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本实用新型公开了一种平台式集成电路开发装置，包括集成电路板，其上设有与外部元件插接的插接部，还包括一壳体，壳体包括一上端开口的箱体，以及设于所述箱体上的盖板，集成电路板设于所述箱体内，箱体上对应插接部处设有插接口，盖板的一侧与箱体的一侧铰接...
该专利属于桂林理工大学南宁分校所有，仅供学习研究参考，未经过桂林理工大学南宁分校授权不得商用。

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