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本发明涉及用于芯片卡的电子模块的制造方法，所述模块一面包括基板（11），基板（11）在第一面（8）上具有使得能够通过与芯片卡读卡器的对应触点接触来操作的电接触端子，并且包括具有至少一匝的天线（3）、微电子芯片（2）和金属连接线（4、5、6）...
该专利属于智能包装技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过智能包装技术公司授权不得商用。

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