平台式集成电路开发装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种平台式集成电路开发装置，包括集成电路板，其上设有与外部元件插接的插接部，还包括一壳体，壳体包括一上端开口的箱体，以及设于所述箱体上的盖板，集成电路板设于所述箱体内，箱体上对应插接部处设有插接口，盖板的一侧与箱体的一侧铰接，盖板的另一侧设有连接板，连接板可绕盖板转动，连接板上设有一定位孔，箱体上对应连接板处设有一凸起，凸起可卡接于定位孔内以使盖板盖合箱体上。本实用新型专利技术的平台式集成电路开发装置，通过将集成电路板固定在箱体内，对集成电路板起到了外部保护的作用，即使外物撞击、坠地等情况发生，也能够最大限度地保护好集成电路板本身不受磕碰，保护了集成电路板的完整度。

Platform IC Development Device

【技术实现步骤摘要】
平台式集成电路开发装置
本技术涉及集成电路装置领域。更具体地说，本技术涉及一种平台式集成电路开发装置。
技术介绍
目前很多电子产品的开发大都会先在开发平台上进行嵌入式软硬件开发，应用开发，然后再通过第三方的代工厂进行打样和量产。现在大部分开发者都基于各种开放板上进行功能调试、性能测试、可靠性测试等。传统开发板大都以PCBA的形式设计，器件完全裸露在外，通过各种插针、跳线以及专用的调试接口来进行开发、验证、测试。这种类型的开发板携带不便，对开发环境要求高，需要特别小心使用避免短路，因此比较适合于学校、实验室以及大企业办公室开发，而对于当前的普通开发者，如个人开发、创客、小团队、创新型公司这种存在流动办公，前期需要拿着开发板到处展示的群体，传统开发板的形式大都不太适合。而且现有的开发板器件完全裸露在外面，容易受潮，导致开发板损坏。基于以上问题，开发者需要一种可靠、稳定、携带方便的一个开发套件用于新产品开发，特别是智能可穿戴式产品的开发。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种平台式集成电路开发装置，通过将集成电路板固定在箱体内，对集成电路板起到了外部保护的作用，即使外物撞击、坠地等情况发生，也能够最大限度地保护好集成电路板本身不受磕碰，保护了集成电路板的完整度。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种平台式集成电路开发装置，包括集成电路板，所述集成电路板上设有与外部元件插接的插接部，还包括一壳体，所述壳体包括一上端开口的箱体，以及设于所述箱体上的盖板，所述集成电路板设于所述箱体内，所述箱体上对应插接部处设有插接口，所述盖板的一侧与箱体的一侧铰接，所述盖板的另一侧设有连接板，所述连接板可绕盖板转动，所述连接板上设有一定位孔，所述箱体上对应连接板处设有一凸起，所述凸起可卡接于所述定位孔内以使盖板盖合所述箱体上。优选的是，所述的平台式集成电路开发装置，所述盖板下端面固设有一防潮管，所述防潮管下端封闭，所述防潮管内由上至下设有多个隔板，多个隔板将防潮管内部空间分成多个腔室，每个腔室内均填充有硅胶，所述防潮管外周以及隔板上均开设有透气孔，所述透气孔直径小于所述硅胶的直径。优选的是，所述的平台式集成电路开发装置，所述插接口为防水接口。优选的是，所述的平台式集成电路开发装置，所述集成电路板上设有散热片，所述散热片通过插接口伸出箱体外。优选的是，所述的平台式集成电路开发装置，所述盖板下端面设有固设有一套筒，所述套筒外周设有外螺纹，所述防潮管上端内周面设有内螺纹，所述防潮管上端套设于所述套筒外周并与所述套筒螺接。优选的是，所述的平台式集成电路开发装置，所述散热片由铜材料或铝材料制成。本技术至少包括以下有益效果：1、本技术的平台式集成电路开发装置，通过将集成电路板固定在箱体内，对集成电路板起到了外部保护的作用，即使外物撞击、坠地等情况发生，也能够最大限度地保护好集成电路板本身不受磕碰，保护了集成电路板的完整度。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术的平台式集成电路开发装置其中一个技术方案的结构示意图；图2为本技术的平台式集成电路开发装置另一个技术方案中防潮管的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，在本技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1～2所示，一种平台式集成电路开发装置，包括集成电路板(图未示)，所述集成电路板上设有与外部元件插接的插接部，还包括一壳体，所述壳体包括一上端开口的箱体1，以及设于所述箱体1上的盖板2，所述集成电路板设于所述箱体1内，所述箱体1上对应插接部处设有插接口11，所述盖板2的一侧与箱体1的一侧铰接，所述盖板2的另一侧设有连接板21，所述连接板21可绕盖板2转动，所述连接板21上设有一定位孔22，所述箱体1上对应连接板21处设有一凸起12，所述凸起12可卡接于所述定位孔22内以使盖板2盖合所述箱体1上。本技术的平台式集成电路开发装置，集成电路板为常规的传统开发板，通过将集成电路板设置在箱体1内，然后转动盖板2使盖板2盖合在箱体1上，然后转动连接板21，当连接板21转动至与盖板2垂直时，凸起12刚好卡接于连接板21上开设的定位孔中，在实际中，定位孔侧壁以及凸起12上均设有螺纹孔，一螺栓穿过螺纹孔以使连接板21与凸起12可拆卸固连。现有技术中，普通的集成电路板通常采用外露板体来实现插接外接元件，插接过程中，操作员若操作不当，极有可能对板体上的其它元件造成损坏。而板体在裸露的状态下，也极易遭受外界撞击以及滑落坠地事件，这样会对板体造成极大伤害，甚至会造成板体报废。在本技术通过将集成电路板固定在箱体内，对集成电路板起到了外部保护的作用，即使外物撞击、坠地等情况发生，也能够最大限度地保护好集成电路板本身不受磕碰，保护了集成电路板的完整度，另外，集成电路板上需要插接外接元件，而在箱体1上对应插接部处设有插接口11，可以使外接元件通过插接口11伸入至箱体1内部，并与集成电路板插接，不仅可以保证原件插接时不会误碰集成电路板上其它位置的元件，也保证外接元件在插接后，能够被箱体11支撑，使外接元件的连接方式更稳定，同时也提高了插接时的准确度，不会使集成电路板以及外接元件在插接时出现错位损坏的现象。在另一种技术方案中，所述的平台式集成电路开发装置，所述盖板2下端面固设有一防潮管3，所述防潮管3下端封闭，所述防潮管3内由上至下设有多个隔板31，多个隔板31将防潮管3内部空间分成多个腔室，每个腔室内均填充有硅胶，所述防潮管3外周以及隔板上均开设有透气孔，所述透气孔直径小于所述硅胶的直径。在本技术方案中，通过设置防潮管，当盖板2在箱体1上时，防潮管位于集成电路板上方，在防潮管3的多个腔室内均设置硅胶，硅胶具有吸水性，这样可使集成电路板上方处于一种干燥的环境，可防止集成电路板受潮发生短路。在另一种技术方案中，所述的平台式集成电路开发装置，所述插接口11为防水接口。设置防水接口可以实现防水功能，在与外接元件插接或不插接的状态下都可以起到防水效果。在使用过程中，开发平台式集成电路装置极有可能遭遇各种突发状况，而集成电路板本身若沾水会出现短路烧毁现象，从而使集成电路板报废，因此，防水接口有效地避免了水进入箱体1内部，从而保护了集成电路板的安全。在另一种技术方案中，所述的平台式集成电路开发装置，所述集成电路板上设有散热片，所述散热片通过插接口11伸出箱体1外。在实际使用中，集成电路板通常发热量较大，长期高温工作会造成电路板烧毁，因此，在集成电路板上设置散热片，并将散热片通过插接口11伸出箱体1，可以很好地起到散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.平台式集成电路开发装置，包括集成电路板，所述集成电路板上设有与外部元件插接的插接部，其特征在于，还包括一壳体，所述壳体包括一上端开口的箱体，以及设于所述箱体上的盖板，所述集成电路板设于所述箱体内，所述箱体上对应插接部处设有插接口，所述盖板的一侧与箱体的一侧铰接，所述盖板的另一侧设有连接板，所述连接板可绕盖板转动，所述连接板上设有一定位孔，所述箱体上对应连接板处设有一凸起，所述凸起可卡接于所述定位孔内以使盖板盖合所述箱体上。

【技术特征摘要】
1.平台式集成电路开发装置，包括集成电路板，所述集成电路板上设有与外部元件插接的插接部，其特征在于，还包括一壳体，所述壳体包括一上端开口的箱体，以及设于所述箱体上的盖板，所述集成电路板设于所述箱体内，所述箱体上对应插接部处设有插接口，所述盖板的一侧与箱体的一侧铰接，所述盖板的另一侧设有连接板，所述连接板可绕盖板转动，所述连接板上设有一定位孔，所述箱体上对应连接板处设有一凸起，所述凸起可卡接于所述定位孔内以使盖板盖合所述箱体上。2.如权利要求1所述的平台式集成电路开发装置，其特征在于，所述盖板下端面固设有一防潮管，所述防潮管下端封闭，所述防潮管内由上至下设有多个隔板，多个隔板将防潮管内部空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敦忠，周红锴，黄洁文，刘洁，
申请(专利权)人：桂林理工大学南宁分校，
类型：新型
国别省市：广西,45