用于芯片卡的电子模块的制造方法技术

本发明专利技术涉及用于芯片卡的电子模块的制造方法，所述模块一面包括基板（11），基板（11）在第一面（8）上具有使得能够通过与芯片卡读卡器的对应触点接触来操作的电接触端子，并且包括具有至少一匝的天线（3）、微电子芯片（2）和金属连接线（4、5、6），金属连接线（4、5、6）构成相对于第二面（7）凸起的环状物，并且将微电子芯片（2）的接点连到天线（3）的对应接点和/或接触端子，其特征在于，在对连接线（4、5、6）进行布线之后，该方法包括以下步骤：用盖层（13）覆盖模块的位于芯片（2）一侧的面，盖层（13）将涂覆线（4、5、6）的环状物，以减小其高度。

Manufacturing Method of Electronic Module for Chip Card

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于芯片卡的电子模块的制造方法
本专利技术涉及接触式电子模块或具有接触式和非接触式双通信接口的电子模块的制造方法，以及包含这种模块的芯片卡。
技术介绍
现有技术中已存在大量用于芯片卡的微电子模块，其为接触式操作、非接触式操作或接触式和非接触式混合操作。根据现有技术的大多数具有双通信接口的卡包括：-电子模块，其包括微电子芯片、用于与接触式芯片卡阅读器的对应端子进行接触的接触式连接端子、以及使得其能够连接到天线的位于背面的两个触点；-以塑料材料制成的卡，包括天线；-使得能够实现电子模块和天线之间的连接的导电材料。为了制造这样的模块，必须将芯片沉积在基板上，然后通常使用非常细的连接线来在芯片的对应端子与模块的通信接口之间进行电连接。然后，需要用一滴可聚合包层树脂来保护芯片的触点和连接线。然后，暴晒这滴树脂以使其聚合。然后需要等待约一天使树脂完成其交联，然后进行持续数小时的热处理。最后，将粘合剂沉积在模块的一个面上，并将模块胶合到卡的腔体中。当这滴包层树脂固化时，它仍然具有鼓起的形状。于是必须磨削模块，以使其重新具有所需的厚度。我们注意到，所有这些操作既复杂又耗时，总共可能长达5天。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于芯片卡的电子模块的制造方法，所述模块包括基板（11），所述基板（11）的至少一面包括金属层（7、8），所述基板（11）具有腔体，微电子芯片（2）固定在所述腔体中，所述微电子芯片（2）具有输出端子，用于连接到电接触端子或连接到芯片卡的天线，所述连接由金属连接线（4、5、6）来实现，所述金属连接线（4、5、6）构成相对于基板的面凸起的环状物，其特征在于，所述方法在连接线（4、5、6）的布线之后包括以下步骤：用盖层（13）来覆盖包括腔体的模块的面，所述盖层（13）将涂覆凸起的线（4、5、6）的环状物，以减小其高度并将它们压向基板的所述面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.04 FR 16015761.用于芯片卡的电子模块的制造方法，所述模块包括基板（11），所述基板（11）的至少一面包括金属层（7、8），所述基板（11）具有腔体，微电子芯片（2）固定在所述腔体中，所述微电子芯片（2）具有输出端子，用于连接到电接触端子或连接到芯片卡的天线，所述连接由金属连接线（4、5、6）来实现，所述金属连接线（4、5、6）构成相对于基板的面凸起的环状物，其特征在于，所述方法在连接线（4、5、6）的布线之后包括以下步骤：用盖层（13）来覆盖包括腔体的模块的面，所述盖层（13）将涂覆凸起的线（4、5、6）的环状物，以减小其高度并将它们压向基板的所述面。2.根据权利要求1所述的方法，其中，电子模块包括位于基板（11）两侧的上金属层（7）和下金属层（8），连接线（4、5、6）形成相...

【专利技术属性】
技术研发人员：K莱瓦，D利夫拉蒂，B卡尔瓦，
申请(专利权)人：智能包装技术公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR