带有安全标志的非接触卡制造技术

技术编号:7144582 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及非接触智能卡(1),其包括卡体(7)和装有与天线(11)的端子相连的电子芯片(9)的电子模块(3),所述电子模块(3)位于在卡体中所开的空腔(5)中,其特征在于,该电子模块(3)的外表面(19)包括能够保护所述电子模块和非接触卡免受欺诈性企图的至少一个图形安全元件(21)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及非接触智能卡,特别涉及包括安全标志的识别卡或电子护照。本专利技术与智能卡的尺寸无关,既可应用于传统的智能卡,也可用于具有非接触卡 的电子模块的其他安全证书,为了简单起见,用同一个词“非接触智能卡”,其既表示具有传 统格式的智能卡(按照标准ISO 7816-1),也表示具有其他格式,但也装有那些通常在非接 触智能卡中使用的电子模块的安全证书。
技术介绍
在现有技术中现已知许多种包括电子芯片的卡或安全证书。比如,我们知道具有接触智能卡格式的身份证,其中的电子模块是被“插入”的,即 被固定在卡体的空腔中,使得该模块的电触点可在表面上接近,以能通过触点实现与读卡 器的连接。此类身份证的问题是,甚至仅仅更换电子模块就能够接近触点,造成识别欺诈。当然,希望能够有一种接触身份证,其安全标迹覆盖在卡的上表面上,并且能够检 测出欺诈情况,而这样的安全标迹并不容易在电子模块区制造,因为触点电导有受损的危 险。为了部分解决这个问题,文献DE-196 25 466C1描述了一种接触智能卡,其触点 本身具有“标迹”,特别是与通常的镀金或镀银色不同的特殊颜色。为此,触点涂有包含铝基 彩色颗粒的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1. 非接触智能卡(1),该卡包括卡体(7)和装有与天线(11)的端子相连的电子芯片(9)的电子模块(3),该电子模块(3)位于在卡体中所开的空腔(5)中,其特征在于,该电子模块(3)的外表面(19)包括至少一个能够保护所述电子模块和非接触卡免受欺诈性企图的图形安全元件(21)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:O·阿蒂格
申请(专利权)人:智能包装技术公司
类型:发明
国别省市:FR

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