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导体基板、布线基板及布线基板的制造方法技术
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下载导体基板、布线基板及布线基板的制造方法的技术资料
文档序号:21487900
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公开了一种布线基板(1),其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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