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平台式集成电路开发装置制造方法及图纸
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文档序号:21581918
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本实用新型公开了一种平台式集成电路开发装置,包括集成电路板,其上设有与外部元件插接的插接部,还包括一壳体,壳体包括一上端开口的箱体,以及设于所述箱体上的盖板,集成电路板设于所述箱体内,箱体上对应插接部处设有插接口,盖板的一侧与箱体的一侧铰接...
该专利属于桂林理工大学南宁分校所有,仅供学习研究参考,未经过桂林理工大学南宁分校授权不得商用。
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