一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。本实用新型专利技术能够有效防止陶瓷电容器芯片在焊接时发生移位和起翘。

A Welding Tool for Multi-core Group Ceramic Capacitors

【技术实现步骤摘要】
一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具
本技术涉及一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具。
技术介绍
现有多芯组陶瓷电容器的焊接过程由于无法保证陶瓷电容器芯片两端所受锡膏表面张力完全平衡，故在焊接锡膏融化时，陶瓷电容器芯片两端会因所受的表面张力不同而发生立碑效应，轻则陶瓷电容器芯片移位，重则导致陶瓷电容器芯片起翘；而且，多芯组陶瓷电容器内部的多个陶瓷电容器芯片因厚度存在一定的差异度，在实际制造过程难以确保完全一致，故对起翘控制难度更高。当陶瓷电容器芯片移位或起翘时直接影响后续的模压封装工序，不仅无法确保有效封装，甚至可能直接对模压设备及模具造成一定的损伤。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提出一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，能够有效防止陶瓷电容器芯片在焊接时发生移位和起翘，且操作简单。本技术通过以下技术方案实现：一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。进一步的，所述底板、中板和顶板均采用合成石材料制成，所述焊接框架由铁镍材料制成，合成石材料与铁镍材料的平均线性膨胀系数基本相同。进一步的，所述焊接框架条具有两条，通过定位针沿所述底板宽度方向间隔设置在底板上，所述顶板包括多个可拼接的子板，各子板拼接后使得各陶瓷电容器芯片均对应一弹性顶针。进一步的，所述限位孔呈矩形，矩形四角向外弯曲形成弧形。进一步的，所述底板、中板和顶板上均设置有若干透气孔。进一步的，所述磁铁为衫钴磁铁。进一步的，所述底板和顶板均为矩形，顶板的两长边上间隔设置有多个向外延伸的凸出部，各凸出部上均设置有所述定位柱，底板上设置有多个分别与各定位柱对应的所述磁铁。本技术具有如下有益效果：1、本技术的中板上设置有限位孔，陶瓷电容器芯片置于焊盘内时上部穿出对应的限位孔，因此限位孔可对陶瓷电容器芯片限位，避免其在焊接过程中形成前后、左右方向的移位，顶板与底板通过磁铁与定位柱吸合，定位柱使顶板与底板之间保持一定的间隙以便热风循环，保证焊接质量，弹性顶针下端在磁铁与定位柱的相互作用力下抵住陶瓷电容器芯片，确保陶瓷电容器芯片在上下方位定位准确，避免陶瓷电容器芯片在焊接过程中发生起翘等立碑现象，从而使陶瓷电容器芯片的焊接平整、牢固，而各陶瓷电容器芯片均对应有单独的弹性顶针，能够确保不同厚度的芯片均可受到一定的压力，使防起翘效果更好，且本技术操作简单方便。2、本技术的底板、中板和顶板的平均线性膨胀系数与焊接框架的基本相同，可有效确保在高温焊接过程中变形量接近，从而提高定位精度，避免因膨胀系数不匹配而对陶瓷电容器芯片形成前后、左右方向上的挤压，防止损伤芯片。3、当焊接框架条具有两条时，可同时焊接更多的陶瓷电容器芯片，但此时顶板上的弹簧顶针也更多，这种情况下进行高温焊接，容易导致顶板的变形，因此顶板设置成多个可拼接的子板，如此可抵消部分变形量，延长治具的使用寿命。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细说明。图1为本技术实施例一的俯视结构示意图。图2为图1中A-A向的剖视结构示意图。图3为本技术实施例一底板的俯视结构示意图。图4为本技术实施例一中板的俯视结构示意图。图5为本技术实施例一顶板的俯视结构示意图。图6为本技术实施例二底板的俯视结构示意图。图7为本技术实施例二中板的俯视结构示意图。图8为本技术实施例二顶板的俯视结构示意图。其中，1、底板；11、磁铁；12、定位针；21、焊接框架；22、焊盘；3、中板；31、限位孔；4、顶板；41、定位柱；42、弹性顶针；43、凸出部；44、子板；5、透气孔；6、陶瓷电容器芯片。具体实施方式实施例一：如图1至图5所示，多芯组陶瓷电容器的焊接治具包括从下至上依次布置的底板1、一焊接框架条、中板3和顶板4，底板1上设置有磁铁11和定位针12，焊接框架条包括沿底板1宽度方向间隔设置的五个焊接框架21，焊接框架21具有凹坑式焊盘22，中板3上设置有与焊盘22对应的限位孔31，焊接框架条和中板3均通过定位针12固定在底板1上，五个陶瓷电容器芯片6分别置于各焊盘22内且上部穿出对应的限位孔31，顶板4底部设置有定位柱41和与陶瓷电容器芯片6个数相同的弹性顶针42，定位柱41与磁铁11位置对应以与磁铁11吸合，弹性顶针42高度与定位柱41匹配、位置与限位孔31对应，以使定位柱41与磁铁11吸合时，各弹性顶针42下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片6。其中，焊接框架21具体结构为现有技术，可参见专利《一种用于制造陶瓷电容器的焊接框架21》。底板1和顶板4均为矩形，顶板4的两长边上间隔设置有多个向外延伸的凸出部43，各凸出部43上均设置有定位柱41，底板1上设置有多个分别与各定位柱41对应的磁铁11。底板1、中板3和顶板4均采用合成石材料制成，焊接框架21由铁镍材料制成，合成石材料与铁镍材料的平均线性膨胀系数基本相同，具体为：合成石材料平均线性热膨胀系数为7.1*10-6/K，焊接框架21平均线性热膨胀系数为6.5*10-6/K。限位孔31呈矩形，矩形四角向外弯曲形成弧形，以具有一定冗余，方便陶瓷电容器的安放。底板1、中板3和顶板4上均设置有若干透气孔5，以便热风循环，保证焊接质量。磁铁11为耐高温磁铁11，具体为衫钴磁铁11。实施例二：如图6至图8所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例的焊接框架条具有两条，通过定位针12沿底板1宽度方向间隔设置在底板1上，各焊接框架条包括沿底板1宽度方向间隔设置的三个焊接框架21，中板3上设置有分别与各焊接框架21对应的限位孔31，顶板4上设置有分别与各焊接框架21的焊盘22对应的弹性顶针42，顶板4包括左、中、右三个可拼接的子板44，各子板44拼接后使得各陶瓷电容器芯片6均对应一弹性顶针42。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，其特征在于：包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。

【技术特征摘要】
1.一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，其特征在于：包括从下至上依次布置的底板、焊接框架条、中板和顶板，底板上设置有磁铁和定位针，焊接框架条包括沿底板宽度方向间隔设置的多个焊接框架，焊接框架具有凹坑式焊盘，中板上设置有与焊盘对应的限位孔，焊接框架条和中板均通过定位针固定在底板上，多个陶瓷电容器芯片分别置于各焊盘内且上部穿出对应的限位孔，顶板底部设置有定位柱和与陶瓷电容器芯片个数相同的弹性顶针，定位柱与磁铁位置对应以与磁铁吸合，弹性顶针高度与定位柱匹配、位置与限位孔对应，以使定位柱与磁铁吸合时，各弹性顶针下端分别抵住对应的陶瓷电容器芯片。2.根据权利要求1所述的一种多芯组陶瓷电容器的焊接治具，其特征在于：所述底板、中板和顶板均采用合成石材料制成，所述焊接框架由铁镍材料制成，合成石材料与铁镍材料的平均线性膨胀系数基本相同。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑惠茹，朱江滨，周建新，王凯星，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35