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本发明涉及非接触智能卡（１），其包括卡体（７）和装有与天线（１１）的端子相连的电子芯片（９）的电子模块（３），所述电子模块（３）位于在卡体中所开的空腔（５）中，其特征在于，该电子模块（３）的外表面（１９）包括能够保护所述电子模块和非接触卡免...
该专利属于智能包装技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过智能包装技术公司授权不得商用。

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