导体基板、布线基板及布线基板的制造方法技术

公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体基板、布线基板及布线基板的制造方法
本专利技术的一方面涉及可具有高伸缩性的布线基板及其制造方法。本专利技术的另一方面涉及可用于形成所述布线基板的导体基板。
技术介绍
近年来，在可穿戴设备及医疗保健相关设备等领域中，需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性及伸缩性。为了构成这种设备，需要具有高伸缩性的布线基板或基材。专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/080346号
技术实现思路
专利技术要解决的课题作为对布线基板赋予伸缩性的方法，提出了预伸展法，其对已预先伸长的基板蒸镀金属薄膜，通过使伸长松弛而形成褶皱状的金属布线。但是，该方法需要利用金属蒸镀来形成导体的长时间的真空工艺，因此在生产效率方面不充分。还提出了：通过使用在伸缩性弹性体中分散有导电粒子等的伸缩性导电糊剂进行印刷，从而简便地形成具有伸缩性的布线的方法。但是，利用导电糊剂形成的布线与金属布线相比电阻值高，而且具有伸长时电阻值增加的问题。在这样的现状下，本专利技术的一方面的目的在于，提供能够以高生产率简便地制造具有伸缩性的布线基板的导体基板。用于解决课题的方案本专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过将伸缩性树脂层和导体箔组合可以解决上述课题。即，本专利技术的一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体箔。本专利技术人还发现，通过在伸缩性树脂层上形成作为导体层的导体镀膜而可以解决上述课题。即，本专利技术的另一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体镀膜。专利技术效果。本专利技术的一方面的具有伸缩性的布线基板可以由导体基板以高生产率简便地制造。本专利技术的几个方面的导体基板可具有高耐热性。附图说明图1是表示恢复率的测定例的应力－应变曲线。图2是表示布线基板的一实施方式的俯视图。图3是表示耐热性试验的温度曲线的图表。具体实施方式以下对本专利技术的几个实施方式进行详细说明。但是，本专利技术不受以下实施方式限定。一实施方式的导体基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上的导体层。在本说明书中，导体基板有时也被称为“带导体层的层叠板”。一实施方式的布线基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上且形成布线图案的导体层。导体层可以是导体箔或导体镀膜。导体箔的弹性模量可以是40～300GPa。通过使导体箔的弹性模量为40～300GPa，从而有不易发生导体箔由于布线基板的伸长而断裂的倾向。从同样的观点出发，导体箔的弹性模量可以为50GPa以上或280GPa以上，还可以为60GPa以下或250GPa以下。这里的导体箔的弹性模量可以是利用谐振法测定出的值。导体箔可以是金属箔。作为金属箔，可列举：铜箔、钛箔、不锈钢箔、镍箔、坡莫合金箔、42合金箔、可伐合金箔、镍铬合金箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、铜镍锌合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔、hastelloy箔等。从弹性模量适宜等观点出发，导体箔可以从铜箔、金箔、镍箔及铁箔中选择。从布线形成性的观点出发，导体箔可以是铜箔。铜箔可以通过光刻在不损害伸缩性树脂基材的特性的条件下简便地形成布线图案。作为铜箔，没有特别限制，例如可以使用用于覆铜层叠板及挠性线路板等的电解铜箔及压延铜箔。作为市售的电解铜箔，可列举例如：F0－WS－18(古河电工(株)制、商品名)、NC－WS－20(古河电工(株)制、商品名)、YGP－12(日本电解(株)制、商品名)、GTS－18(古河电工(株)制、商品名)及F2－WS－12(古河电工(株)制、商品名)。作为压延铜箔，可列举例如：TPC箔(JX金属(株)制、商品名)、HA箔(JX金属(株)制、商品名)、HA－V2箔(JX金属(株)制、商品名)及C1100R(三井住友金属矿山伸铜(株)制、商品名)。从与伸缩性树脂层的密合性的观点出发，可以使用实施了粗化处理的铜箔。从耐折性的观点出发，可以使用压延铜箔。金属箔可以具有通过粗化处理而形成的粗化面。这种情况下，通常以粗化面与伸缩性树脂层接触的朝向将金属箔设置在伸缩性树脂层上。从伸缩性树脂层与金属箔的密合性的观点出发，粗化面的表面粗糙度Ra可以为0.1～3μm或0.2～2.0μm。为了容易形成微细布线，粗化面的表面粗糙度Ra可以为0.3～1.5μm。表面粗糙度Ra例如可以使用表面形状测定装置WykoNT9100(Veeco公司制)按照以下条件来测定。测定条件内部透镜：1倍外部透镜：50倍测定范围：0.120×0.095mm测定深度：10μm测定方式：垂直扫描型干涉方式(VSI方式)导体箔的厚度没有特别限定，可以为1～50μm。当导体箔的厚度为1μm以上时，可以更容易地形成布线图案。当导体箔的厚度为50μm以下时，蚀刻及处理特别容易。导体箔设置在伸缩性树脂层的一面或两面上。通过在伸缩性树脂层的两面上设置导体箔，从而可以抑制用于固化等的加热所致的翘曲。设置导体箔的方法没有特别限定，例如有下述方法：将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物直接涂敷在金属箔上的方法；及，将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物涂敷在载体膜上而形成树脂层，再将所形成的树脂层层叠在导体箔上的方法。导体镀膜可以通过用于加成法或半加成法的常规的镀敷方法来形成。例如，在进行了使钯附着的镀敷催化剂赋予处理之后，将伸缩性树脂层浸渍于非电解镀敷液，从而在底涂层的整个表面上析出厚度0.3～1.5μm的非电解镀敷层(导体层)。可以根据需要进一步进行电镀(电解镀敷)而调整到所需的厚度。作为非电解镀敷中使用的非电解镀敷液，可使用任意的非电解镀敷液，没有特别限制。关于电镀，也可以采用常规方法，没有特别限制。从成本方面及电阻值的观点出发，导体镀膜(非电解镀膜、电解镀膜)可以是铜镀膜。进一步地可以将不要的位置蚀刻除去而形成电路层。蚀刻中使用的蚀刻液可以根据镀层种类适宜选择。例如，在导体为镀铜时，作为蚀刻中使用的蚀刻液，可以使用例如浓硫酸与双氧水的混合溶液或者氯化铁溶液等。为了提高与导体镀膜的粘接力，可以在伸缩性树脂层上预先形成凹凸。作为形成凹凸的方法，可列举例如转印铜箔的粗化面的方法。作为铜箔，可以使用例如YGP－12(日本电解(株)制、商品名)、GTS－18(古河电工(株)制、商品名)或F2－WS－12(古河电工(株)制、商品名)。作为转印铜箔的粗化面的方法，例如有下述方法：在铜箔的粗化面上直接涂敷用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物的方法；及，将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物涂敷到载体膜上，然后使树脂层(伸缩性树脂组合物层)在铜箔上成型的方法。通过在伸缩性树脂层的两面上形成导体镀膜，从而可以抑制用于固化等的加热所致的翘曲。出于与导体镀膜的高粘接化的目的，可以对伸缩性树脂层实施表面处理。作为表面处理，可列举例如用于通常的线路板工序的粗化处理(去污处理)、UV处理及等离子体处理。作为去污处理，可以使用通常的线路板的制造工序所用的方法，例如可以使用高锰酸钠水溶液。伸缩性树脂层例如可以具有如下的这样伸缩性：拉伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.15 JP 2016-222785;2016.11.15 JP 2016-222781.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔。2.根据权利要求1所述的导体基板，其中，所述导体箔的弹性模量为40GPa～300GPa。3.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和设置在所述伸缩性树脂层上的导体镀膜。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导体基板，其中，将所述伸缩性树脂层拉伸变形至应变20％后的恢复率为80％以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导体基板，其中，所述伸缩性树脂层含有(A)橡胶成分，所述橡胶成分包含选自丙烯酸类橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶中的至少1种橡胶。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导体基板，其中，所述伸缩性树脂层包含含有(A)橡胶成分的树脂组合物的固化物。7.根据权利要求6所述的导体基板，其中，(A)橡胶成分包含具有交联基的橡胶。8.根据权利要求7所述的导体基板，其中，所述交联基为酸酐基或羧基中的至少一者。9.根据权利要求6～8中任一项所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(B)交联成分。10.根据权利要求9所述的导体基板，其中，(B)交联成分包含具有反应性基团的化合物，所述反应性基团为选自(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基及巯基中的至少1种。11.根据权利要求6～10中任一项所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(C)固化剂或固化促进剂中的至少一者。12.根据权利要求5～11中任一项所述的导体基板，其中，(A)橡胶成分的含量相对于所述伸缩性树脂层100质量％为30质量％～100质量％。13.根据权利要求1～12中任一项所述的导体基板，其中，所述伸缩性树脂层还含有抗氧化剂。14.一种布线基板，其包含权利要求1或2所述的导体基板，所述导体箔形成布线图案。15.一种布线基板，其包含权利要求3所述的导体基板，所述导体镀膜形成布线图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：正木刚史，沈唐伊，山田薰平，小川祯宏，川守崇司，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP