弹性软片外侧的管道端部，与所述修整盘接触。可选的，还包括盖子，可拆卸地安装于所述管道的另一端端部。可选的，所述盖子具有滤网，使得所述管道内外气压平衡。可选的，所述液体为二甲基硅油。可选的，所述液位计为毛细管液位计。可选的，还包括报警单元，与所述液位计连接，用于当所述液位计检测到液体液位低于设定值时，发送报警信号。可选的，位于所述抛光垫修整器外部的管道包括至少一端毛细管。本技术的技术方案还提供一种化学机械研磨设备，包括上述任一项所述的修整组件。可选的，还包括控制器，所述控制器连接至所述修整组件的液位计，用于当所述液位计检测到的液位低于设定值时，控制所述化学机械研磨设备停止工作。本技术的修整组件包括检测单元，所述检测单元包括贯穿所述抛光垫修整器的管道，用于盛放液体，管道一端通过弹性密封层密封；当所述修整盘掉落，会导致管道内液体流动，使得弹性密封层发生形变，从而导致管道内液位发生变化，通过检测管道内液位可以检测到修整盘是否掉落。附图说明图1为本技术一具体实施方式的修整组件的结构示意图；图2为本技术一具体实施方式的修整盘与抛光垫修整器紧密固定状态下的局部放大示意图；图3为本技术一具体实施方式的修整盘从抛光垫修整器上脱落后的局部放大示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的修整组件和化学机械研磨设备的具体实施方式做详细说明。请参考图1，为本技术一具体实施方式的修整组件的结构示意图。所述修整组件包括：修整盘102、抛光垫修整器101以及检测单元110。所述修整盘102，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度。在一种具体实施方式中，所述修整盘102包括基体以及设置于所述基体一侧表面的修整刃。所述基体为圆盘形，由金属镍、钴、钛、铁、铜等中的至少一种制成。所述修整刃由多个磨料颗粒构成，所述磨料颗粒包括金刚石、立方氮化硼、多晶金刚石、多晶立方氮化硼、CVD气相生长金刚石中的至少一种。实际上，本领域的技术人员可以根据需要设置所述修整盘102上的磨料颗粒，只需要保证所述磨料颗粒具有一定的硬度、可以与所述抛光垫摩擦以保证所述抛光垫的粗糙度。所述抛光垫修整器101，具有一连接面，用于吸附所述修整盘102的背面。具体的，所述抛光垫修整器101包括一磁性吸附部件，用于通过磁性吸附部件吸附所述修整盘102。由于所述修整盘102用于与抛光垫相接触，以保持所述抛光垫的粗糙度，所以所述修整盘102经常与所述抛光垫摩擦，损耗较大，经常需要拆换，当所述修整盘102通过磁性吸附部件与所述修整盘102相连接时，所述修整盘102便于拆卸。在其他具体实施方式中，所述抛光垫修整器101与所述修整盘102之间还可以通过螺丝紧固连接。所述检测单元110包括：管道103，部分所述管道103位于所述抛光垫修整器101内，贯穿所述抛光垫修整器101，所述管道103的第一端位于所述抛光垫修整器101的连接面且端部通过一弹性密封层104密封。当所述抛光垫修整器101吸附于所述修整盘102的背面时，所述弹性密封层104与所述修整盘102接触，所述管道103内用于盛放耐挥发的液体；液位计105，设置于所述管道103上，用于检测所述管道103内的液体液位。位于所述抛光垫修整器101内的部分管道103可以是贯穿所述抛光垫修整器101的通孔，也可以是贯穿所述抛光垫修整器101的管路。在所述抛光垫修整器101与修整盘102之间紧密固定的情况下，所述弹性密封层104被所述修整盘102承托，保持平整；当修整盘102发生移动，所述管道103内的液体受到重力作用会向下流动，所述弹性密封层104受力发生形变，从而使得所述管道103内的液位发生变化，液位计105检测到液体液位发生变化，此时可以认为修整盘102异常，将从抛光垫修整器101上掉落，或者已经从所述抛光垫修整器101上掉落。所述检测单元110还包括盖子106，可拆卸地安装于所述管道103的另一端端部。所述盖子106可拧开，便于向所述管道103内补液。所述管道103内用于盛放耐挥发液体，例如二甲基硅油等。由于液体具有耐挥发性，向所述管道103内补给液体的周期可以为半年至一年，从而可以减少设备维护的次数。所述盖子106还具有滤网，使得所述管道103内外气压平衡，以便于液体流动。该具体实施方式中，位于所述抛光垫修整器101外部的管道103包括至少一段毛细管，由于毛细管的直径较小，当液体发生流动时，毛细管内的液位变化明显，易于检测。相对应的，所述液位计105也可以为毛细管液位计。在其他具体实施方式中，所述液位计105为其他类型，例如光纤液位计、超声液位计等，在此不做限定。该具体实施方式中，所述修整组件还包括一报警单元107，与所述液位计105连接，用于当所述液位计105检测到液体液位低于设定值时，发送报警信号。请参考图2，为本技术一具体实施方式中，修整盘102与抛光垫修整器101紧密固定状态下的局部放大示意图。该具体实施方式中，所述弹性密封层104(请参考图1)包括第一弹性软片1041和第二弹性软片1042，所述第一弹性软片1041位于所述管道103内，与液体200接触；所述第二弹性软片1042位于所述第一弹性软片1041外侧的管道103端部，与所述修整盘102接触。该具体实施方式中，所述第一弹性软片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种修整组件，其特征在于，包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。

【技术特征摘要】
1.一种修整组件，其特征在于，包括：修整盘，用于修整抛光垫的抛光面，使所述抛光垫的抛光面保持粗糙度；抛光垫修整器，具有一连接面，用于吸附所述修整盘的背面；检测单元，包括：管道，部分所述管道位于所述抛光垫修整器内，贯穿所述抛光垫修整器，所述管道的第一端位于所述抛光垫修整器的连接面且端部通过一弹性密封层密封，当所述抛光垫修整器吸附于所述修整盘的背面时，所述弹性密封层与所述修整盘接触，所述管道内用于盛放耐挥发的液体；液位计，设置于所述管道上，用于检测所述管道内的液体液位。2.根据权利要求1所述的修整组件，其特征在于，所述弹性密封层包括第一弹性软片和第二弹性软片，所述第一弹性软片位于所述管道内，与液体接触；所述第二弹性软片位于所述第一弹性软片外侧的管道端部，与所述修整盘接触。3.根据权利要求1所述的修整组件，其特征在于，还包括盖子，可拆卸地安装于所述管道...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪康，田得暄，辛君，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32